1.前言
LCD市場，由於IT產(chǎn)業(yè)（小型cell）及電視（大型cell）等不同用途之需求，而有持續(xù)且快速成長之趨勢。因此，大型市場對於基板有了大型規(guī)格1500 X 1800mm以上及厚度0.6mm以下等更新的要求。諸如此類，除了材料革新的要求外、針對短縮制程的成本降低等等，為適應(yīng)市場需求變化而必須進(jìn)行改革。以下是本公司三星DIAMOND工業(yè)為配合市場需要而進(jìn)行玻璃分?jǐn)嗉夹g(shù)突破之要點(diǎn)詳述如下。
2.技術(shù)趨向
2.1面板分?jǐn)?BR> 通常面板分?jǐn)酁榍懈睢D(zhuǎn)→裂片的反覆二次的分?jǐn)啵ㄒ勋@得專利）作業(yè)。然而，在面板尺寸要求大型化且薄型化的條件之下，翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)占有之面積及翻轉(zhuǎn)時的彎曲影響分?jǐn)喽司壊康钠焚|(zhì)，再者，使用平臺。 Brake Bar的機(jī)械加工精度上的問題等，已如預(yù)期般地面臨了裝置設(shè)計上的瓶頸。
因此，使用本公司先前開發(fā)成功的、獲得專利且已實(shí)際應(yīng)用的高滲透刀輪「Pennet（可達(dá)到板厚的80%以上的垂直裂紋），可以上下基板同時切割，開發(fā)了不需翻轉(zhuǎn)即可分?jǐn)嗟南到y(tǒng)（就以前的觀點(diǎn)而言可能應(yīng)稱之為分離），已被數(shù)家公司采用。於此同時，在2002年第12屆平面顯示器制造技術(shù)展中發(fā)表。之後，本裝置於第七屆Advanced Display of the year（ADY2002）中以LCD後段工程設(shè)備而獲得制造裝置部門的優(yōu)秀獎榮譽(yù)。
預(yù)計小型面板仍將使用以往的分?jǐn)嘌b置。隨著今后生產(chǎn)的不斷提高，可期待本系統(tǒng)將普遍應(yīng)用於電視等的大型面板領(lǐng)域。
2.2單板分?jǐn)?BR> 單板分?jǐn)鄰馁N合前開始至材料階段為止，有幾道處理工程，都因particle的發(fā)生而導(dǎo)致成品率低下的問題。本公司針對這類問題的解決擁有幾項獨(dú)特的技術(shù)，并提供LINE化設(shè)備而深受好評。
①彎曲分?jǐn)郥FT Array基板的分?jǐn)?，稱之為particle-less彎曲分?jǐn)喾绞剑▽＠暾堉校A(yù)先在基板上予以彎曲再進(jìn)行切割，切割完成的同時藉由真空吸引加強(qiáng)彎曲程度進(jìn)而一下子將其分?jǐn)?，由於particle發(fā)生的關(guān)系，而使其不會產(chǎn)生水平裂紋是它的特徵。
②激光切割雖然以不會發(fā)生particle之極佳切割方式而在市場上受到矚目，但仍有非解決不可的技術(shù)課題，即不可應(yīng)用于被期待的面板分?jǐn)嗟阮I(lǐng)域。
但是，屬於材料階段的切割而言，抑制particle發(fā)生而提高成品率及加強(qiáng)端緣部強(qiáng)度的效果都獲得認(rèn)同并陸續(xù)被采用。另外，PDP中也被認(rèn)為具有同樣的效果而使用的例子。總之，激光切割取決於將進(jìn)行分?jǐn)嗟牟牧蟽?nèi)部是否歪斜，與刀輪切割比較制程有效范圍有其狹隘的弱點(diǎn)。
3.技術(shù)要素
3.1刀輪技術(shù)
刀輪技術(shù)，是指將柔軟的原材料利用較硬的材料加以切割。這是自石器時代以來人類普遍使用的加工技術(shù)之一，這項基本原理至今瓦古不變。
對於玻璃等的燒窯制品而言的切割，就像利用鉆石方法一樣由來已久，到了15世紀(jì)，隨著玻璃工藝的發(fā)展，附有腳輪（caster）構(gòu)造的稱之為摬Ａ懈顢工具被逐漸固定。它的特徵是，無需切割費(fèi)用和干式切割之特點(diǎn)，由于LCD的出現(xiàn)它的優(yōu)點(diǎn)受到注目，隨著高科技的應(yīng)用越來越廣，一直以來未受重視的工藝手法將逐漸據(jù)有一席之地。
