太湖之濱，惠山腳下，運河岸邊，惠河路旁。
綠蔭掩映之中，座落著國內早的專業(yè)集成電路所—電子科技集團公司某所。該所曾在我國集成電路發(fā)展的各個階段、多個領域過卓有的工作，出我國集成電路的先進。十余年來，該ASIC、DSP、CPU等硅VLSI的研發(fā)、生產為主攻方向，將國內CMOS技術從3微米提升到0.5微米，的集成規(guī)模也從2000門到40萬門，為我國半導體集成電路的發(fā)展了。
2010年7月18日，我懷著興奮而又忐忑的心情，乘坐207路公交車來到該所，開始了以集成電路逆向設計為題的為期兩周的實習。拜師我興奮，是找到了在國內小有名氣的實習。
我忐忑，是即將面臨陌生的環(huán)境和眾多的高人。
好在入所伊始，有隨和熱情、德高望重的老師將集成電路逆向開發(fā)的各道工序、趙錢孫李周吳鄭王諸工一一引介。寒暄幾句、套套近乎，一路拜師下來，覺得心里踏實了許多。
逆向設計的概念我原已耳聞，它是指從產品原型的測繪，進而獲取產品的數字模型，并CAD/ACE/CAMCIMS等先進技術對其，從而設計的工程方法。那么，集成電路的逆向設計是怎樣的流程？其各道工序又如何？
門已進，師已拜。接下來，就讓我一睹集成電路逆向設計的廬山真面目，看看集成電路逆向設計究竟是怎樣的流程，試試集成電路逆向設計的各道工序如何操作吧！
學藝
找一塊有用的芯片，照照相、制制版、提提圖、畫畫圖、仿仿真，芯片電路就反求了；編編工藝、設計設計工裝、將生產線開動，芯片又做了；再做做測試、老化老化，芯片就可市了。這集成電路逆向開發(fā)的各道工序、完整流程。
但兩周的實在短暫，先一下集成電路的逆向設計，體會一下照相、提圖、畫圖及仿真的設計過程，編工藝以后的工序就以后再說吧。
照相
在顯微圖像自動采集平臺上逐層對芯片樣品顯微圖像采集。
與測量三維實體或曲面的逆向設計不同，測量集成電路芯片純屬表面文章：放好芯片位置、對對焦、選好放大倍數，使芯片表面在鏡頭中和顯示器上清晰可見后，按下拍照按鈕便可一幅顯微圖像的采集。取決于電路的規(guī)模和放大倍數，一層電路需要在拍攝多幅圖像后拼湊，多層電路需要在拼湊后對準，有顯微圖像自動拼湊軟件用于拼湊和對準操作。
操作簡單易學，輕松搞定一切。
顯然，這時微電子工藝課程中的內容可派上用場。
隨便估算一下：該顯微圖像自動采集平臺的放大倍數為1000倍，可將0.1um線條的放大至0.1mm的寬度。這意味著它已足以對付采用先進工藝制作的0.09um集成電路芯片。
提圖
將在顯微圖像自動采集平臺上的電路圖打印在相紙上后人工提圖。
這時，學過的數字電路又派上了用場。一天之內，我從提取邏輯門到提取觸發(fā)器，提圖速度突飛猛進，順理成章地受到某工表揚。但簡單勞動畢竟是簡單勞動，一長便覺提取原理圖的工作枯燥乏味，提來提去怎么都提不起精神。
據，電路原理圖分析系統(tǒng)TRACE多層顯微圖像瀏覽、電路單元符號設計、電路原理圖自動和交互式分析提取電路原理圖編輯等強大功能，版圖分析系統(tǒng)LAyxtVg.comOUT則可多層版圖輪廓自動提取、全功能版圖編輯、嵌入軟件代碼自動識別、提取、校驗設計規(guī)則的統(tǒng)計和提取。
不知為何不用先進的軟件系統(tǒng)自動提圖？
但據某工說，人往往容易過分夸大電腦的作用，其實如同翻譯軟件一樣，完美！
