【招聘部門】：海思封裝設(shè)計工程部。
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簡歷投遞類別：技術(shù)--芯片與器件設(shè)計工程師--芯片制造
【招聘職位1】：芯片封裝工程師
崗位職責(zé)：
1、封裝方案的實現(xiàn)：負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中封裝職責(zé)的履行及流程的執(zhí)行、推動;
2、解決封裝開發(fā)中芯片散熱、電性實現(xiàn)、工藝實現(xiàn)問題，保證封裝可靠性、可用性、可制造性。
崗位要求：
1、了解封裝設(shè)計開發(fā)及hand-on封裝設(shè)計，使用過Cadence APD、AutoCAD或類似封裝設(shè)計工具。
2、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：
射頻與光電、半導(dǎo)體材料、熱設(shè)計、電子封裝專業(yè)優(yōu)先。
【招聘職位2】：PI/SI(電源完整性/信號完整性）工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)物理實現(xiàn)的芯片級PI/SI分析、板級分析工作；
2、解決日常產(chǎn)品開發(fā)中的串?dāng)_、反射、時序、EMC等問題，優(yōu)化單板設(shè)計，降低成本，縮短開發(fā)周期。
崗位要求：
1、了解硬件開發(fā)及PCB板設(shè)計流程及相關(guān)工藝知識，使用過Ansys HFSS、Cadence Allegro、Power SI等相關(guān)EDA工具；
2、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：
電磁場與微波、射頻與光電射頻專業(yè)優(yōu)先 ;
【面試】：時間為9月13號，周六
如果有意向面試的同學(xué)，在華為招聘網(wǎng)站上選擇技術(shù)->芯片與器件設(shè)計工程師->芯片制造進(jìn)行投遞簡歷，華為會短信通知具體面試時間和地點。
【工作地點】：上海，深圳，成都，北京