蘇州能訊高能半導體有限公司
中國氮化鎵電子材料與器件產業(yè)的先行者
蘇州能訊高能半導體有限公司是由獲得中國第一批""支持的海外歸國人員創(chuàng)辦的高新技術企業(yè)。公司創(chuàng)立于2007年，目前注冊資本為2.79億元，公司總部位于江蘇省蘇州市昆山國家高新區(qū)晨豐路18號，并在西安、南京設立了研發(fā)中心。公司在蘇州市昆山高新區(qū)建設了中國第一家氮化鎵電子材料與器件工廠，該工廠占地55畝，第一期投資為3.8億元，建筑面積1.3萬平方米，設計產能為年產3寸氮化鎵晶圓6000片，其技術力量和生產規(guī)模位于國際前列。
能訊半導體采用了整合設計與制造（IDM）的商業(yè)模式，率先在中國開展了第三代半導體氮化鎵高能效功率半導體材料與器件的研發(fā)與產業(yè)化，其產品應用涵括了射頻電子和電力電子兩大領域。公司的微波器件具有高電壓、高功率、耐高溫、寬頻及高增益特點，在無線通訊、雷達和寬頻帶通信等領域有著巨大的應用前景。公司的電力電子器件產品具有高效率、高速度、高結溫的特點，在工業(yè)控制、電源、電動汽車以及太陽能逆變器領域應用廣泛，能夠有效降低電能轉換系統損耗50% 以上，同時成倍地減小設備體積，減少銅等貴重原材料消耗，其耐高溫的特性也為節(jié)約重量、減少體積，特別適用于環(huán)境惡劣的場合。
能訊公司是國際上為數不多的能夠實現材料、工藝、器件整合的氮化鎵電子器件公司。在中國一直是產業(yè)的先行者，曾經在2009年生產出第一個2000V高壓開關功率器件產品，并在2010年完成了中國第一個通訊基站用120W氮化鎵功放芯片的開發(fā)，2014年全球發(fā)布業(yè)界的量產氮化鎵射頻微波器件。能訊公司保持了產品與技術與國際先進水平的同步。同時利用本土優(yōu)勢，能訊公司能及時響應國內廠商的需求，迅速開發(fā)出有針對性的產品。并且?guī)椭蛻艏訌妼ζ骷畹睦斫?，有助于客戶深挖器件潛力，開發(fā)出更有競爭力的設備產品。
能訊半導體自主開發(fā)了氮化鎵材料生長、器件設計、制造工藝、封裝與可靠性技術，已擁有41項中國發(fā)明專利和14項國際發(fā)明專利，其技術水平和產品指標均已達到國際先進水平。能訊的核心團隊有著豐富的海外從業(yè)經驗，在國際氮化鎵技術領域享有盛譽，目前仍保持著眾多氮化鎵技術的世界紀錄。公司有員工170余人，50%以上擁有本科學歷，其中包括海外歸國博士7名、碩士40余名。公司先后承擔了國家"核高基"重大專項、科技部863重大項目、中小企業(yè)創(chuàng)新基金以及江蘇省重大科技成果轉化項目等等省市級重大科技產業(yè)項目。公司榮獲了由中國半導體行業(yè)協會等三家行業(yè)協會與主流媒體評選的"第八屆（2013年度）中國半導體創(chuàng)新產品與技術"大獎。
在保持技術的同時，能訊半導體還將利用本土優(yōu)勢，建立及時響應、深度協助、提升競爭力的客戶服務標準，竭誠服務客戶。
能訊以成為國際的高能半導體供應商為使命。
歡迎加入能訊半導體！
我們擁有一流的創(chuàng)業(yè)團隊、核心技術與自主知識產權，我們是個有戰(zhàn)斗力的年輕大家庭，我們有理想，有著堅定的信念，頑強的拼搏精神，我們攜手共同奮斗。
在能訊，我們重視人才、為企業(yè)與員工打造長期的戰(zhàn)略合作關系；我們尊重科學與技術，對員工的想法、資源及能力給予極高的重視。
我們?yōu)閱T工提供優(yōu)越的薪酬福利待遇，良好的學習環(huán)境、潔凈的工作環(huán)境，以及舒適的生活環(huán)境。
我們真誠的期待你的加入！
2017屆校園招聘職位信息：
職位一：
高級外延工程師 2人 TD006
崗位職責：
1. MOCVD工藝調試開發(fā)；
2. 材料性能表征；
3. MOCVD系統維護。
任職要求：
1. 博士學歷，電子工程、物理等相關專業(yè)；
2. 有MOCVD使用經驗；
3. 有XRD、AFM、Hall測試技能；
4. 博士論文是GaN材料和器件相關內容；
5. 對MOCVD系統比較了解，有實際的動手能力。
職位二：
高級器件工程師 4人 TD001
崗位職責：
1.化合物半導體器件結構設計、模擬仿真和版圖設計；
2.產品技術方案的策劃與實施；
3.器件技術開發(fā)；
4.完成上級交辦的其他工作。
任職要求：
1.博士學歷，GaN、SiC、Si功率器件研究項目經歷，或GaN、GaAs射頻器件，LDMOS研究項目經歷；
2.熟悉半導體器件物理和固體物理，熟悉微波工程相關知識或者電力電子相關知識；
3.熟悉光刻、刻蝕、蒸發(fā)、剝離、沉積、酸堿處理等各單步工藝及其工藝流程的整合；
4.熟練掌握常用的半導體器件計算機模擬軟件，例如ATLAS，MEDICI，ISE，Sentaurus等；
5.熟練掌握版圖制作軟件，例如L-Edit，Cadence等，熟悉微波電路仿真軟件，例如ADS，SPICE等，優(yōu)秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣，良好的英文書寫能力，以及和外籍專家流利交流的聽說能力。
職位三：
器件工程師 4人 TD002
崗位職責：
1.負責化合物半導體器件設計；
2.器件技術開發(fā)；
3.化合物半導體器件特性分析；
4.與其他部門的協作。
任職要求：
1.碩士學歷，半導體、微電子、物理等相關專業(yè)；
2.熟悉半導體器件物理和固體物理；
3.熟悉常用的半導體器件計算機模擬軟件，例如ATLAS，MEDICI等；
4.優(yōu)秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣；
5.良好的英文書寫能力，以及和外籍專家流利交流的聽說能力。
職位四：
電力電子應用工程師 2人 TD014
崗位職責：
1.基于GaN技術開發(fā)應用電路；
2.GaN器件應用評估；
3.客戶和下游合作單位應用支持。
任職要求：
1.碩士及以上學歷，微電子、電子工程、自動化、電力電子等相關專業(yè)；
2.了解AC/DC、DC\DC、DC\AC、AC\AC轉換；了解BUCK、BOOST、FLYBACK等相關拓撲，有相關實踐或者項目經驗者優(yōu)先；
