高德軟件2017校園招聘啟事

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一、公司簡介
    

武漢高德紅外股份有限公司位于“武漢•中國光谷”,是規(guī)?;瘜I(yè)從事紅外熱成像系統(tǒng)、綜合光電系統(tǒng)及導彈武器系統(tǒng)研制、生產(chǎn)、銷售的高科技軍工上市公司,擁有全亞洲的紅外產(chǎn)業(yè)工業(yè)園,是全球的全紅外產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)基地,在紅外熱成像、綜合光電系統(tǒng)、導彈武器系統(tǒng)等領域都居國內(nèi)國際先進水平。
    

公司目前資產(chǎn)30億,市值超過200億,員工總?cè)藬?shù)2500余人,研發(fā)團隊800余人,在全球70多個國家和地區(qū)擁有成熟的營銷網(wǎng)絡。公司將始終堅持以“發(fā)展民族紅外事業(yè)”為己任,努力擎起民族科技之大旗,續(xù)寫明天更加輝煌的篇章。
    

 
    

二、招聘職位
    

【武器系統(tǒng)類崗位】
    

序號
    

崗位名稱
    

專業(yè)方向
    

學歷要求
    

1
    

導彈總體設計工程師
    

飛行器相關專業(yè)
    

碩士及以上
    

2
    

火控軟件算法工程師
    

與火控系統(tǒng)和指揮射擊系統(tǒng)相關的軟件專業(yè)
    

碩士及以上
    

3
    

制導控制工程師
    

導航制導與控制、自 動化、飛行器設計專業(yè)
    

碩士及以上
    

4
    

嵌入式控制工程師
    

自動化、自動控制、電 子信息工程專業(yè)
    

碩士及以上
    

5
    

半實物仿真工程師
    

導航制導與控制、電氣 自動化、計算機專業(yè)
    

碩士及以上
    

6
    

導引頭結(jié)構(gòu)設計工程師
    

機械、材料相關專業(yè)
    

本科及以上
    

7
    

EMC分析與設計工程師
    

電磁兼容、電磁場與微波技術(shù)、天線、電子通信等相關專業(yè)
    

碩士及以上
    

8
    

導彈電氣設計工程師
    

機電、通信類、自動化、儀器技術(shù)
    

碩士及以上(有嵌入式系統(tǒng)工作經(jīng)驗可放寬至本科)
    

9
    

導彈結(jié)構(gòu)設計工程師
    

機械、飛行器設計、兵器發(fā)射等相關專業(yè)
    

碩士及以上(優(yōu)秀 者可放寬至本科)
    

10
    

分析與仿真分析工程師
    

機械、飛行器設計、兵器發(fā)射、力學等相關專業(yè)
    

碩士及以上(優(yōu)秀 者可放寬至本科)
    

11
    

固體火箭發(fā)動機結(jié)構(gòu)設計工程師
    

機械結(jié)構(gòu)設計、固體火箭發(fā)動機
    

碩士及以上
    

12
    

固體火箭發(fā)動機總體設計工程師
    

航空宇航、飛行器設計及火箭彈設計相關專業(yè)
    

碩士及以上
    

13
    

固體火箭發(fā)動機內(nèi)彈道設計工程師
    

航空宇航、飛行器設計及火箭彈設計相關專業(yè)
    

碩士及以上
    

14
    

無線電引信設計工程師
    

引信系統(tǒng)、通信與信息系統(tǒng)、信號與信息處理、電子與通信工程
    

碩士及以上
    

15
    

引信結(jié)構(gòu)設計工程師
    

探測制導與控制技術(shù)、機械電子、機械設計
    

碩士及以上
    

16
    

戰(zhàn)斗部仿真計算、結(jié)構(gòu)設計工程師
    

彈藥工程專業(yè) 、機械設計、力學專業(yè)
    

碩士及以上
    

【通用研發(fā)類崗位】
    

序號
    

崗位名稱
    

專業(yè)方向
    

學歷要求
    

17
    

結(jié)構(gòu)工程師
    

精密機械工程、機械設計、機 械制造、材料加工(成型方向)
    

本科及以上
    

18
    

算法工程師
    

計算數(shù)學,數(shù)字信號處理,數(shù)字圖像處理,模式識別,機器視覺相關專業(yè)畢業(yè)
    

碩士及以上
    

19
    

控制算法工程師
    

電路、嵌入式、自動化及相關專業(yè)
    

本科及以上
    

20
    

嵌入式開發(fā)工程師
    

電子、通信、集成電路及相關專業(yè)
    

本科及以上
    

21
    

伺服控制工程師
    

電路、嵌入式、自動化及相關專業(yè)
    

本科及以上
    

22
    

應用軟件開發(fā)工程師(windows、ios/安卓方向)
    

計算機、軟件工程相關專業(yè)
    

本科及以上學歷
    

23
    

無線通信信號處理工程師
    

通信工程及相關專業(yè)
    

碩士及以上
    

24
    

硬件工程師
    

電子信息工程、通信工程、測控技術(shù)、自動化等專業(yè)
    

碩士及以上
    

25
    

光學設計工程師
    

光學工程、光學儀器儀表等相關光學專業(yè)
    

碩士及以上
    

26
    

真空封裝工程師
    

真空工程、真空封裝
    

碩士及以上(有真空系統(tǒng)設計工作經(jīng)驗可放寬至本科)
    

27
    

節(jié)流制冷機研發(fā)工程師
    

工程熱物理、制冷及低溫工程
    

碩士及以上
    

28
    

半導體研發(fā)工程師
    

微電子、半導體、電子、物理等專業(yè)
    

碩士及以上
    

29
    

半導體材料工藝工程師
    

材料科學、半導體、材料物理、物理等專業(yè)
    

本科及以上
    

【非研發(fā)類崗位】
    

序號
    

崗位名稱
    

專業(yè)方向
    

學歷要求
    

30
    

探測器俄語區(qū)銷售
    

俄語
    

本科及以上
    

31
    

軍貿(mào)銷售
    

管理、市場營銷、經(jīng)濟或相關管理專業(yè)
    

本科及以上
    

32
    

技術(shù)支持
    

理工科、電子、自動化相關專業(yè)
    

本科及以上
    

33
    

總經(jīng)辦秘書
    

不限
    

大專及以上
    

34
    

人力資源專員
    

不限
    

本科及以上
    

 
    

三、招聘行程