聯(lián)發(fā)科技等你來!
——熱誠邀請你與我們一起設計未來，創(chuàng)造夢想
一、公司簡介
We’re MediaTek.
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，是全球前10大IC設計公司中 一家總部在亞洲的設計公司。作為全球IC設計業(yè)的領航者，MediaTek于1997年成立，公司總部設于臺灣新竹科學園區(qū)。自公司成立至今，MediaTek憑籍的研發(fā)技術(shù)與布局、卓越的經(jīng)營團隊、高素質(zhì)的員工隊伍、優(yōu)異的客戶群體，以行業(yè)領軍者的形象演繹了臺灣第一，亞洲的神話。目前公司在無晶圓廠半導體公司營收名列世界排名第三;產(chǎn)品覆蓋移動通訊解決方案、家庭娛樂解決方案、無線及寬帶連結(jié)解決方案三大系列，在這三大產(chǎn)品線中，MTK市場占有率均穩(wěn)居全球第一、第二的地位。
MediaTek目前在全球有27個據(jù)點，接近1.2萬人的團隊，其中80%的員工都從事研發(fā)相關工作。在大陸，團隊發(fā)展至今我們也已經(jīng)超過了3400人的規(guī)模，覆蓋公司各大產(chǎn)品線的尖端研發(fā)和支持工作。在這里，你將可以和全球的頂尖人才一同合作，共同創(chuàng)造出億萬人會使用的產(chǎn)品，共同創(chuàng)造出下一個夢想，下一個無限可能。
二、招聘信息
這里有你的未來
關于職涯發(fā)展：
引以為豪的職業(yè)生涯
系統(tǒng)化學習IC設計團隊的知識與經(jīng)驗，并有效發(fā)揮個人志趣專長
參與全球先進的各項產(chǎn)品的研發(fā)和設計
為國內(nèi)知名廠商、韓國、日本、新加坡及眾多歐洲客戶提供技術(shù)指導與支持
完善的“雙軌制”發(fā)展機會
公司內(nèi)部技術(shù)專家與專業(yè)主管的雙向發(fā)展渠道
全面的技術(shù)能力/個人素質(zhì)/管理能力的多維度、多面向訓練
關于薪資福利：
我們將提供你公平、健全、具有競爭力的薪酬福利整體規(guī)劃，讓你可以安心工作; 除了豐厚的薪資，優(yōu)秀的你還能得到年終獎金、績效獎金、專利論文獎金、人才推薦獎金、團體商業(yè)保險、員工帶薪休假計劃、貼心關懷祝福禮金、豐富的團隊/社團活動……
關于你的夢想未來：
除了經(jīng)濟上的保障，更重要的是聯(lián)發(fā)科技提供了年輕的你：一個大舞臺!讓優(yōu)秀的你可以施展才華、實現(xiàn)夢想!
新穎而又充滿活力的新人入職培訓，讓你盡快適應職場征程;
各個領域的前沿技術(shù)講座、專業(yè)技術(shù)培訓，讓你徜徉在科技的海洋中，站在巨人的肩膀上快速成長;
全面、完整的個人能力素質(zhì)培訓，讓你在職場中掌握和收獲先進的管理知識和技巧。
聯(lián)發(fā)科技力求讓員工在具人文的企業(yè)環(huán)境中收獲無限未來!
我們堅信，在聯(lián)發(fā)的舞臺上，能夠?qū)崿F(xiàn)和世界對話的夢想。
“Join us with your Dream!
我們相信，每個人都能創(chuàng)造一些或大或小的奇跡;這種創(chuàng)造每天都在發(fā)生，我們將這種理念稱之為：創(chuàng)造無限可能!!我們所做的一切，都是為了將此概念化為可能!
