復(fù)旦大學(xué)微納電子科技創(chuàng)新平臺(tái)工程師和博士后招聘啟示
一、IC全定制版圖設(shè)計(jì)工程師（4人）
1、職位要求
l 大學(xué)本科以上學(xué)歷，了解半導(dǎo)體物理知識(shí)，熟悉IC工藝流程，會(huì)使用Cadence Virtuso進(jìn)行全定制版圖設(shè)計(jì)、CalibreLVS/DRC進(jìn)行版圖驗(yàn)證；
l 具有全定制版圖設(shè)計(jì)和經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、職位性質(zhì)
復(fù)旦大學(xué)微納電子科技創(chuàng)新平臺(tái)全職工程師
3、工作地點(diǎn)
張衡路825號(hào)復(fù)旦大學(xué)張江校區(qū)微電子樓
4、待遇
參照復(fù)旦大學(xué)微納電子科技創(chuàng)新平臺(tái)工程師待遇，具體面談。
二、IC測試、應(yīng)用開發(fā)工程師（2人）
l 大學(xué)本科以上學(xué)歷，具備測試、應(yīng)用開發(fā)所必須的綜合技能，如：RTL級電路設(shè)計(jì)、PCB板和接口電路設(shè)計(jì)、芯片測試和測試程序開發(fā)等；
l 熟悉多媒體音視頻接口、FPGA器件測試方法和應(yīng)用開發(fā)環(huán)境、具有一定的工作經(jīng)驗(yàn)和領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)能力者優(yōu)先；
2、職位性質(zhì)
復(fù)旦大學(xué)微納電子科技創(chuàng)新平臺(tái)全職工程師
3、工作地點(diǎn)
張衡路825號(hào)復(fù)旦大學(xué)張江校區(qū)微電子樓
4、待遇
參照復(fù)旦大學(xué)微納電子科技創(chuàng)新平臺(tái)工程師待遇，具體面談。
三、集成電路EDA工程師（3人）
1、職位要求
l 職位1要求：從事電路模擬軟件開發(fā)工作
l 職位2要求：從事互連線參數(shù)提取軟件開發(fā)工作
l 職位3要求：從事集成電路銅互連工藝模擬TCAD軟件開發(fā)工作
l 大學(xué)本科以上學(xué)歷，具備計(jì)算機(jī)軟件，微電子，或電路與系統(tǒng)方面的專業(yè)知識(shí)；熟悉軟件開發(fā)流程；能夠在Linux/Unix/Windows平臺(tái)下熟練應(yīng)用C，C++以及Matlab編程；
l 具有電路模擬軟件工具，或互連線參數(shù)提取或銅互連工藝模擬開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者、熟悉微分方程數(shù)值算法，或半導(dǎo)體器件模型或電磁場數(shù)值計(jì)算算法者優(yōu)先；
2、職位性質(zhì)
復(fù)旦大學(xué)微納電子科技創(chuàng)新平臺(tái)全職工程師
3、工作地點(diǎn)
張衡路825號(hào)復(fù)旦大學(xué)張江校區(qū)微電子樓
4、待遇
參照復(fù)旦大學(xué)微納電子科技創(chuàng)新平臺(tái)工程師待遇，具體面談。
四、集成電路EDA博士后（2人）
1、職位要求
l 職位要求：從事集成電路分析、銅互連工藝模擬研究及EDA軟件等開發(fā)工作
l 具有博士學(xué)位，具備計(jì)算機(jī)軟件、微電子、或電路與系統(tǒng)方面的專業(yè)知識(shí)；具備集成電路分析或銅互連工藝模擬軟件開發(fā)的能力；
l 能夠具有集成電路分析或銅互連工藝模擬開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、職位性質(zhì)
復(fù)旦大學(xué)微納電子科技創(chuàng)新平臺(tái)博士后
3、工作地點(diǎn)
張衡路825號(hào)復(fù)旦大學(xué)張江校區(qū)微電子樓
4、待遇
參照復(fù)旦大學(xué)微納電子科技創(chuàng)新平臺(tái)博士后待遇，具體面談。
招聘聯(lián)系人：方鳴佳
Tel:86-21-51355288,Fax:86-21-51355287
Email:sme@fudan.edu.cn