【公司簡介】
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。
公司作為封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗證與研發(fā)。近三年來已承擔(dān)國家科技重大專項、973項目、863項目與國家自然基金、省市科技項目16項，為超過百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇的企業(yè)超過1/3。
華進(jìn)公司已初步建成為全國、國際一流的半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國內(nèi)的國產(chǎn)設(shè)備驗證應(yīng)用基地之一、人才實訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地?，F(xiàn)面向國內(nèi)外招募優(yōu)秀的技術(shù)人才。加入我們，你可以成為省級研發(fā)中心的一員，參與部級、省級科研項目。加入我們，你在從事前瞻性技術(shù)開發(fā)的同時，也在思考如何解決產(chǎn)品應(yīng)用甚至實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。加入我們，你擁有的不單單是職業(yè)發(fā)展的機會，更是國際化的視野與多元文化的融合。
【崗位說明】
（一）封裝設(shè)計工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計及開發(fā)，產(chǎn)品改進(jìn)，降低材料成本和在產(chǎn)線的導(dǎo)入；
2、根據(jù)市場及其工程制程能力，設(shè)計出滿足客戶需求的封裝形式，并完成整體Substrate/leadframe的設(shè)計；
3、在項目導(dǎo)入期內(nèi)管理和協(xié)調(diào)新產(chǎn)品在相關(guān)工序的導(dǎo)入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相應(yīng)的Substrate和Leadframe的設(shè)計準(zhǔn)則；
4、準(zhǔn)備相應(yīng)的substrate/leadframe圖紙， 打線圖，產(chǎn)品外型圖，材料列表；
5、更新及維護(hù)系統(tǒng)中的文件。
任職資格：
1、大學(xué)本科學(xué)歷；
2、機械、電子、自動化相關(guān)專業(yè)。
（二）NPI工程師
崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品試生產(chǎn)安排協(xié)調(diào)和追蹤，及時反饋試生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題并協(xié)助解決；
2、 制定和優(yōu)化試生產(chǎn)的提前確認(rèn)、過程控制和最終確認(rèn)流程，并推動相關(guān)部門嚴(yán)格執(zhí)行，進(jìn)一步確保試生產(chǎn)能順利進(jìn)行；
3、 準(zhǔn)備相關(guān)文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC, quality control instruction；
4、 分析可靠性、DOE、QUAL報告，主持問題解決會議；
5、 在產(chǎn)品設(shè)計階段，根據(jù)公司產(chǎn)能、原材料類型以及工藝類型提出DFX 設(shè)計建議。
任職資格：
1、碩士研究生及以上學(xué)歷；
2、電子、機械、材料科學(xué)與工程相關(guān)專業(yè)。
（三）信號完整性工程師
崗位職責(zé)：
1、從事高速電路的SI、PI、EMI等分析工作；
2、使用SI、PI工具進(jìn)行建模，并分析效應(yīng)；
3、協(xié)同設(shè)計人員，完成SUBSTRATE和PCB設(shè)計，編寫相應(yīng)設(shè)計仿真報告；
4、在仿真領(lǐng)域與客服進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)；
5、有SI工作經(jīng)驗，能熟練操作Hspice、HFSS、CST、ADS、hyperlynx、SIGRITY、QSI等一種或多種仿真工具
任職資格：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷；
2、電子、微電子、微波及通訊等專業(yè)。
【聯(lián)系我們】
1、企業(yè)：www.ncap-cn.com
2、企業(yè)微信：華進(jìn)半導(dǎo)體（微信號：NCAP-CN）
3、電話/郵箱：0510-66678650 zhaopin@ncap-cn.com
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。
公司作為封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗證與研發(fā)。近三年來已承擔(dān)國家科技重大專項、973項目、863項目與國家自然基金、省市科技項目16項，為超過百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇的企業(yè)超過1/3。
華進(jìn)公司已初步建成為全國、國際一流的半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國內(nèi)的國產(chǎn)設(shè)備驗證應(yīng)用基地之一、人才實訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地?，F(xiàn)面向國內(nèi)外招募優(yōu)秀的技術(shù)人才。加入我們，你可以成為省級研發(fā)中心的一員，參與部級、省級科研項目。加入我們，你在從事前瞻性技術(shù)開發(fā)的同時，也在思考如何解決產(chǎn)品應(yīng)用甚至實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。加入我們，你擁有的不單單是職業(yè)發(fā)展的機會，更是國際化的視野與多元文化的融合。
【崗位說明】
（一）封裝設(shè)計工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計及開發(fā)，產(chǎn)品改進(jìn)，降低材料成本和在產(chǎn)線的導(dǎo)入；
2、根據(jù)市場及其工程制程能力，設(shè)計出滿足客戶需求的封裝形式，并完成整體Substrate/leadframe的設(shè)計；
3、在項目導(dǎo)入期內(nèi)管理和協(xié)調(diào)新產(chǎn)品在相關(guān)工序的導(dǎo)入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相應(yīng)的Substrate和Leadframe的設(shè)計準(zhǔn)則；
4、準(zhǔn)備相應(yīng)的substrate/leadframe圖紙， 打線圖，產(chǎn)品外型圖，材料列表；
5、更新及維護(hù)系統(tǒng)中的文件。
任職資格：
1、大學(xué)本科學(xué)歷；
2、機械、電子、自動化相關(guān)專業(yè)。
（二）NPI工程師
崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品試生產(chǎn)安排協(xié)調(diào)和追蹤，及時反饋試生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題并協(xié)助解決；
2、 制定和優(yōu)化試生產(chǎn)的提前確認(rèn)、過程控制和最終確認(rèn)流程，并推動相關(guān)部門嚴(yán)格執(zhí)行，進(jìn)一步確保試生產(chǎn)能順利進(jìn)行；
3、 準(zhǔn)備相關(guān)文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC, quality control instruction；
4、 分析可靠性、DOE、QUAL報告，主持問題解決會議；
5、 在產(chǎn)品設(shè)計階段，根據(jù)公司產(chǎn)能、原材料類型以及工藝類型提出DFX 設(shè)計建議。
任職資格：
1、碩士研究生及以上學(xué)歷；
2、電子、機械、材料科學(xué)與工程相關(guān)專業(yè)。
（三）信號完整性工程師
崗位職責(zé)：
1、從事高速電路的SI、PI、EMI等分析工作；
2、使用SI、PI工具進(jìn)行建模，并分析效應(yīng)；
3、協(xié)同設(shè)計人員，完成SUBSTRATE和PCB設(shè)計，編寫相應(yīng)設(shè)計仿真報告；
4、在仿真領(lǐng)域與客服進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)；
5、有SI工作經(jīng)驗，能熟練操作Hspice、HFSS、CST、ADS、hyperlynx、SIGRITY、QSI等一種或多種仿真工具
任職資格：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷；
2、電子、微電子、微波及通訊等專業(yè)。
【聯(lián)系我們】
1、企業(yè)：www.ncap-cn.com
2、企業(yè)微信：華進(jìn)半導(dǎo)體（微信號：NCAP-CN）
3、電話/郵箱：0510-66678650 zhaopin@ncap-cn.com