更多信息請關注我們的校園招聘官方微信~~
校招微信: MTK_Jobs
投遞簡歷：請發(fā)送簡歷至 (jobs.sh@mediatek.com)
簡歷標題請按此方式填寫：姓名+學校+學歷+專業(yè)
軟件方向相關專業(yè)的同學，也可以直接參加南京or上海的宣講及筆試，將通過筆試成績篩選面談名單!(具體時間敬請留意我們的官方微信)
三、招聘職位
IC設計工程師 (工作地點：上海) 人數(shù)需求：15人
主要職責：
1. 負責手機基帶芯片MODEM的體系結(jié)構(gòu)設計，總線架構(gòu)設計，RTL設計與驗證;
2. 參與芯片設計前端流程并與后端設計人員合作,保證基帶芯片的順利流片與量產(chǎn);
3. 參與基帶芯片F(xiàn)PGA原型的規(guī)劃,調(diào)試、驗證和芯片調(diào)試、驗證。
任職要求：
1. 微電子或相關專業(yè)碩士畢業(yè)，熟悉數(shù)字通信系統(tǒng)原理優(yōu)先;
2. 熟悉Verilog/VHDL中任一種設計語言，并有一定實際項目經(jīng)驗，具有良好代碼撰寫習慣;
3. 熟悉數(shù)字集成電路設計流程，包括RTL Coding， Simulation，synthesis, DFT;
4. 能熟練使用常用電子設計自動化(EDA)的工具軟件，如NCverilog/Modelsim/VCS; Design Compiler; Xilinx ISE等;
5. 熟悉基本Linux/Unix 操作并有一定 C-Shell閱讀能力;
6. 具備良好的英語聽說讀寫能力，CET-6通過;
7. 具有良好團隊合作精神，可以跨地域，跨時區(qū)與多個團隊進行合作。
軟件工程師—1 (工作地點：上海) 人數(shù)需求：30人
主要職責：
1. 移動通訊終端芯片軟件開發(fā)，包括協(xié)議物理層軟件，協(xié)議高層軟件，操作系統(tǒng)適配層和驅(qū)動軟件，PC側(cè)調(diào)試工具軟件;
2. 協(xié)議軟件架構(gòu)設計，詳細設計，代碼編寫，單元測試，集成測試等;
3. 物理層算法優(yōu)化，協(xié)議軟件性能，MIPS/Memory等的優(yōu)化;
4. 嵌入式驅(qū)動軟件和硬件測試軟件的設計、開發(fā)、調(diào)試，為上層軟件提供驅(qū)動程序、OS和抽象層、程序框架等;
5. PC側(cè)手機射頻調(diào)試軟件和研發(fā)調(diào)試工具軟件等的設計、開發(fā)、調(diào)試;
6. 定位如下類型的問題：Hardware/Software交互， 軟件的缺陷， 算法性能，外場性能等;
7. 通信協(xié)議系統(tǒng)集成和認證測試以及分析定位其中出現(xiàn)的問題。
任職要求：
1. 通信工程，信息與信號，計算機軟件、自動化，儀器儀表，電子工程及相關專業(yè)碩士及以上學位;
2. 掌握C語言編程工具，或Visual Studio系列(VC, C#等);
3. 良好的學習能力，思維靈活，敏捷;工作積極，熱情，專注;良好的溝通，協(xié)調(diào)能力;
4. 熟悉任何下述移動通信協(xié)議的優(yōu)先：GSM/EDGE, WCDMA, TD-SCDMA, CDMA2000, FDD-LTE, TDD-LTE;
5. 熟悉RTOS開發(fā)環(huán)境，有嵌入式RTOS環(huán)境下的編程和調(diào)試經(jīng)驗的優(yōu)先;
6. 有Visual Studio COM組件編程開發(fā)經(jīng)驗或自動化測試軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
軟件工程師—2 (工作地點：上海) 人數(shù)需求：15人 本科/碩士均可
主要職責：
1. 嵌入式系統(tǒng)軟件設計、模塊設計;
2. MTK芯片功能驗證，驅(qū)動控制，公版系統(tǒng)開發(fā)，程序編碼，場測支持;
3. 協(xié)助理解客戶的系統(tǒng)功能要求，并基于現(xiàn)有系統(tǒng)平臺架構(gòu)做出技術(shù)評估(軟件部分);
4. 熟悉和維護系統(tǒng)平臺已有功能，并按照客戶要求進行開發(fā)實現(xiàn);
5. 和客戶進行技術(shù)溝通，協(xié)助解決客戶項目開發(fā)或生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
6. 在現(xiàn)有系統(tǒng)平臺上引進和移植第三方軟件;
7. 各種軟件Tool的設計與開發(fā)。
任職要求：
1. 計算機、電子、通信、自動化、圖像處理等相關或相近專業(yè);本科及以上學歷，成績優(yōu)異;
2. 精通C語言;
3. 英語四級以上，有良好的科技英語讀寫能力;
4. 具有良好的團隊合作精神，良好的溝通能力及較強的學習能力，能接受挑戰(zhàn)，有較強的工作主動性和獨立性。
