華天科技股份有限公司是我國(guó)早從事集成電路和半導(dǎo)體元器件研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)之一。集團(tuán)目前有天水華天電子集團(tuán)股份有限公司、天水華天科技股份有限公司等21個(gè)具有獨(dú)立法人實(shí)體的控股公司和5家參股公司。
華天昆山主要從事晶圓級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,具備8吋和12吋晶圓封裝量產(chǎn)能力,掌握硅通孔、微凸點(diǎn)、銅柱凸點(diǎn)、高密度再布線、芯片-晶圓鍵合及晶圓級(jí)鍵合等業(yè)界核心工藝技術(shù),擁有硅通孔圖像傳感器封裝、WLCSP、3DWLCSP、MEMS封裝、晶圓級(jí)光學(xué)鏡頭及晶圓級(jí)攝像模組等產(chǎn)品,開發(fā)了12吋硅通孔圖像傳感器、薄型3DWLCSP、硅基板埋入扇出等新型封裝技術(shù)和產(chǎn)品。
華天昆山秉承“人才和技術(shù)是企業(yè)的核心財(cái)富”的用人理念,高度重視人才引進(jìn)和培養(yǎng),先后外派近40名工程師前往美國(guó)、以色列、德國(guó)、馬來西亞、英國(guó)等國(guó)進(jìn)行跨國(guó)技術(shù)培訓(xùn)和交流。昆山華天已于2016年完成新廠房擴(kuò)建項(xiàng)目,上新新產(chǎn)線,擴(kuò)充Bumping工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)。誠(chéng)邀有志之士加入華天,共創(chuàng)輝煌!
培養(yǎng)方式:儲(chǔ)備期長(zhǎng)一年,依工作表現(xiàn)分批次定崗。
薪資福利:
1.本科生、大專儲(chǔ)備期工資結(jié)構(gòu):基本工資+ 加班費(fèi)+ 崗位津貼+ 夜班津貼+ 年資津貼,綜合工資4500—5000元左右。定崗后工資依技術(shù)等級(jí)不同另定。
博士和碩士薪資根據(jù)所屬院校性質(zhì)執(zhí)行
2.巨大的發(fā)展空間:完善的培訓(xùn)機(jī)制(企業(yè)內(nèi)訓(xùn)、外聘教師內(nèi)訓(xùn)、技術(shù)交流、外派國(guó)外培訓(xùn))、儲(chǔ)備人才培養(yǎng)計(jì)劃、完善的等級(jí)晉升渠道。
3.競(jìng)爭(zhēng)性的績(jī)效考核辦法、激勵(lì)薪酬制度:能者高薪,依據(jù)考核結(jié)果每年不定時(shí)進(jìn)行調(diào)整薪資(不受調(diào)薪次數(shù)的限制,達(dá)到積分的標(biāo)準(zhǔn)即可調(diào)薪)、各類新項(xiàng)目及技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)金、豐厚的年終獎(jiǎng)。
4.一流的管理模式:目標(biāo)驅(qū)動(dòng)的全面績(jī)效管理、以人為本的管理氛圍、持續(xù)優(yōu)化的質(zhì)量管理體系(引入ISO9001/TS16949/QC080000/ TS14001質(zhì)量認(rèn)證體系)。
5.完善的保險(xiǎn)福利制度(養(yǎng)老保險(xiǎn)/醫(yī)療保險(xiǎn)/工傷保險(xiǎn)/失業(yè)保險(xiǎn)/生育保險(xiǎn) /住房公積金等);
6.多彩的員工業(yè)余娛樂活動(dòng)(青年歌手大賽、運(yùn)動(dòng)會(huì)、中秋博餅大賽、年終晚會(huì)、員工旅游等,生活區(qū)設(shè)有健身房、專業(yè)羽毛球場(chǎng)、閱覽室等);
7.提供餐補(bǔ)和設(shè)備齊全舒適的職工宿舍(4-6人間),另可申請(qǐng)家庭房公寓。
聯(lián)系方式:
公司地址:江蘇省蘇州市昆山市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)龍騰路112號(hào)
聯(lián)系電話:0512-50353835/50353765
招聘郵箱:hthr@htkjks.com zenghua.wang@htkjks.com yang.wang@htkjks.com
公司主頁(yè):http://www.tshtkj.com/
序號(hào) |
崗位 |
人數(shù) |
學(xué)歷要求 |
需求專業(yè) |
要求 |
所屬用人部門 |
1 |
研發(fā)工程師 |
5 |
博士 |
電子類、微電子類、半導(dǎo)體封裝等電學(xué)專業(yè) |
CET-6;一類本科/**/**院校優(yōu)先 |
研發(fā)部 |
2 |
研發(fā)工程師 |
20 |
碩士 |
封裝、微電子、MEMS、材料類、半導(dǎo)體、電子工程、物理類、高分子材料 |
CET-6;一類本科/**/**院校優(yōu)先 |
研發(fā)部 |
3 |
仿真工程師 |
5 |
碩士 |
微電子封裝、機(jī)械或力學(xué)熟悉ANSYS、ABAQUS等有限元軟件中的一種 |
CET-4;一類本科/**/**院校優(yōu)先 |
研發(fā)部 |
4 |
軟件算法工程師 |
3 |
碩士/本科 |
圖像處理/工業(yè)視覺/軟件開發(fā)等相關(guān)專業(yè).對(duì)多攝像頭技術(shù)有興趣 |
CET-4;一類本科/**/**院校優(yōu)先 |
研發(fā)部 |
5 |
研發(fā)工程師/項(xiàng)目工程師 |
5 |
本科 |
封裝、微電子、材料類、半導(dǎo)體、電子類、高分子材料等相關(guān)專業(yè) |
CET-4;一類本科/**/**院校優(yōu)先 |
研發(fā)部 |
6 |
設(shè)備工程師 |
5 |
本科 |
電子類、機(jī)械類、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè) |
CET-4;一類本科/**/**院校優(yōu)先 |
工程部/bumping事業(yè)部 |
7 |
工藝工程師 |
5 |
本科 |
封裝、微電子類、電子信息、應(yīng)用化學(xué)、材料類、相關(guān)專業(yè) |
CET-4;一類本科/**/**院校優(yōu)先 |
工程部/bumping事業(yè)部 |
8 |
測(cè)試工程師 |
5 |
本科 |
封裝、材料類、微電子類、測(cè)控技術(shù)類、電子類等相關(guān)專業(yè) |
CET-4;一類本科/**/**院校優(yōu)先 |
工程部/bumping事業(yè)部 |
9 |
軟件工程師 |
5 |
本科 |
計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)類、軟件工程類、電子類等相關(guān)專業(yè) |
CET-4;一類本科/**/**院校優(yōu)先 |
工程部 |
10 |
光學(xué)設(shè)計(jì)工程師 |
5 |
本科 |
光學(xué)、物理學(xué)相關(guān)等相關(guān)專業(yè) |
CET-4;一類本科/**/**院校優(yōu)先 |
研發(fā)部 |
11 |
銷售工程師/業(yè)務(wù)跟單 |
5 |
本科 |
市場(chǎng)營(yíng)銷、管理類相關(guān)專業(yè)、朝鮮族理科類專業(yè)(此類普通本科即可) |
CET-4;一類本科/**/**院校優(yōu)先 |
市場(chǎng)部 |
12 |
應(yīng)屆生儲(chǔ)備干部 |
50 |
大專 |
電子類、機(jī)械類、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè) |
大專院校 |
制造部 工程部 |