3.熟悉功率半導體器件的特性和應用；
4.熟悉相關電磁理論和設計；
5.有良好的數模電基礎知識，有一定的電路分析能力；
6.熟悉電力電子常見的設計與仿真軟件，具備一定的PCB設計和電路調試能力，熟悉電力電子測試儀器與設備的使用；
7.有良好的英文聽說讀寫能力，極強的主動性和責任心，具備較好的團隊意識。
職位五：
測試工程師 2人 TD008
崗位職責：
1.負責半導體器件電學特性測試系統的搭建與日常維護；
2.針對第三代半導體開發(fā)新測試技術和評價方法；
3.測試程序編制、測試結果的生成與分析等工作；
4.協同器件和工藝工程師共同開展器件和工藝技術研發(fā)。
任職要求：
1.本科學歷，微電子、電子信息等相關專業(yè)；
2.熟練使用VB、MATLAB編程語言；會使用探針臺、矢量網絡分析儀等測量儀器者優(yōu)先。；
3.良好的溝通能力、可獨立開展工作、熱愛測試工作；待人誠懇、細致耐心、求實勤勉、有責任心。
職位六：
射頻功放工程師 6人 TA002
崗位職責：
1．4G、5G通信系統氮化鎵微波放大器的設計開發(fā)與驗證；
2．協助市場部門開拓氮化鎵微波放大器件應用市場。
任職要求：
1.碩士學歷，微波、微電子類相關專業(yè)；
2.具有扎實的微波電路設計基礎，能獨立完成微波功放的設計和調試，具有建模能力更佳；
3.具有微波半導體器件的理論基礎及其在放大器中應用端的知識積累；
4.熟練使用各種網絡分析儀、頻譜儀等微波測試儀器設備；
5.熟練使用ADS、Microwave Office、HFSS等電子設計軟件；
6.優(yōu)秀的交流能力，能與合作客戶單位高效溝通；
7.優(yōu)秀的團隊合作精神和技術文檔撰寫能力；
8.英語6級，良好的英文閱讀及書寫能力。
職位七：
工藝工程師 3人 TP003
崗位職責：
1.負責維護產線各段工藝穩(wěn)定運行，確保產品穩(wěn)定性、重復性；
2.負責進行日常SPC監(jiān)控，分析產線各項監(jiān)控數據，發(fā)現并解決其中的問題；
3.負責新產品、新工藝的開發(fā)，其中包括：制定研發(fā)計劃，新產品、工藝開發(fā)，研發(fā)成果評估，終交付等環(huán)節(jié)；
任職要求：
1.碩士或以上學歷，微電子、半導體、材料學、物理學、光學等相關專業(yè)背景；
2.有較為扎實物理學、半導體物理學理論基礎；
3.對半導體工藝有基本的認識，了解半導體工藝的主要環(huán)節(jié)及基本原理；
4.有GaN電子器件或工藝開發(fā)經驗者優(yōu)先，熟練使用部分半導體制造設備，精通其原理，如：PECVD、ICP、EBL等優(yōu)先；
5.具有良好的邏輯分析能力、書面表達能力、人際溝通能力，良好的英文閱讀及書寫能力；
6.優(yōu)秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣，性格開朗、熱情，做事認真，有工匠精神，對技術性工作有高度的熱情。
職位八：
設備工程師 8人 ME003
崗位職責：
1.負責新進設備的安裝調試；
2.負責設備機臺的日常維護保養(yǎng)和維修；
3.主導設備的各項優(yōu)化工作，提高設備利用率與使用壽命；
4.配合工藝工程師解決設備工藝問題，提高產品良率和效率；
5.負責編寫所負責設備的質量文件的修訂；
6.負責對設備助理工程師及技術員培訓及指導；
7.完成上級安排的其他工作。
任職要求：
1.本科學歷，機械、電子技術、自動化、光學、儀器儀表等相關專業(yè)；
2.熟悉使用辦公室軟件；具備一定的英文閱讀能力。
職位九：
MES系統工程師 2人 MU003
崗位職責：
1. 生產系統數據的維護管理，保證數據的準確性、安全性；
2. 收集生產中所產生的數據，針對需求進行報表設計；
3. 優(yōu)化生產系統，進行二次開發(fā)。
任職要求：
1. 本科學歷，軟件工程、數據庫處理等相關專業(yè)；
2.熟悉SQL Server數據庫的管理和維護，熟悉VB、C++、C等其中一種編程語言，熟練使用Visual Studio等開發(fā)平臺進行程序開發(fā)；
3.具備良好的溝通能力、團隊合作精神，工作認真仔細；
4.具備良好的分析問題解決問題能力；
5.善于鉆研、學習及應用新知識。
職位十：
廠務工程師 4人 MF006
崗位職責：
1. 負責廠務電力、空調、控制、純廢水、氣體、化學、消防、機械等系統設備的日常管理、周期性維護保養(yǎng)及系統節(jié)能改善相關工作；
2. 負責廠區(qū)公共設施的日常保養(yǎng)及修繕維護管理相關工作；
3. 負責廠務系統新增、改造等工程管理相關工作；
4. 負責所轄系統異常處理及緊急應變相關處置；
5. 完成主管領導交辦的其他工作；
任職要求：
1.本科學歷，具學士學位；機械、電力、自動化、暖通、熱能、給排水、環(huán)境工程等相關專業(yè)；
2.英文四級；溝通能力強，表達出眾者優(yōu)先；
3.積極主動、善于學習、具創(chuàng)新精神、團隊合作精神；細心嚴謹，能吃苦耐勞，能熟練使用CAD制圖優(yōu)先。
職位十一：
人力資源專員 2人 AH004
崗位職責：
1.負責人力資源相關模塊體系建設，推動人力資源政策貫徹落實；
2.負責業(yè)務部門人力資源專業(yè)支持工作，持續(xù)提升部門價值；
3.主動提出工作改進建議，提高組織運行效率；
4.其他交辦事項。
任職要求：
1.大學統招本科及以上學歷，人力資源相關專業(yè)；
2.熟悉國家勞動法規(guī)，具有基本的人力資源知識；
3.具有較好的文字表達能力，善于溝通與協調；
4.具有高度的工作熱情和責任感，能承受一定壓力，有較強的團隊合作精神。
職位十二：
行政專員 2人 AA010
崗位職責：
1. 按質量管理體系要求編寫、修訂各類行政管理規(guī)范、流程、指引；
2. 負責部門內外溝通與協調，推動各項行政制度的執(zhí)行、落實；
3. 參與公司文化建設；
4. 熟悉公司各項行政業(yè)務，根據需要承擔職務代理；
5. 完成上級交辦的其它工作。
任職要求：
1. 本科學歷，行政管理類相關專業(yè)；
