(一)土方開(kāi)挖工程質(zhì)量要求
注:地(路)面基層的偏差只適用于直接在挖、填土方上做地(路)面的基層。
(二)土方回填工程質(zhì)量要求
三、工藝流程
(一)土方開(kāi)挖
確定開(kāi)挖的順序和坡度→沿灰線切出槽邊輪廓線→分層開(kāi)挖→修整槽邊→清底。
(二)土方回填
基坑(槽)底地坪上清理→檢驗(yàn)土質(zhì)→分層鋪土、耙平→夯打密實(shí)→檢驗(yàn)密實(shí)度→修整找平驗(yàn)收;
基坑底地坪上清理→檢驗(yàn)土質(zhì)→分層鋪土→分層碾壓密實(shí)→檢驗(yàn)密實(shí)度→修整找平驗(yàn)收。
四、操作工藝
(一)土方開(kāi)挖
1、人工開(kāi)挖淺基礎(chǔ)、管溝等
測(cè)量放線→切線分層開(kāi)挖→修坡→整平
挖土自上而下水平分段進(jìn)行,每層0.3m左右,邊挖邊檢查槽寬,至設(shè)計(jì)標(biāo)高后,統(tǒng)一進(jìn)行修坡清底。相鄰基坑開(kāi)挖時(shí),要按照先深后淺或同時(shí)進(jìn)行開(kāi)挖的原則施工。
注:地(路)面基層的偏差只適用于直接在挖、填土方上做地(路)面的基層。
(二)土方回填工程質(zhì)量要求
三、工藝流程
(一)土方開(kāi)挖
確定開(kāi)挖的順序和坡度→沿灰線切出槽邊輪廓線→分層開(kāi)挖→修整槽邊→清底。
(二)土方回填
基坑(槽)底地坪上清理→檢驗(yàn)土質(zhì)→分層鋪土、耙平→夯打密實(shí)→檢驗(yàn)密實(shí)度→修整找平驗(yàn)收;
基坑底地坪上清理→檢驗(yàn)土質(zhì)→分層鋪土→分層碾壓密實(shí)→檢驗(yàn)密實(shí)度→修整找平驗(yàn)收。
四、操作工藝
(一)土方開(kāi)挖
1、人工開(kāi)挖淺基礎(chǔ)、管溝等
測(cè)量放線→切線分層開(kāi)挖→修坡→整平
挖土自上而下水平分段進(jìn)行,每層0.3m左右,邊挖邊檢查槽寬,至設(shè)計(jì)標(biāo)高后,統(tǒng)一進(jìn)行修坡清底。相鄰基坑開(kāi)挖時(shí),要按照先深后淺或同時(shí)進(jìn)行開(kāi)挖的原則施工。

