先進(jìn)科技(中國)2014校園招聘啟示

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一、公司簡介
    先進(jìn)科技(中國)有限公司(ASM Technology (China) Company Ltd.)是ASM太平洋科技有限公司(ASM Pacific Technology Ltd.,簡稱ASMPT)下屬研發(fā)中心,于2008年6月在中國四川省成都市高新區(qū)成立。作為ASMPT的第三個(gè)研發(fā)中心,先進(jìn)科技(中國)有限公司專業(yè)從事與半導(dǎo)體封裝設(shè)備有關(guān)核心技術(shù)的研究與開發(fā)。
    ASMPT是全球的半導(dǎo)體和發(fā)光二極管(LED)行業(yè)的集成和封裝設(shè)備供應(yīng)商,總部設(shè)在新加坡,同時(shí)在新加坡、中國香港、中國成都和德國慕尼黑擁有研發(fā)基地,在中國深圳及惠州、新加坡、馬來西亞和德國慕尼黑擁有生產(chǎn)基地。ASMPT于1989年在香港上市(0522.hk) ,目前其40.08%的股份由在荷蘭阿姆斯特丹和美國納斯達(dá)克上市的晶圓生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商ASM International N.V. 所持有。
    2013-2014年,先進(jìn)科技(中國)有限公司將繼續(xù)在全國進(jìn)行校園招聘。熱誠歡迎各位愿意從事科技研發(fā)工作的同學(xué)參加我們的校園宣講會(huì)和招聘活動(dòng),與我們一起分享職業(yè)發(fā)展夢想!
    二、應(yīng)聘流程
    投遞簡歷(簡歷好有相關(guān)項(xiàng)目或課題描述)→ 電話面試→ 筆試→ 面試→ 錄用。
    有意應(yīng)聘的同學(xué)請通過以下任一種方式投遞簡歷:
    (1)登陸公司網(wǎng)站招聘主頁在線申請(首選)
    [路徑:首頁→ 事業(yè)→ 職位空缺→ 中國招聘(四川成都)]
    (2)發(fā)送個(gè)人簡歷至招聘郵箱:atcrecruit@asmpt.com(郵件標(biāo)題請用“申請職位―姓名―學(xué)校―學(xué)歷―專業(yè)”格式)
    (3)宣講會(huì)、招聘會(huì)現(xiàn)場投遞簡歷。
    有關(guān)ASM太平洋科技有限公司的詳情,請查詢公司網(wǎng)站
    三、招聘職位
    1、軟件開發(fā)工程師(15名)
    工作范圍:
    (1)為半導(dǎo)體封裝設(shè)備研究開發(fā)控制、模擬、測試工具軟件及GUI系統(tǒng)
    (2)發(fā)展數(shù)學(xué)模型和計(jì)算方法,為其他部門提供技術(shù)工具和支持
    要求:
    (1)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)/數(shù)學(xué)/物理專業(yè)/其他理科專業(yè)大學(xué)本科及以上學(xué)歷
    (2)有實(shí)際編程知識(shí)/工作經(jīng)驗(yàn)
    (3)熱愛編程及良好的邏輯思維能力
    (4)良好的語言溝通與文字寫作能力
    (5)在以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域具有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)將得到優(yōu)先考慮:
    C/C ,及OOP編程知識(shí)
    軟件測試程序的開發(fā)
    優(yōu)秀的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法功底
    在校期間曾參加過建模競賽、程序設(shè)計(jì)大賽等專業(yè)性競賽
    2、應(yīng)用軟件工程師(15名)
    工作范圍:
    為半導(dǎo)體封裝設(shè)備研究開發(fā)應(yīng)用、控制軟件
    要求:
    (1)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)/光機(jī)電系統(tǒng)自動(dòng)化/機(jī)械工程/自動(dòng)控制/電子電氣專業(yè)大學(xué)本科及以上學(xué)歷
    (2)兩年以上相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
    (3)扎實(shí)的C/C ,及OOP編程知識(shí)
    (4)良好的語言溝通與文字寫作能力
    (5)在以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域具有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)將得到優(yōu)先考慮:
    在Microsoft Windows OS 或 Linux OS下的編程
    面向目標(biāo)(Object Oriented)的設(shè)計(jì)與編程
    針對 Windows 或 Linux 的系統(tǒng)編程
    軟件測試程序的開發(fā)
    在 MS.Net 或 Web 平臺(tái)上的程序開發(fā)
    針對伺服、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的實(shí)時(shí)控制軟件開發(fā)
    在PC,DSP,微處理器的環(huán)境下軟件、固件(Firmware)的開發(fā)
    嵌入式軟件開發(fā)