2. 較強的公文寫作能力、語言表達能力、組織協調與溝通能力；
3. 熟練使用office等辦公軟件，具備基本的網絡知識；
4. 積極熱情、愛崗敬業(yè)、有較強的抗壓能力和團隊協作精神；
5. 在學校有組織各類學生活動經驗者優(yōu)先，有駕照者優(yōu)先。
職位十三：
封裝工程師 4人 MA004
崗位職責：
1. 微波功率器件產品定型過程中開發(fā)功率器件的封裝工藝技術；
2. 解決微波功率器件封裝生產中的技術問題；
3. 評估微波功率器件封裝原材料；
4. 產品封裝方案的制定，技術規(guī)范、工藝作業(yè)指導書等文件的制定和更新；
5. 完成上級交辦的其他工作。
任職要求：
1. 本科學歷，微電子封裝、半導體、機械工程類專業(yè)；
2. 理解熱傳導的特性和其在半導體器件中的應用，掌握芯片共晶焊接和引線鍵合的原理和方法；
3. 熟練使用AutoCAD等計算機輔助設計工具；
4. 優(yōu)秀的團隊精神和技術文檔撰寫能力與習慣，優(yōu)秀的交流能力，能和外協單位流暢溝通，良好的英文閱讀及書寫能力。
社會招聘職位：
職位一：
高級器件工程師 ： 1人 TD001
崗位職責：
1. 負責氮化鎵微波器件或功率器件的設計與開發(fā)：與材料部協作共同開發(fā)滿足產品需求的外延結構；
2. 設計器件結構并通過理論計算或計算機模擬對新結構進行可行性論證；針對產品技術指標要求，進行器件版圖設計和繪制；
3. 器件技術開發(fā)：針對下一代產品要求或項目需求，開發(fā)新型器件結構；能夠熟練應用半導體物理知識，分析和解決器件技術問題；與工藝部協作制定工藝流程方案，并解決關鍵技術問題；提出新的技術思路和想法，撰寫專利；
4. 建立產品評價方案：制定并實施器件PCM測試和終測方案；開發(fā)產品評價的測試技術，充分挖掘器件物理問題。
崗位要求：
1. 博士學歷，半導體器件、微電子學、固態(tài)物理相關專業(yè)；
2. 曾專門從事氮化鎵半導體電子器件的研究和產品，有半導體企業(yè)生產線上開發(fā)或制造經驗者優(yōu)先；
3. 熟悉半導體器件物理和固體物理，熟悉微波工程相關知識或電力電子相關知識，熟悉光刻、刻蝕、
蒸發(fā)等各單步工藝及其工藝流程的整合；
4. 熟練掌握常用的半導體器件計算機模擬軟件，例如ATLAS，MEDICI等；
5. 優(yōu)秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣，良好的英文書寫能力，以及和外籍專家流
利交流的聽說能力。
職位二：
射頻功放部經理 1人 TA001
崗位職責：
1.帶領射頻功放部，主導GaN射頻功率放大管產品的開發(fā)。重點開發(fā)功放管內匹配、諧波匹配、各種頻帶和阻抗的評估電路板設計、高效率射頻功放電路設計等技術。制訂功放管產品開發(fā)計劃并承擔部門項目管理工作；
2.評估GaN芯片性能；搭建功放管測試平臺；協助規(guī)劃產品系列、制訂產品說明書；提供產品使用基準解決方案；幫助解答客戶提出的技術問題；支持可靠性鑒定和封裝開發(fā)。
3.建設并維護功放管開發(fā)實驗室；管理部門質量體系和知識體系文檔；管理與指導部門日常事務、團隊建設、技能培訓等工作。
4.編寫產品應用文檔和技術文檔；參加技術會議、發(fā)表技術文章；參與各種市場推廣活動。
任職要求：
1. 微波工程或電子工程相關專業(yè)的研究生及以上學歷，有微電子專業(yè)經歷者優(yōu)先。英語四級以上，英文讀寫能力較好。
2. 八年以上射頻放大器領域工作經驗，具有豐富的微波功率放大器電路和匹配設計經驗，熟悉Doherty、ET、開關功放等高功率放大器架構。對射頻元器件有深刻的理解，對器件物理與器件模型有所了解。
3. 熟練使用網路分析儀、頻譜儀等微波測試儀器和設備，動手能力強。熟悉ADS、Microwave office等電子設計輔助軟件。學習意愿強烈并能快速學習。
4. 具有團隊管理經驗、項目管理經驗，執(zhí)行力強。具有良好的溝通技巧，能夠在快速變化的創(chuàng)業(yè)氛圍中承受壓力，并體現出領導力。
職位三：
光刻工藝工程師 1人 TP003
崗位職責：
1.負責光刻模塊日常工作；
2.光刻模塊系統文件編寫與更新；
3.維護光刻工藝穩(wěn)定，排除產線異常；
4.開發(fā)與光刻模塊有關的新工藝。
任職資格：
1.有半導體光刻工藝3年及以上工作經驗，精通半導體光刻工藝制程；
2.光學、電子工程、半導體物理、物理專業(yè)，本科或碩士學歷；
3.熟悉SPC穩(wěn)定性監(jiān)控、6Sigma等相關知識體系；
4.性格開朗、真誠、嚴謹、勤奮、熱情，勇于承擔責任迎接挑戰(zhàn)，吃苦耐勞；
5.有第三代半導體材料光刻工藝經驗者優(yōu)先；
6.熟悉NIKON系列光刻機操作原理者優(yōu)先，較強的光學理論知識，半導體制造工藝知識，實驗設計知識，熟悉ISO9001質量體系。
職位四：
射頻功放工程師 1人 TA002
崗位職責：
1.GaN射頻功放管內匹配設計；
2.器件評估，應用解決方案設計。
任職資格：
1.碩士學歷，微波、微電子相關專業(yè)，2-3年射頻領域工作經驗；
2.熟悉LOMOS、氮化鎵微波放大器器件物理特性；
3.熟悉無線通信系統發(fā)射端架構，了解各類高效功放（Doherty）、寬帶功放的電路工作原理；
3.熟悉LDMOS，或者GaN射頻放大器內匹配設計思路；
4.熟練使用網絡分析儀、信號源、頻譜儀、功率計、噪聲分析儀等各種射頻儀器；
5.強烈的責任心、自信心，工作積極主動、執(zhí)行力強，具有開放的心態(tài)，快速學習能力和良好的溝通能力；
6.對產品的開發(fā)流程有一定了解，有強烈的質量意識。
職位五：
封裝工程師 1人 MA004
崗位職責：
1. 利用自動和半自動貼片設備，開發(fā)功率芯片共晶焊接（Die Bonding）工藝技術；
2. 利用自動和半自動引線鍵合設備，開發(fā)金絲引線（Wire Bonding）工藝技術，尤其是wedge bonding；
3. 完成微波功率器件封裝的整個工藝設計；
4. 維護維修封裝設備；
5. 將定型的功率器件產品送交外包封裝公司進行批量封裝，并監(jiān)督封裝公司的封裝質量；
