一、公司簡介
泰凌微電子(上海)有限公司成立于2010年6月，是致力于研發(fā)高效節(jié)能射頻SOC的中美合資公司。泰凌總部位于上海張江高科技園區(qū)，分別于美國、臺灣、香港、深圳設有子公司或辦事處。
泰凌主要從事消費電子、醫(yī)療儀器、工業(yè)控制、能源計量等SOC芯片的設計、開發(fā)、銷售，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務。公司的主要業(yè)務是Zigbee協(xié)議下的2.4G通訊芯片，以及相關(guān)的解決方案;以及低功耗、高精度的多點觸控管理芯片。
公司的核心研發(fā)團隊，由留美高級集成電路設計人才組成。他們或來自行業(yè)頂尖的公司的核心研發(fā)團隊或管理層，或曾在美國大學任職教授，在射頻、模擬及SOC各領(lǐng)域均具有很強的研發(fā)實力，創(chuàng)造了多項國際先進的發(fā)明專利及核心技術(shù)。
公司以優(yōu)秀的創(chuàng)業(yè)團隊，雄厚的資金實力為基礎，致立于成為世界一流的芯片公司。
公司員工實行歐美開放式的管理，力求為員工創(chuàng)造廣闊的事業(yè)發(fā)展空間，同時為員工提供優(yōu)厚薪資及福利待遇。
二、招聘職位
Zigbee/Bluetooth軟件開發(fā)工程師
(招聘2015年應屆碩士畢業(yè)生，歡迎2016年畢業(yè)的研究生來我司實習)
職位描述：
Responsibility:
1.Implement profiles and network layer protocols according to given standards
2.Define and implement API interfaces between layers and between network stacks and user application
3.Support customer to implement the dedicate applications.
4.Support team members working on lower layers.
5.Support QA team to bring-up test software
Requirements:
1.Bachelors Degree in CS, EE or equivalent, M.S. preferred
2.Experience on developing software for embedded system, wireless embedded experience preferred.
3.Familiar with C/C++/ASM programming and embedded Linux or FreeRTOS, Threadx, uc/OS-II etc.
4.Knowledges on Bluetooth/ZigBee device development, familiar with Bluetooth/ZigBee stack.
5.Strong problem solving skills. Willing to learn. Nice teamwork.
Plus:
1.Good understanding on software development with RTOS
2.Good understanding on Bluetooth/BLE profiles (HID/HFP/A2DP/AVRCP etc.)
3.Good understanding on ZigBee profiles (IEEE802.15.4/ZIGBEE/RF4CE/ZLL etc.)
4.Experience on Bluetooth/ZigBee certification process.
5.Experience on software development for low-power system.
面向?qū)I(yè)：
計算機、電子、通訊等相關(guān)專業(yè)
三、聯(lián)系方式
電話：021 20281118 傳真： 021 50388081
地址：上海市浦東新區(qū)張江高新科技園區(qū)
網(wǎng)址：http://www.telink-semi.com
聯(lián)系人：張晶波
郵箱：telinkhr@telink-semi.com or jingbo.zhang@telink-semi.com
泰凌微電子(上海)有限公司成立于2010年6月，是致力于研發(fā)高效節(jié)能射頻SOC的中美合資公司。泰凌總部位于上海張江高科技園區(qū)，分別于美國、臺灣、香港、深圳設有子公司或辦事處。
泰凌主要從事消費電子、醫(yī)療儀器、工業(yè)控制、能源計量等SOC芯片的設計、開發(fā)、銷售，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務。公司的主要業(yè)務是Zigbee協(xié)議下的2.4G通訊芯片，以及相關(guān)的解決方案;以及低功耗、高精度的多點觸控管理芯片。
公司的核心研發(fā)團隊，由留美高級集成電路設計人才組成。他們或來自行業(yè)頂尖的公司的核心研發(fā)團隊或管理層，或曾在美國大學任職教授，在射頻、模擬及SOC各領(lǐng)域均具有很強的研發(fā)實力，創(chuàng)造了多項國際先進的發(fā)明專利及核心技術(shù)。
公司以優(yōu)秀的創(chuàng)業(yè)團隊，雄厚的資金實力為基礎，致立于成為世界一流的芯片公司。
公司員工實行歐美開放式的管理，力求為員工創(chuàng)造廣闊的事業(yè)發(fā)展空間，同時為員工提供優(yōu)厚薪資及福利待遇。
二、招聘職位
Zigbee/Bluetooth軟件開發(fā)工程師
(招聘2015年應屆碩士畢業(yè)生，歡迎2016年畢業(yè)的研究生來我司實習)
職位描述：
Responsibility:
1.Implement profiles and network layer protocols according to given standards
2.Define and implement API interfaces between layers and between network stacks and user application
3.Support customer to implement the dedicate applications.
4.Support team members working on lower layers.
5.Support QA team to bring-up test software
Requirements:
1.Bachelors Degree in CS, EE or equivalent, M.S. preferred
2.Experience on developing software for embedded system, wireless embedded experience preferred.
3.Familiar with C/C++/ASM programming and embedded Linux or FreeRTOS, Threadx, uc/OS-II etc.
4.Knowledges on Bluetooth/ZigBee device development, familiar with Bluetooth/ZigBee stack.
5.Strong problem solving skills. Willing to learn. Nice teamwork.
Plus:
1.Good understanding on software development with RTOS
2.Good understanding on Bluetooth/BLE profiles (HID/HFP/A2DP/AVRCP etc.)
3.Good understanding on ZigBee profiles (IEEE802.15.4/ZIGBEE/RF4CE/ZLL etc.)
4.Experience on Bluetooth/ZigBee certification process.
5.Experience on software development for low-power system.
面向?qū)I(yè)：
計算機、電子、通訊等相關(guān)專業(yè)
三、聯(lián)系方式
電話：021 20281118 傳真： 021 50388081
地址：上海市浦東新區(qū)張江高新科技園區(qū)
網(wǎng)址：http://www.telink-semi.com
聯(lián)系人：張晶波
郵箱：telinkhr@telink-semi.com or jingbo.zhang@telink-semi.com