聯(lián)暻半導體2016校園招聘啟事

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“芯”動聯(lián)暻，共享成長
    

——Y2016聯(lián)暻半導體(山東)有限公司校園招募
    

一、認識我們
    

聯(lián)暻半導體(UDS)為臺聯(lián)電集團(UMC)在中國成立之專業(yè)集成電路設計服務公司。聯(lián)電集團成立于1980年，為臺灣第一家半導體公司。身為全球半導體業(yè)界的先驅，聯(lián)電在全球擁有2座12寸晶園廠，7座8寸晶園廠，1座6寸廠，量產(chǎn)制程已推進到28納米，并同步研發(fā)包含14納米在內(nèi)的多種客制化先進制程。隨著高端產(chǎn)品的設計和制造復雜性與日俱增，以及國內(nèi)集成電路設計產(chǎn)業(yè)的快速崛起，聯(lián)電集團致力于滿足國內(nèi)客戶的需求，于山東省濟南市成立集成電路設計服務公司“聯(lián)暻半導體”。聯(lián)華電子旗下聯(lián)暻半導體，將在集團資源支持下，為中國市場提供芯片設計服務，旨在成為中國第一大ASIC設計服務公司。
    

二、招聘職位
    

序號
    

職位名稱
    

專業(yè)要求
    

學歷要求
    

招聘人數(shù)
    

薪酬
    

其他要求
    

1
    

集成電路后端設計工程師
    

集成電路、微電子、電子信息工程、自動化、計算機等理工科相關，英語四級及以上
    

本科及以上
    

20
    

高競爭力薪酬、五險一金、帶薪年假、國外培訓
    

1. 學過數(shù)字電路設計、IC后端設計工具 (EDI/ICC/PT/LEC/Voltus/Calibre/…)。
    2. 樂于團隊合作、溝通，且愿意積極學習者。
    3.精通韓語、朝鮮語者尤佳。
    

2
    

銷售經(jīng)理
    

碩士
    

2
    

1.具有IC設計專業(yè)知識和技術背景，對IC行業(yè)、市場銷售工作有意愿、熱情；
    2.熟悉IC相關銷售渠道，有良好的客戶資源，能夠獨立開發(fā)客戶、市場；
    3.具備較強的文字表現(xiàn)力，良好的溝通協(xié)調(diào)能力，性格開朗，積極上進；
    4.對新客戶和市場具有敏捷的判斷力，具有較強的學習能力，分析能力和解決問題能力。
    

三、加入我們
    

現(xiàn)場投遞：宣講→投遞簡歷→初試
    

智聯(lián)投遞：搜索“聯(lián)暻半導體”搜索相關職位
    

郵箱投遞：投遞于郵箱(HR@unitedds.com)，姓名學校 專業(yè) 應聘職位
    

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