聯(lián)迪商用2012年校園招聘信息
福建聯(lián)迪商用設備有限公司（www.landicorp.com）是一家集研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的高新技術企業(yè)。產品涵蓋金融POS、金融自助終端、IC卡機具、新型支付產品方案等多個種類。公司的產品和應用解決方案廣泛應用于銀聯(lián)商務、中國銀行、中國工商銀行等眾多金融機構和電信、移動、鐵路、石化等多個行業(yè)，在亞太、歐洲等海外市場廣受青睞。
1992年聯(lián)迪商用推出全國第一臺自主研發(fā)的國產金融POS、打破國外品牌壟斷；2008年成功占據(jù)國內金融POS產品近40%的市場份額，躋身全球十大POS供應商之列，是目前國內、最專業(yè)的從事安全電子支付領域相關產品和系統(tǒng)解決方案的供應商。
聯(lián)迪商用目前在全國設有3大研發(fā)中心、9大技術支持中心和9大區(qū)域銷售公司。
我們真誠地邀請您的加盟，期待您和我們一起共創(chuàng)電子支付美好未來！
宣講會的詳細信息請登陸公司外網(wǎng)或高校就業(yè)網(wǎng)查詢，歡迎屆時積極參加！
招聘崗位
崗 位：硬件工程師（福州）
職 責：負責嵌入式電子產品的硬件開發(fā)、新產品預研及生產技術支持等。
要 求： 1、本科以上學歷，計算機、電子、通信工程等相關專業(yè)；
2、熟悉Protel、ORCAD、powerlogic、powerpcb等電路設計工具，英語4級以上；
3、熟悉ARM/MIPS嵌入式開發(fā)，CPLD、FPGA設計開發(fā)，通訊技術應用，具備射頻相關知識者優(yōu)先考慮；
4、良好的團隊工作意識、強烈的責任心及較好的溝通協(xié)調能力。
崗 位：底層軟件工程師（福州）
職 責：負責嵌入式電子產品的底層軟件開發(fā)、新產品預研等。
要 求： 1、本科以上學歷，計算機、電子、通信工程等相關專業(yè)；
2、熟悉C/C++，英語4級以上；
3、熟悉ARM平臺， Linux/Windows系統(tǒng)或網(wǎng)絡通信驅動、網(wǎng)絡通信協(xié)議、IC/射頻卡驅動者優(yōu)先；
4、良好的團隊工作意識、強烈的責任心及較好的溝通協(xié)調能力。
崗 位：應用軟件工程師（福州）
職 責：負責公司金融POS產品和電子支付新品的應用端軟件開發(fā)。
要 求： 1、本科學歷，計算機、數(shù)學、電子等相關專業(yè)；
2、熟悉C/C++語言，英語四級以上；
3、具有應用開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
4、良好的團隊工作意識、強烈的責任心及較好的溝通協(xié)調能力。
崗 位：Java軟件工程師（福州）
職 責： 負責WEB應用系統(tǒng)、Android嵌入式無線應用及金融信息系統(tǒng)的開發(fā)。
要 求： 1、本科學歷，計算機、數(shù)學、電子等相關專業(yè)；
2、熟悉Java/SQL/HTML/Javascript，英語四級以上；
3、熟悉Eclipse/Myeclipse，Oracle/MySQL數(shù)據(jù)庫，或有Web開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、具有Android平臺，或Struts+Spring+Hibernate框架開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、良好的團隊工作意識、強烈的責任心及較好的溝通協(xié)調能力。
應聘方式
1、簡歷投遞至campus@landicorp.com，郵件主題以“應聘崗位+畢業(yè)學校+姓名+聯(lián)系電話”形式發(fā)送。
2、宣講會現(xiàn)場進行紙質簡歷投遞，并在簡歷上標明應聘的崗位名稱。
-
福建聯(lián)迪商用設備有限公司（www.landicorp.com）是一家集研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的高新技術企業(yè)。產品涵蓋金融POS、金融自助終端、IC卡機具、新型支付產品方案等多個種類。公司的產品和應用解決方案廣泛應用于銀聯(lián)商務、中國銀行、中國工商銀行等眾多金融機構和電信、移動、鐵路、石化等多個行業(yè)，在亞太、歐洲等海外市場廣受青睞。
1992年聯(lián)迪商用推出全國第一臺自主研發(fā)的國產金融POS、打破國外品牌壟斷；2008年成功占據(jù)國內金融POS產品近40%的市場份額，躋身全球十大POS供應商之列，是目前國內、最專業(yè)的從事安全電子支付領域相關產品和系統(tǒng)解決方案的供應商。
聯(lián)迪商用目前在全國設有3大研發(fā)中心、9大技術支持中心和9大區(qū)域銷售公司。
我們真誠地邀請您的加盟，期待您和我們一起共創(chuàng)電子支付美好未來！
宣講會的詳細信息請登陸公司外網(wǎng)或高校就業(yè)網(wǎng)查詢，歡迎屆時積極參加！
招聘崗位
崗 位：硬件工程師（福州）
職 責：負責嵌入式電子產品的硬件開發(fā)、新產品預研及生產技術支持等。
要 求： 1、本科以上學歷，計算機、電子、通信工程等相關專業(yè)；
2、熟悉Protel、ORCAD、powerlogic、powerpcb等電路設計工具，英語4級以上；
3、熟悉ARM/MIPS嵌入式開發(fā)，CPLD、FPGA設計開發(fā)，通訊技術應用，具備射頻相關知識者優(yōu)先考慮；
4、良好的團隊工作意識、強烈的責任心及較好的溝通協(xié)調能力。
崗 位：底層軟件工程師（福州）
職 責：負責嵌入式電子產品的底層軟件開發(fā)、新產品預研等。
要 求： 1、本科以上學歷，計算機、電子、通信工程等相關專業(yè)；
2、熟悉C/C++，英語4級以上；
3、熟悉ARM平臺， Linux/Windows系統(tǒng)或網(wǎng)絡通信驅動、網(wǎng)絡通信協(xié)議、IC/射頻卡驅動者優(yōu)先；
4、良好的團隊工作意識、強烈的責任心及較好的溝通協(xié)調能力。
崗 位：應用軟件工程師（福州）
職 責：負責公司金融POS產品和電子支付新品的應用端軟件開發(fā)。
要 求： 1、本科學歷，計算機、數(shù)學、電子等相關專業(yè)；
2、熟悉C/C++語言，英語四級以上；
3、具有應用開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
4、良好的團隊工作意識、強烈的責任心及較好的溝通協(xié)調能力。
崗 位：Java軟件工程師（福州）
職 責： 負責WEB應用系統(tǒng)、Android嵌入式無線應用及金融信息系統(tǒng)的開發(fā)。
要 求： 1、本科學歷，計算機、數(shù)學、電子等相關專業(yè)；
2、熟悉Java/SQL/HTML/Javascript，英語四級以上；
3、熟悉Eclipse/Myeclipse，Oracle/MySQL數(shù)據(jù)庫，或有Web開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、具有Android平臺，或Struts+Spring+Hibernate框架開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、良好的團隊工作意識、強烈的責任心及較好的溝通協(xié)調能力。
應聘方式
1、簡歷投遞至campus@landicorp.com，郵件主題以“應聘崗位+畢業(yè)學校+姓名+聯(lián)系電話”形式發(fā)送。
2、宣講會現(xiàn)場進行紙質簡歷投遞，并在簡歷上標明應聘的崗位名稱。
-