6. 根據產品部門和技術部門的輸入，選擇客戶要求的封裝外殼以及封裝原材料；
任職要求：
1. 微電子封裝、機械工程、自動化工程專業(yè)本科學歷；
2. 有兩年從事半導體封裝企業(yè)開發(fā)或生產制造經驗；
3. 有從事機電一體化設備開發(fā)、制造、維修經驗者優(yōu)先；
4. 熟悉機電一體精密設備的使用和維護保養(yǎng)；
5. 掌握芯片共晶焊接和金絲引線鍵合的原理和方法；
6. 熟練使用AutoCAD等計算機輔助設計工具；
7. 理解熱傳導的特性和其在半導體器件中的應用。
職位六：
質量工程師 1人 MQ010
崗位職責：
1.建立和維護成品檢驗的相關標準規(guī)范，跟進處理成品檢驗時發(fā)現的質量問題，推動相關部門及時采取適當的糾正預防措施，并跟蹤驗證改善效果；
2.建立和優(yōu)化客戶質量問題的處理反饋流程，處理客戶的質量要求和投訴，提高客戶滿意；
3.建立、維護并持續(xù)改善公司的質量管理體系，維護公司質量管理體系的有效運行；
4.主導公司內部質量審核、認證機構的質量體系審核，以及客戶質量審核；
5.建立、維護并持續(xù)改進公司文件、記錄和資料的管理，協助推動公司信息安全管理體系的建立和優(yōu)化。
任職資格：
1.本科學歷，兩年及以上的相關背景工作經驗，有芯片制造或封測廠經驗的優(yōu)先；
2.熟悉ISO9001質量管理體系標準，有實際質量管理體系推進經驗者優(yōu)先；
3.具備良好的語言表達能力，有較強的協調溝通能力，有一定的抗壓能力；
4.熟悉8D等質量管理工具；熟練使用office等辦公軟件；英語四級以上。
職位七：
廠務技術員 1人 MF008
崗位職責：
1.廠務值班抄表工作，日常巡檢巡查；
2.協助工程師日常PM維修維護工作；
3.應急處理及部門布置的其他工作。
任職資格：
1.大專及以上學歷，機電、電氣自動化、機電一體化等專業(yè)；
2.兩年以上工作經驗，如動手能力及工作經驗豐富者可是當放寬；
3.可接受成績優(yōu)異的應屆生；
4.有相關工廠，廠務值班，運行維護等工作經驗者優(yōu)先；
5.能夠接受廠務工作壓力及要求，可值班，倒班。
6.持有電工上崗證、電工操作證、電壓力容器證、鍋爐操作證者優(yōu)先。
職位八：
行政前臺 1人 AA005
崗位職責：
1.前臺行政工作（前臺接待、電話轉接、會議室管理、酒店及交通預定、辦公耗品管理及發(fā)放、名片定制、飲用水管理等）；
2.行政接待；
3.配合公司活動的組織與實施；
4.上級交辦的其他事務。
任職資格：
1. 大專以上學歷，文科類專業(yè)，行政、企業(yè)管理、人力資源管理等專業(yè)優(yōu)先；
2. 應屆生畢業(yè)生或一年以上相關工作經驗；
3. 能熟練使用OFFICE辦公軟件，有工作熱情，具備親和力，普通話標準；
4. 有經歷商務禮儀培訓者優(yōu)先；
5. 有駕駛證、年齡26歲以下、形象、氣質好、身高160CM以上者優(yōu)先。
職位九：
生產技術員 若干 MC008
崗位職責：
1.按照機臺作業(yè)指導書操作機臺，按照工藝要求進行生產作業(yè)；
2.按照生產計劃排程、組長及區(qū)域負責人的生產指令進行作業(yè)，積極主動配合班組長、區(qū)域負責人做好車間生產管理工作；
3.負責所屬工序內的原材料、工裝夾具、液體等的更換及領用；
4.負責制程產品的標示、包裝、安全搬運及定制存放等工作；
5.產品或設備發(fā)生異常應立即聯絡區(qū)域負責人或當班組長進行處理，并及時終止作業(yè)，確保制品安全；
6.如實記錄填寫相關表單，嚴格依照檢驗標準進行產品自檢，做好本職7S工作；
7.遵守勞動紀律及公司各項規(guī)章制度，及時發(fā)現異常、不規(guī)范行為及時匯報。
任職資格：
1.中專及以上學歷，化工、機械、電子、計算機等相關工科專業(yè)；
2.熟練使用電腦，具備動手操作能力、溝通能力、勤勞能干；
3.有較好的團隊合作意識，工作積極主動，熱情好學，能夠吃苦耐勞；
4.在校成績優(yōu)異者優(yōu)先。
職位十：
品質檢驗員 2人 MQ004
崗位職責：
1.負責對生產過程的產品進行質量檢驗與巡檢；
2.負責稽查生產技術員作業(yè)過程的標準化及7S、現場設備維護、5M1E等事項工作；
3.能夠承擔產品質量異常的熟練處理能力，包括跨部門問題的反饋與及時溝通，促進質量改善（包括問題的分析和處理）；
4.負責產品生產過程中的質量監(jiān)控與改進，對質量異常及工藝變更做跟蹤驗證；
5.負責生產過程不合格品的控制與處理。
任職要求：
1.大專及以上學歷；
2.物理、化學、光電、微電子等專業(yè)；
3.需接受ISO9001/14000質量/環(huán)境管理體系系統流程及標準化培訓經歷，獲得內審員資格認證者優(yōu)先考慮；
4.2年以上半導體行業(yè)同等崗位工作經驗，對半導體行業(yè)封裝工藝質量控制經驗者優(yōu)先考慮（現場抗壓能力強）；
5.熟練掌握及運用QC七大手法、PDCA等質量統計手法；
6.在質量管理領域需具備進取心和不斷的自我創(chuàng)新意識，能建立良好的溝通方式；
7.具備良好的團隊合作精神，抗壓能力及跨部門溝通協作能力。
職位十一：
封裝技術員 1人 MA003
崗位職責：
1. 負責測試、貼片（Die bonding）、引線鍵合（Wire bonding）等封裝測試相關操作過程，協助工程師完成鍵合線的Rework；
2. 負責功放管產品的生成測試；
3. 負責Demo的組裝；
4. 對生產設備進行日常保養(yǎng)和維護。
任職要求：
1. 大專學歷，機械、機電工程、自動化工程，微電子封裝等理工科專業(yè)；
2. 對工程圖能很好地理解，會使用AutoCAD進行裝配圖識別；
3. 有共晶貼片、引線鍵合設備使用者優(yōu)先；
4. 會使用AutoCAD繪制三視圖者優(yōu)先；
5. 有在半導體封裝企業(yè)從事封裝生產，微組裝，電路模塊裝配經驗者優(yōu)先。
簡歷投遞方式：
請將個人詳細簡歷發(fā)至郵箱： hr_sz@dynax-semi.com
咨詢電話：于小姐 0512-36886888-8118
