rigid printed board 剛性印制板
flexible printed circuit 撓性印制電路
flexible printed wiring 撓性印制線路
flush printed board 齊平印制板
metal core printed board 金屬芯印制板
metal base printed board 金屬基印制板
mulit-wiring printed board 多重布線印制板
molded circuit board 模塑電路板
discrete wiring board 散線印制板
micro wire board 微線印制板
buile-up printed board 積層印制板
surface laminar circuit 表面層合電路板
B2it printed board 埋入凸塊連印制板
chip on board 載芯片板
buried resistance board 埋電阻板
mother board 母板
daughter board 子板
backplane 背板
bare board *板
copper-invar-copper board 鍵盤板夾心板
dynamic flex board 動態(tài)撓性板
static flex board 靜態(tài)撓性板
break-away planel 可斷拼板
cable 電纜
flexible flat cable （FFC） 撓性扁平電纜
membrane switch 薄膜開關(guān)
hybrid circuit 混合電路
thick film 厚膜
thick film circuit 厚膜電路
thin film 薄膜
thin film hybrid circuit 薄膜混合電路
interconnection 互連
conductor trace line 導(dǎo)線
flush conductor 齊平導(dǎo)線
transmission line 傳輸線
crossover 跨交
edge-board contact 板邊插頭
stiffener 增強板
substrate 基底
real estate 基板面
conductor side 導(dǎo)線面
component side 元件面
solder side 焊接面
printing 印制
grid 網(wǎng)格
pattern 圖形
conductive pattern 導(dǎo)電圖形
non-conductive pattern 非導(dǎo)電圖形
legend 字符
mark 標志
base material 基材
laminate 層壓板
metal-clad bade material 覆金屬箔基材
copper-clad laminate （CCL） 覆銅箔層壓板
composite laminate 復(fù)合層壓板
thin laminate 薄層壓板
basis material 基體材料
prepreg 預(yù)浸材料
bonding sheet 粘結(jié)片
preimpregnated bonding sheer 預(yù)浸粘結(jié)片
epoxy glass substrate 環(huán)氧玻璃基板
mass lamination panel 預(yù)制內(nèi)層覆箔板
core material 內(nèi)層芯板
bonding layer 粘結(jié)層
film adhesive 粘結(jié)膜
unsupported adhesive film 無支撐膠粘劑膜
cover layer （cover lay） 覆蓋層
stiffener material 增強板材
copper-clad surface 銅箔面
foil removal surface 去銅箔面
unclad laminate surface 層壓板面
base film surface 基膜面
adhesive faec 膠粘劑面
plate finish 原始光潔面
matt finish 粗面
flexible printed circuit 撓性印制電路
flexible printed wiring 撓性印制線路
flush printed board 齊平印制板
metal core printed board 金屬芯印制板
metal base printed board 金屬基印制板
mulit-wiring printed board 多重布線印制板
molded circuit board 模塑電路板
discrete wiring board 散線印制板
micro wire board 微線印制板
buile-up printed board 積層印制板
surface laminar circuit 表面層合電路板
B2it printed board 埋入凸塊連印制板
chip on board 載芯片板
buried resistance board 埋電阻板
mother board 母板
daughter board 子板
backplane 背板
bare board *板
copper-invar-copper board 鍵盤板夾心板
dynamic flex board 動態(tài)撓性板
static flex board 靜態(tài)撓性板
break-away planel 可斷拼板
cable 電纜
flexible flat cable （FFC） 撓性扁平電纜
membrane switch 薄膜開關(guān)
hybrid circuit 混合電路
thick film 厚膜
thick film circuit 厚膜電路
thin film 薄膜
thin film hybrid circuit 薄膜混合電路
interconnection 互連
conductor trace line 導(dǎo)線
flush conductor 齊平導(dǎo)線
transmission line 傳輸線
crossover 跨交
edge-board contact 板邊插頭
stiffener 增強板
substrate 基底
real estate 基板面
conductor side 導(dǎo)線面
component side 元件面
solder side 焊接面
printing 印制
grid 網(wǎng)格
pattern 圖形
conductive pattern 導(dǎo)電圖形
non-conductive pattern 非導(dǎo)電圖形
legend 字符
mark 標志
base material 基材
laminate 層壓板
metal-clad bade material 覆金屬箔基材
copper-clad laminate （CCL） 覆銅箔層壓板
composite laminate 復(fù)合層壓板
thin laminate 薄層壓板
basis material 基體材料
prepreg 預(yù)浸材料
bonding sheet 粘結(jié)片
preimpregnated bonding sheer 預(yù)浸粘結(jié)片
epoxy glass substrate 環(huán)氧玻璃基板
mass lamination panel 預(yù)制內(nèi)層覆箔板
core material 內(nèi)層芯板
bonding layer 粘結(jié)層
film adhesive 粘結(jié)膜
unsupported adhesive film 無支撐膠粘劑膜
cover layer （cover lay） 覆蓋層
stiffener material 增強板材
copper-clad surface 銅箔面
foil removal surface 去銅箔面
unclad laminate surface 層壓板面
base film surface 基膜面
adhesive faec 膠粘劑面
plate finish 原始光潔面
matt finish 粗面