    在校期間曾參加過程序設(shè)計(jì)大賽、電子設(shè)計(jì)大賽、機(jī)器人大賽等專業(yè)性競賽
    3、系統(tǒng)軟件工程師(3名)
    工作范圍:
    (1)使用現(xiàn)代軟件技術(shù),例如Web, Mobile, Office add-on等,建立IT平臺(tái)
    (2)開發(fā)企業(yè)內(nèi)部應(yīng)用軟件
    (3)利用創(chuàng)意及新技術(shù)增加公司運(yùn)作效率及決策支援
    要求:
    (1)計(jì)算機(jī)信息管理/計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)/軟件工程等相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科及以上學(xué)歷
    (2)能熟練運(yùn)用辦公軟件、編程軟件等計(jì)算機(jī)技能
    (3)良好的語言溝通與文字寫作能力
    (4)具有以下專業(yè)技能將得到優(yōu)先考慮:
    熟悉C#/ASP.Net/Java 及數(shù)據(jù)庫應(yīng)用知識(shí)
    具備.NET、行動(dòng)裝置或SAP開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
    4、計(jì)算機(jī)視覺產(chǎn)品研發(fā)工程師(6名)
    工作范圍:
    運(yùn)用計(jì)算機(jī)視覺或者圖像處理相關(guān)知識(shí)(公司可提供相關(guān)培訓(xùn)),負(fù)責(zé)微電子工業(yè)中的2D和3D自動(dòng)視覺檢測產(chǎn)品的研發(fā)
    要求:
    (1)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)/信息工程/電子/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科及以上學(xué)歷
    (2)精通C/C 編程
    (3)良好的問題分析和邏輯思考能力
    (4)能勝任有壓力的工作,有追求卓越的態(tài)度
    5、計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)工程師(6名)
    工作范圍:
    運(yùn)用計(jì)算機(jī)視覺、圖像處理、數(shù)學(xué)建模及數(shù)值分析和優(yōu)化相關(guān)知識(shí)(公司可提供相關(guān)培訓(xùn)),負(fù)責(zé)有關(guān)3D圖像重建,多光譜圖像分析,自動(dòng)檢測和對準(zhǔn)技術(shù),圖像理解,模式識(shí)別等計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)的研究
    要求:
    (1)數(shù)學(xué)/計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)/信息工程/電子/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科及以上學(xué)歷
    (2)精通C/C 編程
    (3)良好的問題分析和邏輯思考能力
    (4)有創(chuàng)新精神,勇于接受挑戰(zhàn)
    6、自動(dòng)控制工程師(3名)
    工作范圍:
    半導(dǎo)體封裝設(shè)備運(yùn)動(dòng)動(dòng)態(tài)分析,控制算法研究與實(shí)現(xiàn)
    要求:
    (1)自動(dòng)控制/機(jī)械與電子工程/光機(jī)電系統(tǒng)自動(dòng)化/應(yīng)用數(shù)學(xué)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷(博士研究生將優(yōu)先考慮)
    (2)兩年以上相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
    (3)良好的語言溝通與文字寫作能力
    (4)在以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域具有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)將得到優(yōu)先考慮:
    伺服控制與運(yùn)動(dòng)控制
    機(jī)電系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)分析
    振動(dòng)分析,減震與控制
    魯棒控制,逆動(dòng)力學(xué),自適應(yīng)控制,專家系統(tǒng)
    針對伺服、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的實(shí)時(shí)控制軟件開發(fā)
    嵌入式控制平臺(tái)的開發(fā)
    自動(dòng)化設(shè)備檢測
    C/C 編程
    匯編語言編程
    7、電子電氣工程師(5名)
    工作范圍:
    用于半導(dǎo)體封裝設(shè)備的光機(jī)電系統(tǒng)中有關(guān)電子電氣器件、模塊的研究,設(shè)計(jì)與開發(fā)
    要求:
    (1)電子與電氣工程/機(jī)械工程/計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)/光機(jī)電系統(tǒng)自動(dòng)化專業(yè)碩士及以上學(xué)歷