中國氮化鎵電子材料與器件產業(yè)的先行者
蘇州能訊高能半導體有限公司是由獲得中國第一批""支持的海外歸國人員創(chuàng)辦的高新技術企業(yè)。公司創(chuàng)立于2007年，目前注冊資本為2.79億元，公司總部位于江蘇省蘇州市昆山國家高新區(qū)晨豐路18號，并在西安、南京設立了研發(fā)中心。公司在蘇州市昆山高新區(qū)建設了中國第一家氮化鎵電子材料與器件工廠，該工廠占地55畝，第一期投資為3.8億元，建筑面積1.3萬平方米，設計產能為年產3寸氮化鎵晶圓6000片，其技術力量和生產規(guī)模位于國際前列。
能訊半導體采用了整合設計與制造（IDM）的商業(yè)模式，率先在中國開展了第三代半導體氮化鎵高能效功率半導體材料與器件的研發(fā)與產業(yè)化，其產品應用涵括了射頻電子和電力電子兩大領域。公司的微波器件具有高電壓、高功率、耐高溫、寬頻及高增益特點，在無線通訊、雷達和寬頻帶通信等領域有著巨大的應用前景。公司的電力電子器件產品具有高效率、高速度、高結溫的特點，在工業(yè)控制、電源、電動汽車以及太陽能逆變器領域應用廣泛，能夠有效降低電能轉換系統損耗50% 以上，同時成倍地減小設備體積，減少銅等貴重原材料消耗，其耐高溫的特性也為節(jié)約重量、減少體積，特別適用于環(huán)境惡劣的場合。
能訊公司是國際上為數不多的能夠實現材料、工藝、器件整合的氮化鎵電子器件公司。在中國一直是產業(yè)的先行者，曾經在2009年生產出第一個2000V高壓開關功率器件產品，并在2010年完成了中國第一個通訊基站用120W氮化鎵功放芯片的開發(fā)，2014年全球發(fā)布業(yè)界的量產氮化鎵射頻微波器件。能訊公司保持了產品與技術與國際先進水平的同步。同時利用本土優(yōu)勢，能訊公司能及時響應國內廠商的需求，迅速開發(fā)出有針對性的產品。并且?guī)椭蛻艏訌妼ζ骷畹睦斫?，有助于客戶深挖器件潛力，開發(fā)出更有競爭力的設備產品。
能訊半導體自主開發(fā)了氮化鎵材料生長、器件設計、制造工藝、封裝與可靠性技術，已擁有41項中國發(fā)明專利和14項國際發(fā)明專利，其技術水平和產品指標均已達到國際先進水平。能訊的核心團隊有著豐富的海外從業(yè)經驗，在國際氮化鎵技術領域享有盛譽，目前仍保持著眾多氮化鎵技術的世界紀錄。公司有員工170余人，50%以上擁有本科學歷，其中包括海外歸國博士7名、碩士40余名。公司先后承擔了國家"核高基"重大專項、科技部863重大項目、中小企業(yè)創(chuàng)新基金以及江蘇省重大科技成果轉化項目等等省市級重大科技產業(yè)項目。公司榮獲了由中國半導體行業(yè)協會等三家行業(yè)協會與主流媒體評選的"第八屆（2013年度）中國半導體創(chuàng)新產品與技術"大獎。
在保持技術的同時，能訊半導體還將利用本土優(yōu)勢，建立及時響應、深度協助、提升競爭力的客戶服務標準，竭誠服務客戶。
能訊以成為國際的高能半導體供應商為使命。
歡迎加入能訊半導體！
我們擁有一流的創(chuàng)業(yè)團隊、核心技術與自主知識產權，我們是個有戰(zhàn)斗力的年輕大家庭，我們有理想，有著堅定的信念，頑強的拼搏精神，我們攜手共同奮斗。
在能訊，我們重視人才、為企業(yè)與員工打造長期的戰(zhàn)略合作關系；我們尊重科學與技術，對員工的想法、資源及能力給予極高的重視。
我們?yōu)閱T工提供優(yōu)越的薪酬福利待遇，良好的學習環(huán)境、潔凈的工作環(huán)境，以及舒適的生活環(huán)境。
我們真誠的期待你的加入！
2017屆校園招聘職位信息：
職位一：
高級外延工程師 2人 TD006
崗位職責：
1. MOCVD工藝調試開發(fā)；
2. 材料性能表征；
3. MOCVD系統維護。
任職要求：
1. 博士學歷，電子工程、物理等相關專業(yè)；
2. 有MOCVD使用經驗；
3. 有XRD、AFM、Hall測試技能；
4. 博士論文是GaN材料和器件相關內容；
5. 對MOCVD系統比較了解，有實際的動手能力。
職位二：
高級器件工程師 4人 TD001
崗位職責：
1.化合物半導體器件結構設計、模擬仿真和版圖設計；
2.產品技術方案的策劃與實施；
3.器件技術開發(fā)；
4.完成上級交辦的其他工作。
任職要求：
1.博士學歷，GaN、SiC、Si功率器件研究項目經歷，或GaN、GaAs射頻器件，LDMOS研究項目經歷；
2.熟悉半導體器件物理和固體物理，熟悉微波工程相關知識或者電力電子相關知識；
3.熟悉光刻、刻蝕、蒸發(fā)、剝離、沉積、酸堿處理等各單步工藝及其工藝流程的整合；
4.熟練掌握常用的半導體器件計算機模擬軟件，例如ATLAS，MEDICI，ISE，Sentaurus等；
5.熟練掌握版圖制作軟件，例如L-Edit，Cadence等，熟悉微波電路仿真軟件，例如ADS，SPICE等，優(yōu)秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣，良好的英文書寫能力，以及和外籍專家流利交流的聽說能力。
職位三：
器件工程師 4人 TD002
崗位職責：
1.負責化合物半導體器件設計；
2.器件技術開發(fā)；
3.化合物半導體器件特性分析；
4.與其他部門的協作。
任職要求：
1.碩士學歷，半導體、微電子、物理等相關專業(yè)；
2.熟悉半導體器件物理和固體物理；
3.熟悉常用的半導體器件計算機模擬軟件，例如ATLAS，MEDICI等；
4.優(yōu)秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣；
5.良好的英文書寫能力，以及和外籍專家流利交流的聽說能力。
職位四：
電力電子應用工程師 2人 TD014
崗位職責：
1.基于GaN技術開發(fā)應用電路；
2.GaN器件應用評估；
3.客戶和下游合作單位應用支持。
任職要求：
1.碩士及以上學歷，微電子、電子工程、自動化、電力電子等相關專業(yè)；
2.了解AC/DC、DC\DC、DC\AC、AC\AC轉換；了解BUCK、BOOST、FLYBACK等相關拓撲，有相關實踐或者項目經驗者優(yōu)先；