硬件工程師 (工作地點：上海 ) 人數(shù)需求：15人 本科/碩士均可
主要職責：
1. MTK芯片系統(tǒng)方案硬件平臺設計與推廣;
2. 整合外圍芯片(如藍牙，wifi, GPS等)，設計參考線路并制作參考樣機;
3. MTK芯片相關重要元器件的認證;
4. MTK芯片系統(tǒng)整合性能量測和客戶支持;
5. 協(xié)助客戶整機硬件性能優(yōu)化及客制化設計;
6. PCBA level Power & Signal Integrity 模擬。
任職要求：
7. 電磁場與微波、通信、電子工程等關專業(yè);本科及以上學歷，成績優(yōu)異;
8. 熟練掌握數(shù)字電路，模擬電路和電路基礎相關理論;熟練應用OrCAD, PowerPCB等工具軟件 ;
9. 英語四級以上，有良好的科技英語讀寫能力;
10. 工具軟件的應用包括 Orcad , PowerPCB;
11. 具有良好的團隊合作精神，有較強的學習能力與獨立工作能力，能夠承受較大的工作壓力。
移動終端測試/客戶支持工程師 (工作地點：上海) 人數(shù)需求：10人 本科/碩士均可
主要職責：
1. 移動通訊終端2/3/4G芯片國內(nèi)/國外各運營商/設備商要求的內(nèi)場/外場測試;
2. 移動通訊終端2/3/4G芯片自動化測試系統(tǒng)之開發(fā)和維護;
3. 對使用MTK2/3/4G芯片的客戶內(nèi)場/外場測試提供現(xiàn)場支持;
4. 協(xié)助客戶解決手機開發(fā)生產(chǎn)過程中的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GPRS/GSM協(xié)議層的相關的技術(shù)問題;
5. 協(xié)助手機客戶推廣國際市場，并針對在推廣之前進行FTA(GCF/PTCRB)認證項目協(xié)助，以及進入國外運營商(Orange/Vodafone/T-mobile/AT&T等)的認證相關的問題協(xié)助。
任職要求：
1. 通信，計算機及相關專業(yè)，本科及以上學歷;
2. 熟悉通信原理，計算機網(wǎng)絡等相關理論, 掌握C語言編程工具;
3. 英語四級以上，有較強的科技英語讀寫和表達能力;
4. 熟悉任何下述移動通信協(xié)議的優(yōu)先：GSM/EDGE, WCDMA, TD-SCDMA, FDD-LTE, TDD-LTE.
5. 熟悉AT命令的優(yōu)先;
6. 在國內(nèi)各手機芯片、終端廠商有過電信類業(yè)務測試/客戶支持相關實習經(jīng)歷的優(yōu)先;
7. 具有良好的團隊合作精神，良好的邏輯思維與分析能力及較強的學習能力,良好的溝通能力，能接受挑戰(zhàn)，有較強的工作主動性和獨立性。
三、聯(lián)系方式
公司官方網(wǎng)址：http://www.mediatek.com
簡歷投遞郵箱： jobs.sh@mediatek.com
電 話：021—54519650*86099
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MediaTek目前在全球有27個據(jù)點，接近1.2萬人的團隊，其中80%的員工都從事研發(fā)相關工作。在大陸，團隊發(fā)展至今我們也已經(jīng)超過了3400人的規(guī)模，覆蓋公司各大產(chǎn)品線的尖端研發(fā)和支持工作。在這里，你將可以和全球的頂尖人才一同合作，共同創(chuàng)造出億萬人會使用的產(chǎn)品，共同創(chuàng)造出下一個夢想，下一個無限可能。
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除了經(jīng)濟上的保障，更重要的是聯(lián)發(fā)科技提供了年輕的你：一個大舞臺!讓優(yōu)秀的你可以施展才華、實現(xiàn)夢想!
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各個領域的前沿技術(shù)講座、專業(yè)技術(shù)培訓，讓你徜徉在科技的海洋中，站在巨人的肩膀上快速成長;
全面、完整的個人能力素質(zhì)培訓，讓你在職場中掌握和收獲先進的管理知識和技巧。
聯(lián)發(fā)科技力求讓員工在具人文的企業(yè)環(huán)境中收獲無限未來!
我們堅信，在聯(lián)發(fā)的舞臺上，能夠?qū)崿F(xiàn)和世界對話的夢想。
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我們相信，每個人都能創(chuàng)造一些或大或小的奇跡;這種創(chuàng)造每天都在發(fā)生，我們將這種理念稱之為：創(chuàng)造無限可能!!我們所做的一切，都是為了將此概念化為可能!