    (2)兩年以上相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
    (3)良好的語言溝通與文字寫作能力
    (4)在以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域具有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)將得到優(yōu)先考慮:
    微弱信號處理或高壓電路設(shè)計(jì)與開發(fā)
    FPGA及數(shù)字電路設(shè)計(jì)與開發(fā)
    電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    功率激光器的應(yīng)用,研究,設(shè)計(jì)與開發(fā)
    新型驅(qū)動(dòng)器的研究,設(shè)計(jì)與開發(fā)
    微型高精度驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的研究,設(shè)計(jì)與開發(fā)
    新型傳感器技術(shù)的研究,設(shè)計(jì)與開發(fā)
    熟悉DC/DC轉(zhuǎn)換器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、線形放大器等模擬和功率電子知識(shí),具有功率電路設(shè)計(jì)及電路板測試調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
    8、光學(xué)工程師(6名)
    工作范圍:
    高精度光學(xué)測量與三維測量系統(tǒng)技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)
    要求:
    (1)光學(xué)工程/光電工程/精密機(jī)械工程相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷
    (2)有干涉儀、橢偏儀、三維成像系統(tǒng)或其他高精度光學(xué)測量系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
    (3)具備良好的分析問題和解決問題的能力
    (4)具備下列相關(guān)知識(shí)或相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)歷:
    應(yīng)用光學(xué)及物理光學(xué)
    激光測量技術(shù)
    光電傳感器及光電信號檢測
    誤差理論和精度分析
    熟練使用Zemax / TracePro 設(shè)計(jì)軟件
    9、X-射線系統(tǒng)工程師(2名)
    工作范圍:
    開發(fā)設(shè)計(jì)X-射線模組和裝置,設(shè)置安全的X-射線實(shí)驗(yàn)與應(yīng)用環(huán)境
    要求:
    (1)電子/電子與電氣工程/物理等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷
    (2)兩年以上相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
    (3)良好的語言溝通與文字寫作能力
    (4)在以下領(lǐng)域具有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)將得到優(yōu)先考慮:
    在半導(dǎo)體組件成像技術(shù)中正確選用X-射線管、X-射線數(shù)字相機(jī)
    滿足國際安全標(biāo)準(zhǔn)的X-射線保護(hù)罩和機(jī)械裝置的設(shè)計(jì)
    X-射線實(shí)驗(yàn)室設(shè)置
    X-射線系統(tǒng)的電子和電氣電路設(shè)計(jì)
    X-射線成像模塊集成
    X-射線CT重建算法的設(shè)計(jì)和實(shí)施
    10、激光工程師(3名)
    工作范圍:
    半導(dǎo)體封裝設(shè)備的大功率激光系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)與應(yīng)用
    要求:
    (1)光學(xué)工程/精密機(jī)械工程及相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科及以上學(xué)歷
    (2)兩年以上相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
    (3)良好的語言溝通與文字寫作能力
    (4)在以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域具有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)將得到優(yōu)先考慮:
    大功率激光器設(shè)計(jì)及應(yīng)用
    應(yīng)用光學(xué)及物理光學(xué)基礎(chǔ)
    光學(xué)設(shè)計(jì)及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    熟練使用Zemax / Code V / SOD88及 AutoCAD /ProE / Solid Work / Solid Edge等光學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)軟件