3.熟悉功率半導體器件的特性和應用；
4.熟悉相關電磁理論和設計；
5.有良好的數模電基礎知識，有一定的電路分析能力；
6.熟悉電力電子常見的設計與仿真軟件，具備一定的PCB設計和電路調試能力，熟悉電力電子測試儀器與設備的使用；
7.有良好的英文聽說讀寫能力，極強的主動性和責任心，具備較好的團隊意識。
職位五：
測試工程師 2人 TD008
崗位職責：
1.負責半導體器件電學特性測試系統的搭建與日常維護；
2.針對第三代半導體開發(fā)新測試技術和評價方法；
3.測試程序編制、測試結果的生成與分析等工作；
4.協同器件和工藝工程師共同開展器件和工藝技術研發(fā)。
任職要求：
1.本科學歷，微電子、電子信息等相關專業(yè)；
2.熟練使用VB、MATLAB編程語言；會使用探針臺、矢量網絡分析儀等測量儀器者優(yōu)先。；
3.良好的溝通能力、可獨立開展工作、熱愛測試工作；待人誠懇、細致耐心、求實勤勉、有責任心。
職位六：
射頻功放工程師 6人 TA002
崗位職責：
1．4G、5G通信系統氮化鎵微波放大器的設計開發(fā)與驗證；
2．協助市場部門開拓氮化鎵微波放大器件應用市場。
任職要求：
1.碩士學歷，微波、微電子類相關專業(yè)；
2.具有扎實的微波電路設計基礎，能獨立完成微波功放的設計和調試，具有建模能力更佳；
3.具有微波半導體器件的理論基礎及其在放大器中應用端的知識積累；
4.熟練使用各種網絡分析儀、頻譜儀等微波測試儀器設備；
5.熟練使用ADS、Microwave Office、HFSS等電子設計軟件；
6.優(yōu)秀的交流能力，能與合作客戶單位高效溝通；
7.優(yōu)秀的團隊合作精神和技術文檔撰寫能力；
8.英語6級，良好的英文閱讀及書寫能力。
職位七：
工藝工程師 3人 TP003
崗位職責：
1.負責維護產線各段工藝穩(wěn)定運行，確保產品穩(wěn)定性、重復性；
2.負責進行日常SPC監(jiān)控，分析產線各項監(jiān)控數據，發(fā)現并解決其中的問題；
3.負責新產品、新工藝的開發(fā)，其中包括：制定研發(fā)計劃，新產品、工藝開發(fā)，研發(fā)成果評估，終交付等環(huán)節(jié)；
任職要求：
1.碩士或以上學歷，微電子、半導體、材料學、物理學、光學等相關專業(yè)背景；
2.有較為扎實物理學、半導體物理學理論基礎；
3.對半導體工藝有基本的認識，了解半導體工藝的主要環(huán)節(jié)及基本原理；
4.有GaN電子器件或工藝開發(fā)經驗者優(yōu)先，熟練使用部分半導體制造設備，精通其原理，如：PECVD、ICP、EBL等優(yōu)先；
5.具有良好的邏輯分析能力、書面表達能力、人際溝通能力，良好的英文閱讀及書寫能力；
6.優(yōu)秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣，性格開朗、熱情，做事認真，有工匠精神，對技術性工作有高度的熱情。
職位八：
設備工程師 8人 ME003
崗位職責：
1.負責新進設備的安裝調試；
2.負責設備機臺的日常維護保養(yǎng)和維修；
3.主導設備的各項優(yōu)化工作，提高設備利用率與使用壽命；
4.配合工藝工程師解決設備工藝問題，提高產品良率和效率；
5.負責編寫所負責設備的質量文件的修訂；
6.負責對設備助理工程師及技術員培訓及指導；
7.完成上級安排的其他工作。
任職要求：
1.本科學歷，機械、電子技術、自動化、光學、儀器儀表等相關專業(yè)；
2.熟悉使用辦公室軟件；具備一定的英文閱讀能力。
職位九：
MES系統工程師 2人 MU003
崗位職責：
1. 生產系統數據的維護管理，保證數據的準確性、安全性；
2. 收集生產中所產生的數據，針對需求進行報表設計；
3. 優(yōu)化生產系統，進行二次開發(fā)。
任職要求：
1. 本科學歷，軟件工程、數據庫處理等相關專業(yè)；
2.熟悉SQL Server數據庫的管理和維護，熟悉VB、C++、C等其中一種編程語言，熟練使用Visual Studio等開發(fā)平臺進行程序開發(fā)；
3.具備良好的溝通能力、團隊合作精神，工作認真仔細；
4.具備良好的分析問題解決問題能力；
5.善于鉆研、學習及應用新知識。
職位十：
廠務工程師 4人 MF006
崗位職責：
1. 負責廠務電力、空調、控制、純廢水、氣體、化學、消防、機械等系統設備的日常管理、周期性維護保養(yǎng)及系統節(jié)能改善相關工作；
2. 負責廠區(qū)公共設施的日常保養(yǎng)及修繕維護管理相關工作；
3. 負責廠務系統新增、改造等工程管理相關工作；
4. 負責所轄系統異常處理及緊急應變相關處置；
5. 完成主管領導交辦的其他工作；
任職要求：
1.本科學歷，具學士學位；機械、電力、自動化、暖通、熱能、給排水、環(huán)境工程等相關專業(yè)；
2.英文四級；溝通能力強，表達出眾者優(yōu)先；
3.積極主動、善于學習、具創(chuàng)新精神、團隊合作精神；細心嚴謹，能吃苦耐勞，能熟練使用CAD制圖優(yōu)先。
職位十一：
人力資源專員 2人 AH004
崗位職責：
1.負責人力資源相關模塊體系建設，推動人力資源政策貫徹落實；
2.負責業(yè)務部門人力資源專業(yè)支持工作，持續(xù)提升部門價值；
3.主動提出工作改進建議，提高組織運行效率；
4.其他交辦事項。
任職要求：
1.大學統招本科及以上學歷，人力資源相關專業(yè)；
2.熟悉國家勞動法規(guī)，具有基本的人力資源知識；
3.具有較好的文字表達能力，善于溝通與協調；
4.具有高度的工作熱情和責任感，能承受一定壓力，有較強的團隊合作精神。
職位十二：
行政專員 2人 AA010
崗位職責：
1. 按質量管理體系要求編寫、修訂各類行政管理規(guī)范、流程、指引；
2. 負責部門內外溝通與協調，推動各項行政制度的執(zhí)行、落實；
3. 參與公司文化建設；
4. 熟悉公司各項行政業(yè)務，根據需要承擔職務代理；
5. 完成上級交辦的其它工作。
任職要求：
1. 本科學歷，行政管理類相關專業(yè)；