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IC設計工程師 (工作地點：上海) 人數(shù)需求：15人
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2. 參與芯片設計前端流程并與后端設計人員合作,保證基帶芯片的順利流片與量產(chǎn);
3. 參與基帶芯片F(xiàn)PGA原型的規(guī)劃,調(diào)試、驗證和芯片調(diào)試、驗證。
任職要求：
1. 微電子或相關專業(yè)碩士畢業(yè)，熟悉數(shù)字通信系統(tǒng)原理優(yōu)先;
2. 熟悉Verilog/VHDL中任一種設計語言，并有一定實際項目經(jīng)驗，具有良好代碼撰寫習慣;
3. 熟悉數(shù)字集成電路設計流程，包括RTL Coding， Simulation，synthesis, DFT;
4. 能熟練使用常用電子設計自動化(EDA)的工具軟件，如NCverilog/Modelsim/VCS; Design Compiler; Xilinx ISE等;
5. 熟悉基本Linux/Unix 操作并有一定 C-Shell閱讀能力;
6. 具備良好的英語聽說讀寫能力，CET-6通過;
7. 具有良好團隊合作精神，可以跨地域，跨時區(qū)與多個團隊進行合作。
軟件工程師—1 (工作地點：上海) 人數(shù)需求：30人
主要職責：
1. 移動通訊終端芯片軟件開發(fā)，包括協(xié)議物理層軟件，協(xié)議高層軟件，操作系統(tǒng)適配層和驅(qū)動軟件，PC側(cè)調(diào)試工具軟件;
2. 協(xié)議軟件架構(gòu)設計，詳細設計，代碼編寫，單元測試，集成測試等;
3. 物理層算法優(yōu)化，協(xié)議軟件性能，MIPS/Memory等的優(yōu)化;
4. 嵌入式驅(qū)動軟件和硬件測試軟件的設計、開發(fā)、調(diào)試，為上層軟件提供驅(qū)動程序、OS和抽象層、程序框架等;
5. PC側(cè)手機射頻調(diào)試軟件和研發(fā)調(diào)試工具軟件等的設計、開發(fā)、調(diào)試;
6. 定位如下類型的問題：Hardware/Software交互， 軟件的缺陷， 算法性能，外場性能等;
7. 通信協(xié)議系統(tǒng)集成和認證測試以及分析定位其中出現(xiàn)的問題。
任職要求：
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2. 掌握C語言編程工具，或Visual Studio系列(VC, C#等);
3. 良好的學習能力，思維靈活，敏捷;工作積極，熱情，專注;良好的溝通，協(xié)調(diào)能力;
4. 熟悉任何下述移動通信協(xié)議的優(yōu)先：GSM/EDGE, WCDMA, TD-SCDMA, CDMA2000, FDD-LTE, TDD-LTE;
5. 熟悉RTOS開發(fā)環(huán)境，有嵌入式RTOS環(huán)境下的編程和調(diào)試經(jīng)驗的優(yōu)先;
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軟件工程師—2 (工作地點：上海) 人數(shù)需求：15人 本科/碩士均可
主要職責：
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2. MTK芯片功能驗證，驅(qū)動控制，公版系統(tǒng)開發(fā)，程序編碼，場測支持;
3. 協(xié)助理解客戶的系統(tǒng)功能要求，并基于現(xiàn)有系統(tǒng)平臺架構(gòu)做出技術(shù)評估(軟件部分);
4. 熟悉和維護系統(tǒng)平臺已有功能，并按照客戶要求進行開發(fā)實現(xiàn);
5. 和客戶進行技術(shù)溝通，協(xié)助解決客戶項目開發(fā)或生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
6. 在現(xiàn)有系統(tǒng)平臺上引進和移植第三方軟件;
7. 各種軟件Tool的設計與開發(fā)。
任職要求：
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硬件工程師 (工作地點：上海 ) 人數(shù)需求：15人 本科/碩士均可
主要職責：
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8. 熟練掌握數(shù)字電路，模擬電路和電路基礎相關理論;熟練應用OrCAD, PowerPCB等工具軟件 ;
9. 英語四級以上，有良好的科技英語讀寫能力;
10. 工具軟件的應用包括 Orcad , PowerPCB;
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移動終端測試/客戶支持工程師 (工作地點：上海) 人數(shù)需求：10人 本科/碩士均可
主要職責：
1. 移動通訊終端2/3/4G芯片國內(nèi)/國外各運營商/設備商要求的內(nèi)場/外場測試;
2. 移動通訊終端2/3/4G芯片自動化測試系統(tǒng)之開發(fā)和維護;
3. 對使用MTK2/3/4G芯片的客戶內(nèi)場/外場測試提供現(xiàn)場支持;
4. 協(xié)助客戶解決手機開發(fā)生產(chǎn)過程中的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GPRS/GSM協(xié)議層的相關的技術(shù)問題;
5. 協(xié)助手機客戶推廣國際市場，并針對在推廣之前進行FTA(GCF/PTCRB)認證項目協(xié)助，以及進入國外運營商(Orange/Vodafone/T-mobile/AT&T等)的認證相關的問題協(xié)助。
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2. 熟悉通信原理，計算機網(wǎng)絡等相關理論, 掌握C語言編程工具;
3. 英語四級以上，有較強的科技英語讀寫和表達能力;
4. 熟悉任何下述移動通信協(xié)議的優(yōu)先：GSM/EDGE, WCDMA, TD-SCDMA, FDD-LTE, TDD-LTE.
5. 熟悉AT命令的優(yōu)先;
6. 在國內(nèi)各手機芯片、終端廠商有過電信類業(yè)務測試/客戶支持相關實習經(jīng)歷的優(yōu)先;
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三、聯(lián)系方式
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