西安交大固態(tài)照明工程研究中心是我校2011年新成立的研究機構，隸屬電信學院，由美國引進的“”國家特聘專家云峰教授擔任該中心主任。中心將致力于信息學科重點建設、國際化人才培養(yǎng)、新一代半導體照明核心技術研發(fā)和自主創(chuàng)新。
根據(jù)工作需要，以及開展重大項目研究的迫切需要，現(xiàn)擬面向校內(nèi)外招聘以下三個工程實驗崗位，以勞務派遣形式聘用，合同期兩年，待遇按學校相關規(guī)定執(zhí)行?，F(xiàn)將各崗位職責及任職要求公布如下：
1.光學設計工程師
崗位職責：
1、負責國家863重大課題中的光子晶體設計、數(shù)值計算、光子提取效率優(yōu)化等研究工作；
2、負責微納米結構的納米壓印母版的光學參數(shù)調(diào)試，負責利用飛秒激光產(chǎn)生微納米陣列光學透鏡的設計；
3、負責相關課題的技術資料整理。
入職要求：
1、碩士或博士學歷，或本科畢業(yè)加上5年以上相關工作經(jīng)驗；
2、較強的科學研究和物理光學專業(yè)基礎，對光學設計原理有較深入的理解；
力，能夠用中英文撰寫科技論文；
2.測試分析工程師
崗位職責：
1、負責新型光電材料和器件的物理化學和光電機械性能分析，以及器件的失效模式分析。
2、負責863重大項目的深紫外LED結構和物性分析，以及特種LED芯片的各種微結構分析測試。
3、負責對各種固態(tài)照明光源的光譜和標準進行分析測試。
入職要求：
1、本科及以上學歷，光學、物理、電子等專業(yè)，碩、博士優(yōu)先。
2、熟悉常規(guī)的半導體材料的分析原理和方法。對包括深紫外光的LED的光電特性、光源標準、老化分析有一定的經(jīng)驗；
3、有較強的科技論文寫作能力，邏輯性強，分析能力強，英文讀寫能力優(yōu)秀；
4、工作積極認真、耐心細致，學習能力強，具有良好的團隊意識。
3.封裝研發(fā)工程師
崗位職責：
1、負責新型光電器件的封裝形式和封裝材料的工藝設計和改進；
2、負責特種LED芯片進行光學優(yōu)化設計和白光配光方案。
3、負責光電器件散熱方案的設計和仿真及分析。
入職要求：
1、本科及以上學歷，光學、機械、電子等專業(yè)，碩、博士優(yōu)先。
2、熟悉LED 封裝形式，熟悉熒光粉、膠水、封裝工藝、化學材料，熟悉封裝工藝設備如固晶機、焊線機、點膠機等操作；
3、具備LED 光學設計、凸透鏡、反光杯等設計經(jīng)驗，熟悉光學測量儀器和光學模擬軟件；
4、工作積極認真、耐心細致，學習能力強，具有良好的團隊意識。
報名程序：
應聘者以電子郵件形式提交以下資料：
1.個人簡歷、反映本人綜合素質和學術水平的業(yè)績資料（參加研究項目情況、發(fā)表論文、所獲獎勵及其余相關證明材料等）
注：簡歷投遞前請備齊所需材料，電子材料請打包成附件形式發(fā)送至ssle@mail.xjtu.edu.cn
2.報名時間：2013年9月16日至2013年12月31日。
截至日期：2013-12-31