2. 較強的公文寫作能力、語言表達能力、組織協調與溝通能力；
3. 熟練使用office等辦公軟件，具備基本的網絡知識；
4. 積極熱情、愛崗敬業(yè)、有較強的抗壓能力和團隊協作精神；
5. 在學校有組織各類學生活動經驗者優(yōu)先，有駕照者優(yōu)先。
職位十三：
封裝工程師 4人 MA004
崗位職責：
1. 微波功率器件產品定型過程中開發(fā)功率器件的封裝工藝技術；
2. 解決微波功率器件封裝生產中的技術問題；
3. 評估微波功率器件封裝原材料；
4. 產品封裝方案的制定，技術規(guī)范、工藝作業(yè)指導書等文件的制定和更新；
5. 完成上級交辦的其他工作。
任職要求：
1. 本科學歷，微電子封裝、半導體、機械工程類專業(yè)；
2. 理解熱傳導的特性和其在半導體器件中的應用，掌握芯片共晶焊接和引線鍵合的原理和方法；
3. 熟練使用AutoCAD等計算機輔助設計工具；
4. 優(yōu)秀的團隊精神和技術文檔撰寫能力與習慣，優(yōu)秀的交流能力，能和外協單位流暢溝通，良好的英文閱讀及書寫能力。
社會招聘職位：
職位一：
高級器件工程師 ： 1人 TD001
崗位職責：
1. 負責氮化鎵微波器件或功率器件的設計與開發(fā)：與材料部協作共同開發(fā)滿足產品需求的外延結構；
2. 設計器件結構并通過理論計算或計算機模擬對新結構進行可行性論證；針對產品技術指標要求，進行器件版圖設計和繪制；
3. 器件技術開發(fā)：針對下一代產品要求或項目需求，開發(fā)新型器件結構；能夠熟練應用半導體物理知識，分析和解決器件技術問題；與工藝部協作制定工藝流程方案，并解決關鍵技術問題；提出新的技術思路和想法，撰寫專利；
4. 建立產品評價方案：制定并實施器件PCM測試和終測方案；開發(fā)產品評價的測試技術，充分挖掘器件物理問題。
崗位要求：
1. 博士學歷，半導體器件、微電子學、固態(tài)物理相關專業(yè)；
2. 曾專門從事氮化鎵半導體電子器件的研究和產品，有半導體企業(yè)生產線上開發(fā)或制造經驗者優(yōu)先；
3. 熟悉半導體器件物理和固體物理，熟悉微波工程相關知識或電力電子相關知識，熟悉光刻、刻蝕、
蒸發(fā)等各單步工藝及其工藝流程的整合；
4. 熟練掌握常用的半導體器件計算機模擬軟件，例如ATLAS，MEDICI等；
5. 優(yōu)秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣，良好的英文書寫能力，以及和外籍專家流
利交流的聽說能力。
職位二：
射頻功放部經理 1人 TA001
崗位職責：
1.帶領射頻功放部，主導GaN射頻功率放大管產品的開發(fā)。重點開發(fā)功放管內匹配、諧波匹配、各種頻帶和阻抗的評估電路板設計、高效率射頻功放電路設計等技術。制訂功放管產品開發(fā)計劃并承擔部門項目管理工作；
2.評估GaN芯片性能；搭建功放管測試平臺；協助規(guī)劃產品系列、制訂產品說明書；提供產品使用基準解決方案；幫助解答客戶提出的技術問題；支持可靠性鑒定和封裝開發(fā)。
3.建設并維護功放管開發(fā)實驗室；管理部門質量體系和知識體系文檔；管理與指導部門日常事務、團隊建設、技能培訓等工作。
4.編寫產品應用文檔和技術文檔；參加技術會議、發(fā)表技術文章；參與各種市場推廣活動。
任職要求：
1. 微波工程或電子工程相關專業(yè)的研究生及以上學歷，有微電子專業(yè)經歷者優(yōu)先。英語四級以上，英文讀寫能力較好。
2. 八年以上射頻放大器領域工作經驗，具有豐富的微波功率放大器電路和匹配設計經驗，熟悉Doherty、ET、開關功放等高功率放大器架構。對射頻元器件有深刻的理解，對器件物理與器件模型有所了解。
3. 熟練使用網路分析儀、頻譜儀等微波測試儀器和設備，動手能力強。熟悉ADS、Microwave office等電子設計輔助軟件。學習意愿強烈并能快速學習。
4. 具有團隊管理經驗、項目管理經驗，執(zhí)行力強。具有良好的溝通技巧，能夠在快速變化的創(chuàng)業(yè)氛圍中承受壓力，并體現出領導力。
職位三：
光刻工藝工程師 1人 TP003
崗位職責：
1.負責光刻模塊日常工作；
2.光刻模塊系統文件編寫與更新；
3.維護光刻工藝穩(wěn)定，排除產線異常；
4.開發(fā)與光刻模塊有關的新工藝。
任職資格：
1.有半導體光刻工藝3年及以上工作經驗，精通半導體光刻工藝制程；
2.光學、電子工程、半導體物理、物理專業(yè)，本科或碩士學歷；
3.熟悉SPC穩(wěn)定性監(jiān)控、6Sigma等相關知識體系；
4.性格開朗、真誠、嚴謹、勤奮、熱情，勇于承擔責任迎接挑戰(zhàn)，吃苦耐勞；
5.有第三代半導體材料光刻工藝經驗者優(yōu)先；
6.熟悉NIKON系列光刻機操作原理者優(yōu)先，較強的光學理論知識，半導體制造工藝知識，實驗設計知識，熟悉ISO9001質量體系。
職位四：
射頻功放工程師 1人 TA002
崗位職責：
1.GaN射頻功放管內匹配設計；
2.器件評估，應用解決方案設計。
任職資格：
1.碩士學歷，微波、微電子相關專業(yè)，2-3年射頻領域工作經驗；
2.熟悉LOMOS、氮化鎵微波放大器器件物理特性；
3.熟悉無線通信系統發(fā)射端架構，了解各類高效功放（Doherty）、寬帶功放的電路工作原理；
3.熟悉LDMOS，或者GaN射頻放大器內匹配設計思路；
4.熟練使用網絡分析儀、信號源、頻譜儀、功率計、噪聲分析儀等各種射頻儀器；
5.強烈的責任心、自信心，工作積極主動、執(zhí)行力強，具有開放的心態(tài)，快速學習能力和良好的溝通能力；
6.對產品的開發(fā)流程有一定了解，有強烈的質量意識。
職位五：
封裝工程師 1人 MA004
崗位職責：
1. 利用自動和半自動貼片設備，開發(fā)功率芯片共晶焊接（Die Bonding）工藝技術；
2. 利用自動和半自動引線鍵合設備，開發(fā)金絲引線（Wire Bonding）工藝技術，尤其是wedge bonding；
3. 完成微波功率器件封裝的整個工藝設計；
4. 維護維修封裝設備；
5. 將定型的功率器件產品送交外包封裝公司進行批量封裝，并監(jiān)督封裝公司的封裝質量；
