一、公司簡介：
武漢聯(lián)特科技成立于2008年，坐落在武漢·中國光谷，是專業(yè)從事研究、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售光收發(fā)模塊的制造商。自成立以來，聯(lián)特科技一直專注10G/25G/40G/100G光通信收發(fā)模塊的開發(fā)，產(chǎn)品全面，包括：AOC, SFP ,QSFP , XFP, QSFP28,CFP等。近年來，聯(lián)特科技以穩(wěn)定的質(zhì)量，真誠的服務(wù)，貼身的定制開發(fā)贏得了越來越多包括部分大型電信設(shè)備商客戶的信任，為數(shù)據(jù)中心、長途傳輸、無線網(wǎng)絡(luò)和固網(wǎng)接入等領(lǐng)域提供數(shù)以百萬計(jì)的光模塊產(chǎn)品，營業(yè)額年復(fù)合增長率超過50%。在波分光模塊、光數(shù)據(jù)連接器全球市場上有可觀的占有率，是光器件領(lǐng)域發(fā)展快的供應(yīng)商之一，不斷吸引著行業(yè)精英慕名前來加盟。
二、招聘崗位及要求：
◆ 崗位名稱：硬件工程師3人
崗位描述：（1）新產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)，輸出原理圖、PCB、PCB加工文件、PCB貼片文件等設(shè)計(jì)文檔；
（2）新產(chǎn)品樣機(jī)制作及驗(yàn)證，新器件、新物料的驗(yàn)證，輸出相關(guān)驗(yàn)證報(bào)告；
（3）負(fù)責(zé)已轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品的升級、維護(hù)工作；
（4）生產(chǎn)過程中的技術(shù)支持，并協(xié)助完成重要客戶和重要訂單的交付；
（5）生產(chǎn)制程的工藝流程改善及優(yōu)化，提高產(chǎn)能；
（6）完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求：（1）全日制本科及以上學(xué)歷，電子、光電、通信、物理、自動化等相關(guān)專業(yè)；
（2）具備扎實(shí)的射頻微波、模擬電路、數(shù)字電路和光通信基本理論知識，并靈活應(yīng)用；
（3）熟練使用PCB、protel等設(shè)計(jì)軟件，具備獨(dú)立開發(fā)、設(shè)計(jì)產(chǎn)品能力；
（4）良好的理解和溝通協(xié)調(diào)能力，具備良好的團(tuán)隊(duì)意識，有一定的抗壓能力。
◆崗位名稱：LabVIEW軟件工程師5人
崗位描述：（1）負(fù)責(zé)自動化工藝平臺軟件開發(fā)相關(guān)工作；
（2）負(fù)責(zé)產(chǎn)品線生產(chǎn)應(yīng)用程序和自動化測試程序維護(hù)和調(diào)試；
（3）負(fù)責(zé)日常產(chǎn)線上和軟件相關(guān)的維護(hù)和BUG處理；
（4）負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試常用設(shè)備儀器的GUI編程；
（5）協(xié)助硬件部門完成新產(chǎn)品/新方案開發(fā)、調(diào)試工作；
（6）協(xié)助其他部門完成和軟件相關(guān)的支持性工作；
（7）完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求：（1）全日制本科及以上學(xué)歷,電子、光電、通信、物理、自動化等相關(guān)專業(yè)；
（2） 熟練掌握LabVIEW編程,有運(yùn)動控制編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
（3）具備一定的SQL數(shù)據(jù)庫編寫及應(yīng)用能力；
（4）嚴(yán)謹(jǐn)?shù)拈_發(fā)態(tài)度,責(zé)任心強(qiáng)，吃苦耐勞,良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
◆崗位名稱：嵌入式軟件工程師2人
崗位描述：（1）負(fù)責(zé)高速光模塊產(chǎn)品的下位機(jī)軟件系統(tǒng)技術(shù)方案的策劃、制定；
（2）負(fù)責(zé)光模塊固件程序設(shè)計(jì)、開發(fā)及調(diào)試；
（3）負(fù)責(zé)光模塊固件方面的維修、分析以及故障排除等工作；
（4）協(xié)助硬件工程師完成新產(chǎn)品、新方案開發(fā)，調(diào)試工作；
（5）協(xié)助生產(chǎn)、銷售等部門解決產(chǎn)品相關(guān)的問題、故障以及客訴等；
（6）辦理領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。
任職要求：（1）全日制本科及以上學(xué)歷；通信、電子、自動化、計(jì)算機(jī)、光電等相關(guān)專業(yè)；
（2）能熟練使用KeilC 等設(shè)計(jì)軟件，熟悉常用的UART、I2C、SPI等總線協(xié)議；
（3）熟悉IIC、SPI、UART、GPIO接口及協(xié)議;具備扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路知識基礎(chǔ)；
（4）有軟件開發(fā)，固件開發(fā)、光電行業(yè)、SilabsC8051Fxx系列單片機(jī)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
三、公司薪酬福利政策：
1、薪酬：公司實(shí)行綜合薪酬體系（基本薪酬、項(xiàng)目獎(jiǎng)、年終獎(jiǎng)），為員工提供行業(yè)內(nèi)有競爭力的薪酬待遇。
2、專業(yè)培訓(xùn)：公司給予員工提供專業(yè)知識、崗位技能等方面帶薪培訓(xùn)。
3、職業(yè)發(fā)展空間：公司定期對員工進(jìn)行崗位評估及能力考核工作，為員工提供公平合理的晉升機(jī)會。
4、其他福利：公司為員工提供住房補(bǔ)貼、交通補(bǔ)貼和餐飲補(bǔ)貼，為員工繳納五險(xiǎn)一金，提供節(jié)假日福利。
四、應(yīng)聘流程：
投遞個(gè)人簡歷（簡歷以“姓名 專業(yè) 應(yīng)聘崗位”命名）至公司人力資源部郵箱（hr@linkteltech.com）—→人力資源部通知面試—→面試通過—→簽訂就業(yè)協(xié)議
五、聯(lián)系方式：
公司地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)大學(xué)園路20號中國普天1號樓2樓
公司網(wǎng)址：www.linkteltech.com
聯(lián)系電話：027-87929298人力資源部
簡歷投遞郵箱：hr@linkteltech.com
乘車路線：光谷方向乘755、732、903、733至大學(xué)園路羅友村站下車即到。