綠蔭掩映之中，座落著國內早的專業(yè)集成電路所—電子科技集團公司某所。該所曾在我國集成電路發(fā)展的各個階段、多個領域過卓有的工作，出我國集成電路的先進。十余年來，該ASIC、DSP、CPU等硅VLSI的研發(fā)、生產為主攻方向，將國內CMOS技術從3微米提升到0.5微米，的集成規(guī)模也從2000門到40萬門，為我國半導體集成電路的發(fā)展了。
2010年7月18日，我懷著興奮而又忐忑的心情，乘坐207路公交車來到該所，開始了以集成電路逆向設計為題的為期兩周的實習。拜師我興奮，是找到了在國內小有名氣的實習。
我忐忑，是即將面臨陌生的環(huán)境和眾多的高人。
好在入所伊始，有隨和熱情、德高望重的老師將集成電路逆向開發(fā)的各道工序、趙錢孫李周吳鄭王諸工一一引介。寒暄幾句、套套近乎，一路拜師下來，覺得心里踏實了許多。
逆向設計的概念我原已耳聞，它是指從產品原型的測繪，進而獲取產品的數字模型，并CAD/ACE/CAMCIMS等先進技術對其，從而設計的工程方法。那么，集成電路的逆向設計是怎樣的流程？其各道工序又如何？
門已進，師已拜。接下來，就讓我一睹集成電路逆向設計的廬山真面目，看看集成電路逆向設計究竟是怎樣的流程，試試集成電路逆向設計的各道工序如何操作吧！
學藝
找一塊有用的芯片，照照相、制制版、提提圖、畫畫圖、仿仿真，芯片電路就反求了；編編工藝、設計設計工裝、將生產線開動，芯片又做了；再做做測試、老化老化，芯片就可市了。這集成電路逆向開發(fā)的各道工序、完整流程。
但兩周的實在短暫，先一下集成電路的逆向設計，體會一下照相、提圖、畫圖及仿真的設計過程，編工藝以后的工序就以后再說吧。
照相
在顯微圖像自動采集平臺上逐層對芯片樣品顯微圖像采集。
與測量三維實體或曲面的逆向設計不同，測量集成電路芯片純屬表面文章：放好芯片位置、對對焦、選好放大倍數，使芯片表面在鏡頭中和顯示器上清晰可見后，按下拍照按鈕便可一幅顯微圖像的采集。取決于電路的規(guī)模和放大倍數，一層電路需要在拍攝多幅圖像后拼湊，多層電路需要在拼湊后對準，有顯微圖像自動拼湊軟件用于拼湊和對準操作。
操作簡單易學，輕松搞定一切。
顯然，這時微電子工藝課程中的內容可派上用場。
隨便估算一下：該顯微圖像自動采集平臺的放大倍數為1000倍，可將0.1um線條的放大至0.1mm的寬度。這意味著它已足以對付采用先進工藝制作的0.09um集成電路芯片。
提圖
將在顯微圖像自動采集平臺上的電路圖打印在相紙上后人工提圖。
這時，學過的數字電路又派上了用場。一天之內，我從提取邏輯門到提取觸發(fā)器，提圖速度突飛猛進，順理成章地受到某工表揚。但簡單勞動畢竟是簡單勞動，一長便覺提取原理圖的工作枯燥乏味，提來提去怎么都提不起精神。
據，電路原理圖分析系統(tǒng)TRACE多層顯微圖像瀏覽、電路單元符號設計、電路原理圖自動和交互式分析提取電路原理圖編輯等強大功能，版圖分析系統(tǒng)LAyxtVg.comOUT則可多層版圖輪廓自動提取、全功能版圖編輯、嵌入軟件代碼自動識別、提取、校驗設計規(guī)則的統(tǒng)計和提取。
不知為何不用先進的軟件系統(tǒng)自動提圖？
但據某工說，人往往容易過分夸大電腦的作用，其實如同翻譯軟件一樣，完美！