“芯”動聯(lián)暻,共享成長
——Y2015聯(lián)暻半導體(山東)有限公司校園招募
UMC Group 優(yōu)渥的薪資福利 完善的培訓機制 愉悅的工作氛圍
一、認識我們
聯(lián)暻半導體(UDS)為臺聯(lián)電集團(UMC)在中國成立之專業(yè)集成電路設計服務公司。聯(lián)電集團成立于1980年,為臺灣第一家半導體公司。身為全球半導體業(yè)界的先驅,聯(lián)電在全球擁有2座12寸晶園廠,7座8寸晶園廠,1座6寸廠,量產(chǎn)制程已推進到28納米,并同步研發(fā)包含14納米在內(nèi)的多種客制化先進制程。隨著高端產(chǎn)品的設計和制造復雜性與日俱增,以及國內(nèi)集成電路設計產(chǎn)業(yè)的快速崛起,聯(lián)電集團致力于滿足國內(nèi)客戶的需求,于山東省濟南市成立集成電路設計服務公司“聯(lián)暻半導體”。聯(lián)華電子旗下聯(lián)暻半導體,將在集團資源支持下,為中國市場提供芯片設計服務,旨在成為中國第一大ASIC設計服務公司。
二、招聘職位
|
序號 |
職位名稱 |
專業(yè)要求 |
學歷 |
人數(shù) |
其他要求 |
|
1 |
集成電路后端設計工程師 |
集成電路、微電子、電子信息、自動化等 |
本科及以上 |
50 |
1. 學過數(shù)字電路設計、IC后端設計工具 (EDI / ICC / PT / LEC / Voltus / Calibre / …)。 |
|
2. 樂于團隊合作、溝通,且愿意積極學習者。 | |||||
|
3.精通韓語、朝鮮語者尤佳。 | |||||
|
2 |
集成電路版圖設計工程師 |
2 |
1.具備基礎的CMOS VLSI或半導體知識背景,具備IC Layout、DRC、LVS實作經(jīng)驗者尤佳。 | ||
|
2.樂于團隊合作、溝通,且愿意積極學習者。 | |||||
|
3 |
模電工程師 |
2 |
有過Circuit Design的相關經(jīng)驗,至少須包含: | ||
|
1. 混模設計經(jīng)驗,如:ADC, DAC, PLL, Regulator | |||||
|
3. Memory設計經(jīng)驗,如:eFlash, SRAM, OPT/MPT, ROM, eFuse, EEPROM等 | |||||
|
熟悉下列工具使用,如:Composer, HSPICE, HSIM, Spectre, Laker/Virtuoso | |||||
|
4 |
會計 |
財務、稅務、金融類相關專業(yè),具備會計從業(yè)資格證 |
1 |
1、熟練應用用友軟件和辦公軟件,熟悉了解會計英語科目; | |
|
2、熟悉企業(yè)日常核算、資產(chǎn)管理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析工作; | |||||
|
3、熟悉相關稅法和會計法律法規(guī),能獨立處理銀行、稅務方面的工作; | |||||
|
4、工作細心,有良好的溝通和人際交往能力,有不斷學習的意愿和能力; | |||||
|
5 |
專案管理師 |
英語、法學、企業(yè)管理類、國際貿(mào)易、等相關專業(yè)或工科專業(yè) |
1 |
1.熟練運用辦公系統(tǒng),善于撰寫可行性報告、公文、總結性材料、活動方案等; | |
|
2.英語六級以上,可閱讀英語資料; | |||||
|
3.學習能力強,條理性強,嚴謹細致,責任心強,有很強的溝通、人際交往、組織、協(xié)調(diào)能力及敏銳的觀察力。 |
三、薪資福利
優(yōu)渥的薪資福利,升級您的生活
1. 聯(lián)暻半導體提供員工完善的薪資待遇,全方位的福利制度,以期企業(yè)與員工共同發(fā)展。
2. 公司為員工繳納養(yǎng)老保險、醫(yī)院保險、工傷保險、失業(yè)保險、生育保險和住房公積金。(五險一金)
3. 五天工作制,提供帶薪年休假,按照國家法定節(jié)假日休息。
4. 高競爭力的薪資水平,包含優(yōu)渥之節(jié)慶獎金及考績獎金制度,讓您無后顧地投入工作。
5. 獎勵創(chuàng)新研發(fā)產(chǎn)品制度,凝聚同仁向心力,頒給知識產(chǎn)權獎金,鼓勵員工積極創(chuàng)新。
6. 良好的溝通管道及暢通的晉升機會使每位員工務實工作、認真學習,并獎勵卓越、資深員工以慰辛勞。
7. 不定期舉辦部門聚餐,及每年舉辦年終晚會,使聯(lián)暻如大家庭般的和樂。
8. 提供春節(jié)、端午、中秋禮金,及員工用餐補助,細心關懷著員工生活中的每一處。
四、專業(yè)提升
完整的教育訓練,加值您的未來
1. 聯(lián)暻半導體不遺余力投入人才訓練計劃,多元化的教育訓練制度期許員工與公司共同成長,以激發(fā)員工大潛能,培養(yǎng)出具有創(chuàng)造力,宏觀思維的世界一流芯片設計服務與研發(fā)的人才。
2. 完整的訓練制度,包含新進人員訓練、工程師專業(yè)技術訓練。
3. 提供國外受訓與工作的機會,到世界一流企業(yè),學世界一流技術。
4. 補助員工參加國內(nèi)外訓練課程、研討會。
5. 在實踐中學習,師兄姊制提供經(jīng)驗傳承,工作上給予緊密的咨詢與指導。
五、招聘流程
1.招聘網(wǎng)站投遞:搜索“聯(lián)暻半導體”搜索相關職位
2.郵箱投遞:投遞于郵箱(HR@unitedds.com),姓名+學校+專業(yè)+應聘職位
3.現(xiàn)場投遞:請?zhí)峁в袀€人1吋標準照片之簡歷(含修課成績單),紙質或電子版。請務必確認數(shù)據(jù)與聯(lián)系電話正確無誤,并在簡歷上注明應聘職位。
六、招聘甄試
通過簡歷篩選,符合公司招聘職位之任職條件者,公司將在7日內(nèi)電話通知您,并協(xié)調(diào)您合適的甄試(包含筆試與面試)時間與地點,參與甄試。
流程:
筆試→人力資源部門初試→專業(yè)測驗復試→意向確認→三方簽訂→實習/入職報道
七、簽約聘用
通過招聘甄試之人員,公司將在甄試后7日內(nèi)電話通知錄取結果。亦請錄取者7日內(nèi)回復報到與否;未通過者面試資料會收入公司人才庫,所收信息留存于公司,恕不歸還,還望諒解。