一般玻璃的制造過程，先由表層冷卻硬化、熔化的內(nèi)部過后再經(jīng)歷硬化。收縮的過程的緣故，表層因壓縮應(yīng)力而具有高韌性。切割就是針對這一高韌性表層進(jìn)行有效地分?jǐn)酁橹鳌?BR> 另外，隨著LCD用玻璃材料的日益薄型化，相應(yīng)的產(chǎn)品強(qiáng)度的維持成為重要課題之一。為了適應(yīng)高韌性材料的需求，需要與材料特性相符的鋒利度。再者，因為玻璃材料的物理性質(zhì)，會受到LCD制程熱處理等的影響，雖然是相同的玻璃材料，也可能會因為切割條件而有差異值發(fā)生。為解決上述問題關(guān)鍵就是刀輪材料和刀鋒技術(shù)，選擇適合分?jǐn)鄬ο蟮牡遁喪欠浅Ｖ匾摹?BR> 3.2激光切割
雖然當(dāng)時發(fā)表時曾引起聳人聽聞的反響，但是當(dāng)時被期待的LCD面板的分?jǐn)嘀m用沒有進(jìn)展，應(yīng)用方面的適用仍然落后。因為以想要切割的材料內(nèi)部的歪斜利用熱應(yīng)力的關(guān)系，要解決這個間題的時候，到達(dá)對于玻璃的熱物性的界限，并造成阻礙發(fā)生垂直裂紋的形成；另一方面，在刀輪切割時必須形成的垂直裂紋頂端部的張力歪不存在，所以分?jǐn)嗟臅r候，比刀輪切割大約需要2倍的分?jǐn)嗔?，分?jǐn)嘀瞥虠l件難以成立。雖然LCD面板分?jǐn)嗌线€存在有問題，但是單板切割時，可以大幅度控制particle的發(fā)生，可期待提高成品率，確有如圖3所表示的端緣部強(qiáng)度向上的效果，因此此方式開始被采用。
希望大家注意由激光切割的東西有三種破壞方式。尤其是在Mode A，可推斷在素材的處置階段發(fā)生的面缺陷破壞至端緣（edge）部位，在這兒以大的百分之30存在。不過，要是作試料的時候，費(fèi)心貫注，能減低百分之幾的事例也有。關(guān)于Mode A，B，還算有減低的可能性。Mode C，可推斷幾乎近于玻璃的處女強(qiáng)度，破壞起點(diǎn)存在于面內(nèi)，因而破壞時粉碎得好像爆炸的一樣。假如，從素材的制造階段到后的產(chǎn)品上，都可以處理得很理想，增加這種模式，可能會實(shí)現(xiàn)'不用研磨'依以上的情況，用激光切割的玻璃端緣部，幾乎不會發(fā)生激光切割的缺陷，與以往的刀輪技術(shù)品相比，端緣部強(qiáng)度的顯著提高被認(rèn)可。雖然在面板分?jǐn)喾矫妫€有一些要克服的任務(wù)，但激光切割是擁有極大發(fā)展可能性的技術(shù)，我們將繼續(xù)予以研究、開發(fā)。
LCD市場，由於IT產(chǎn)業(yè)（小型cell）及電視（大型cell）等不同用途之需求，而有持續(xù)且快速成長之趨勢。因此，大型市場對於基板有了大型規(guī)格1500 X 1800mm以上及厚度0.6mm以下等更新的要求。諸如此類，除了材料革新的要求外、針對短縮制程的成本降低等等，為適應(yīng)市場需求變化而必須進(jìn)行改革。以下是本公司三星DIAMOND工業(yè)為配合市場需要而進(jìn)行玻璃分?jǐn)嗉夹g(shù)突破之要點(diǎn)詳述如下。
2.技術(shù)趨向
2.1面板分?jǐn)?BR> 通常面板分?jǐn)酁榍懈睢D(zhuǎn)→裂片的反覆二次的分?jǐn)啵ㄒ勋@得專利）作業(yè)。然而，在面板尺寸要求大型化且薄型化的條件之下，翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)占有之面積及翻轉(zhuǎn)時的彎曲影響分?jǐn)喽司壊康钠焚|(zhì)，再者，使用平臺。 Brake Bar的機(jī)械加工精度上的問題等，已如預(yù)期般地面臨了裝置設(shè)計上的瓶頸。
因此，使用本公司先前開發(fā)成功的、獲得專利且已實(shí)際應(yīng)用的高滲透刀輪「Pennet（可達(dá)到板厚的80%以上的垂直裂紋），可以上下基板同時切割，開發(fā)了不需翻轉(zhuǎn)即可分?jǐn)嗟南到y(tǒng)（就以前的觀點(diǎn)而言可能應(yīng)稱之為分離），已被數(shù)家公司采用。於此同時，在2002年第12屆平面顯示器制造技術(shù)展中發(fā)表。之後，本裝置於第七屆Advanced Display of the year（ADY2002）中以LCD後段工程設(shè)備而獲得制造裝置部門的優(yōu)秀獎榮譽(yù)。
預(yù)計小型面板仍將使用以往的分?jǐn)嘌b置。隨著今后生產(chǎn)的不斷提高，可期待本系統(tǒng)將普遍應(yīng)用於電視等的大型面板領(lǐng)域。
2.2單板分?jǐn)?BR> 單板分?jǐn)鄰馁N合前開始至材料階段為止，有幾道處理工程，都因particle的發(fā)生而導(dǎo)致成品率低下的問題。本公司針對這類問題的解決擁有幾項獨(dú)特的技術(shù)，并提供LINE化設(shè)備而深受好評。