    具有CAE經(jīng)驗(yàn)及傳統(tǒng)光學(xué)/光學(xué)機(jī)械的開發(fā)
    11、機(jī)械設(shè)計(jì)工程師(15名)
    工作范圍:
    為半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)計(jì)與研制高精度、高動(dòng)態(tài)的機(jī)械平臺(tái)與模塊
    要求:
    (1)機(jī)械工程/工業(yè)自動(dòng)化專業(yè)碩士及以上學(xué)歷
    (2)兩年以上相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
    (3)良好的語言溝通與文字寫作能力
    (4)在以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域具有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)將得到優(yōu)先考慮:
    計(jì)算機(jī)繪圖軟件, 如 SolidEdge,Autocad ,Pro-E 等的熟練使用
    CAE工具的熟練使用,以其對所設(shè)計(jì)的機(jī)電系統(tǒng)/模塊進(jìn)行結(jié)構(gòu)與模態(tài)分析,并改善系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    機(jī)械系統(tǒng)的振動(dòng)機(jī)理,及如何消振,隔振,減振
    力學(xué)(靜力學(xué),動(dòng)力學(xué),結(jié)構(gòu)力學(xué),材料力學(xué))基礎(chǔ)
    超聲振動(dòng)器件及應(yīng)用的知識(shí)基礎(chǔ)和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)
    各種電磁器件的性能及正確選用
    機(jī)械設(shè)計(jì)中的誤差分配,及誤差控制的方法
    高精度加工工藝
    12、CAD軟件發(fā)展工程師(3名)
    工作范圍:
    支持、開發(fā)CAD工具和環(huán)境,來提高設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量,如工程資料管理、自動(dòng)化設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等
    要求:
    (1)機(jī)械工程/機(jī)械與電子工程相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科及以上學(xué)歷
    (2)熟悉三維CAD制圖軟件,如Solidedge、Solidworks、UG等
    (3)兩年以上相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
    (4)良好的語言溝通與文字寫作能力
    (5)在以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域具有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)將得到優(yōu)先考慮:
    熟悉產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理(PDM)、產(chǎn)品生命周期管理(PLM)
    熟練使用CAD應(yīng)用程序接口(API),增強(qiáng)制圖軟件功能
    熟悉VB,C#編程
    13、工藝工程師(5名)
    工作范圍:
    半導(dǎo)體封裝設(shè)備的使用與生產(chǎn)工藝研究
    要求:
    (1)材料科學(xué)/材料加工/半導(dǎo)體物理/微電子/固體力學(xué)/應(yīng)用力學(xué)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷(博士研究生將優(yōu)先考慮)
    (2)兩年以上相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
    (3)良好的語言溝通與文字寫作能力
    (4)熟練使用電子掃描電鏡、FIB及TEM等設(shè)備,具有較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)與數(shù)據(jù)分析能力
    (5)在以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域具有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)將得到優(yōu)先考慮:
    非線性形變機(jī)理
    薄脆材料非線性形變特性研究
    變形模式的數(shù)學(xué)模型建立與仿真
    了解與微電子有關(guān)的金屬間化合物(Intermetallic compound)的產(chǎn)生與增長原理
    熟悉DOE,SPC,8D 及 FEMA 等分析工具
    備注:我單位將于2013年10月12日、13日在武漢大學(xué)工學(xué)部體育館、武漢理工大學(xué)西院體育館參加“2013年秋季湖北重點(diǎn)高校本科及研究生大型校園聯(lián)合招聘會(huì)”,歡迎廣大應(yīng)、往屆畢業(yè)生實(shí)習(xí)生前來我公司展位參加現(xiàn)場面試,并請自行攜帶簡歷及相關(guān)學(xué)歷證明.