6. 根據產品部門和技術部門的輸入，選擇客戶要求的封裝外殼以及封裝原材料；
任職要求：
1. 微電子封裝、機械工程、自動化工程專業(yè)本科學歷；
2. 有兩年從事半導體封裝企業(yè)開發(fā)或生產制造經驗；
3. 有從事機電一體化設備開發(fā)、制造、維修經驗者優(yōu)先；
4. 熟悉機電一體精密設備的使用和維護保養(yǎng)；
5. 掌握芯片共晶焊接和金絲引線鍵合的原理和方法；
6. 熟練使用AutoCAD等計算機輔助設計工具；
7. 理解熱傳導的特性和其在半導體器件中的應用。
職位六：
質量工程師 1人 MQ010
崗位職責：
1.建立和維護成品檢驗的相關標準規(guī)范，跟進處理成品檢驗時發(fā)現的質量問題，推動相關部門及時采取適當的糾正預防措施，并跟蹤驗證改善效果；
2.建立和優(yōu)化客戶質量問題的處理反饋流程，處理客戶的質量要求和投訴，提高客戶滿意；
3.建立、維護并持續(xù)改善公司的質量管理體系，維護公司質量管理體系的有效運行；
4.主導公司內部質量審核、認證機構的質量體系審核，以及客戶質量審核；
5.建立、維護并持續(xù)改進公司文件、記錄和資料的管理，協助推動公司信息安全管理體系的建立和優(yōu)化。
任職資格：
1.本科學歷，兩年及以上的相關背景工作經驗，有芯片制造或封測廠經驗的優(yōu)先；
2.熟悉ISO9001質量管理體系標準，有實際質量管理體系推進經驗者優(yōu)先；
3.具備良好的語言表達能力，有較強的協調溝通能力，有一定的抗壓能力；
4.熟悉8D等質量管理工具；熟練使用office等辦公軟件；英語四級以上。
職位七：
廠務技術員 1人 MF008
崗位職責：
1.廠務值班抄表工作，日常巡檢巡查；
2.協助工程師日常PM維修維護工作；
3.應急處理及部門布置的其他工作。
任職資格：
1.大專及以上學歷，機電、電氣自動化、機電一體化等專業(yè)；
2.兩年以上工作經驗，如動手能力及工作經驗豐富者可是當放寬；
3.可接受成績優(yōu)異的應屆生；
4.有相關工廠，廠務值班，運行維護等工作經驗者優(yōu)先；
5.能夠接受廠務工作壓力及要求，可值班，倒班。
6.持有電工上崗證、電工操作證、電壓力容器證、鍋爐操作證者優(yōu)先。
職位八：
行政前臺 1人 AA005
崗位職責：
1.前臺行政工作（前臺接待、電話轉接、會議室管理、酒店及交通預定、辦公耗品管理及發(fā)放、名片定制、飲用水管理等）；
2.行政接待；
3.配合公司活動的組織與實施；
4.上級交辦的其他事務。
任職資格：
1. 大專以上學歷，文科類專業(yè)，行政、企業(yè)管理、人力資源管理等專業(yè)優(yōu)先；
2. 應屆生畢業(yè)生或一年以上相關工作經驗；
3. 能熟練使用OFFICE辦公軟件，有工作熱情，具備親和力，普通話標準；
4. 有經歷商務禮儀培訓者優(yōu)先；
5. 有駕駛證、年齡26歲以下、形象、氣質好、身高160CM以上者優(yōu)先。
職位九：
生產技術員 若干 MC008
崗位職責：
1.按照機臺作業(yè)指導書操作機臺，按照工藝要求進行生產作業(yè)；
2.按照生產計劃排程、組長及區(qū)域負責人的生產指令進行作業(yè)，積極主動配合班組長、區(qū)域負責人做好車間生產管理工作；
3.負責所屬工序內的原材料、工裝夾具、液體等的更換及領用；
4.負責制程產品的標示、包裝、安全搬運及定制存放等工作；
5.產品或設備發(fā)生異常應立即聯絡區(qū)域負責人或當班組長進行處理，并及時終止作業(yè)，確保制品安全；
6.如實記錄填寫相關表單，嚴格依照檢驗標準進行產品自檢，做好本職7S工作；
7.遵守勞動紀律及公司各項規(guī)章制度，及時發(fā)現異常、不規(guī)范行為及時匯報。
任職資格：
1.中專及以上學歷，化工、機械、電子、計算機等相關工科專業(yè)；
2.熟練使用電腦，具備動手操作能力、溝通能力、勤勞能干；
3.有較好的團隊合作意識，工作積極主動，熱情好學，能夠吃苦耐勞；
4.在校成績優(yōu)異者優(yōu)先。
職位十：
品質檢驗員 2人 MQ004
崗位職責：
1.負責對生產過程的產品進行質量檢驗與巡檢；
2.負責稽查生產技術員作業(yè)過程的標準化及7S、現場設備維護、5M1E等事項工作；
3.能夠承擔產品質量異常的熟練處理能力，包括跨部門問題的反饋與及時溝通，促進質量改善（包括問題的分析和處理）；
4.負責產品生產過程中的質量監(jiān)控與改進，對質量異常及工藝變更做跟蹤驗證；
5.負責生產過程不合格品的控制與處理。
任職要求：
1.大專及以上學歷；
2.物理、化學、光電、微電子等專業(yè)；
3.需接受ISO9001/14000質量/環(huán)境管理體系系統流程及標準化培訓經歷，獲得內審員資格認證者優(yōu)先考慮；
4.2年以上半導體行業(yè)同等崗位工作經驗，對半導體行業(yè)封裝工藝質量控制經驗者優(yōu)先考慮（現場抗壓能力強）；
5.熟練掌握及運用QC七大手法、PDCA等質量統計手法；
6.在質量管理領域需具備進取心和不斷的自我創(chuàng)新意識，能建立良好的溝通方式；
7.具備良好的團隊合作精神，抗壓能力及跨部門溝通協作能力。
職位十一：
封裝技術員 1人 MA003
崗位職責：
1. 負責測試、貼片（Die bonding）、引線鍵合（Wire bonding）等封裝測試相關操作過程，協助工程師完成鍵合線的Rework；
2. 負責功放管產品的生成測試；
3. 負責Demo的組裝；
4. 對生產設備進行日常保養(yǎng)和維護。
任職要求：
1. 大專學歷，機械、機電工程、自動化工程，微電子封裝等理工科專業(yè)；
2. 對工程圖能很好地理解，會使用AutoCAD進行裝配圖識別；
3. 有共晶貼片、引線鍵合設備使用者優(yōu)先；
4. 會使用AutoCAD繪制三視圖者優(yōu)先；
5. 有在半導體封裝企業(yè)從事封裝生產，微組裝，電路模塊裝配經驗者優(yōu)先。
簡歷投遞方式：
請將個人詳細簡歷發(fā)至郵箱： hr_sz@dynax-semi.com
咨詢電話：于小姐 0512-36886888-8118