①彎曲分?jǐn)郥FT Array基板的分?jǐn)?，稱之為particle-less彎曲分?jǐn)喾绞剑▽＠暾堉校A(yù)先在基板上予以彎曲再進(jìn)行切割，切割完成的同時藉由真空吸引加強(qiáng)彎曲程度進(jìn)而一下子將其分?jǐn)?，由於particle發(fā)生的關(guān)系，而使其不會產(chǎn)生水平裂紋是它的特徵。
②激光切割雖然以不會發(fā)生particle之極佳切割方式而在市場上受到矚目，但仍有非解決不可的技術(shù)課題，即不可應(yīng)用于被期待的面板分?jǐn)嗟阮I(lǐng)域。
但是，屬於材料階段的切割而言，抑制particle發(fā)生而提高成品率及加強(qiáng)端緣部強(qiáng)度的效果都獲得認(rèn)同并陸續(xù)被采用。另外，PDP中也被認(rèn)為具有同樣的效果而使用的例子。總之，激光切割取決於將進(jìn)行分?jǐn)嗟牟牧蟽?nèi)部是否歪斜，與刀輪切割比較制程有效范圍有其狹隘的弱點(diǎn)。
3.技術(shù)要素
3.1刀輪技術(shù)
刀輪技術(shù)，是指將柔軟的原材料利用較硬的材料加以切割。這是自石器時代以來人類普遍使用的加工技術(shù)之一，這項基本原理至今瓦古不變。
對於玻璃等的燒窯制品而言的切割，就像利用鉆石方法一樣由來已久，到了15世紀(jì)，隨著玻璃工藝的發(fā)展，附有腳輪（caster）構(gòu)造的稱之為摬Ａ懈顢工具被逐漸固定。它的特徵是，無需切割費(fèi)用和干式切割之特點(diǎn)，由于LCD的出現(xiàn)它的優(yōu)點(diǎn)受到注目，隨著高科技的應(yīng)用越來越廣，一直以來未受重視的工藝手法將逐漸據(jù)有一席之地。
一般玻璃的制造過程，先由表層冷卻硬化、熔化的內(nèi)部過后再經(jīng)歷硬化。收縮的過程的緣故，表層因壓縮應(yīng)力而具有高韌性。切割就是針對這一高韌性表層進(jìn)行有效地分?jǐn)酁橹鳌?BR> 另外，隨著LCD用玻璃材料的日益薄型化，相應(yīng)的產(chǎn)品強(qiáng)度的維持成為重要課題之一。為了適應(yīng)高韌性材料的需求，需要與材料特性相符的鋒利度。再者，因為玻璃材料的物理性質(zhì)，會受到LCD制程熱處理等的影響，雖然是相同的玻璃材料，也可能會因為切割條件而有差異值發(fā)生。為解決上述問題關(guān)鍵就是刀輪材料和刀鋒技術(shù)，選擇適合分?jǐn)鄬ο蟮牡遁喪欠浅Ｖ匾摹?BR> 3.2激光切割
雖然當(dāng)時發(fā)表時曾引起聳人聽聞的反響，但是當(dāng)時被期待的LCD面板的分?jǐn)嘀m用沒有進(jìn)展，應(yīng)用方面的適用仍然落后。因為以想要切割的材料內(nèi)部的歪斜利用熱應(yīng)力的關(guān)系，要解決這個間題的時候，到達(dá)對于玻璃的熱物性的界限，并造成阻礙發(fā)生垂直裂紋的形成；另一方面，在刀輪切割時必須形成的垂直裂紋頂端部的張力歪不存在，所以分?jǐn)嗟臅r候，比刀輪切割大約需要2倍的分?jǐn)嗔?，分?jǐn)嘀瞥虠l件難以成立。雖然LCD面板分?jǐn)嗌线€存在有問題，但是單板切割時，可以大幅度控制particle的發(fā)生，可期待提高成品率，確有如圖3所表示的端緣部強(qiáng)度向上的效果，因此此方式開始被采用。
希望大家注意由激光切割的東西有三種破壞方式。尤其是在Mode A，可推斷在素材的處置階段發(fā)生的面缺陷破壞至端緣（edge）部位，在這兒以大的百分之30存在。不過，要是作試料的時候，費(fèi)心貫注，能減低百分之幾的事例也有。關(guān)于Mode A，B，還算有減低的可能性。Mode C，可推斷幾乎近于玻璃的處女強(qiáng)度，破壞起點(diǎn)存在于面內(nèi)，因而破壞時粉碎得好像爆炸的一樣。假如，從素材的制造階段到后的產(chǎn)品上，都可以處理得很理想，增加這種模式，可能會實(shí)現(xiàn)'不用研磨'依以上的情況，用激光切割的玻璃端緣部，幾乎不會發(fā)生激光切割的缺陷，與以往的刀輪技術(shù)品相比，端緣部強(qiáng)度的顯著提高被認(rèn)可。雖然在面板分?jǐn)喾矫妫€有一些要克服的任務(wù)，但激光切割是擁有極大發(fā)展可能性的技術(shù)，我們將繼續(xù)予以研究、開發(fā)。