印制電路詞匯二 基材:

字號(hào):

二、 基材:
    1、 基材:base material
    2、 層壓板:laminate
    3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material
    4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)
    5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate
    6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate
    7、 復(fù)合層壓板:composite laminate
    8、 薄層壓板:thin laminate
    9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate
    10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate
    11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film
    12、 基體材料:basis material
    13、 預(yù)浸材料:prepreg
    14、 粘結(jié)片:bonding sheet
    15、 預(yù)浸粘結(jié)片:preimpregnated bonding sheer
    16、 環(huán)氧玻璃基板:epoxy glass substrate
    17、 加成法用層壓板:laminate for additive process
    18、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板:mass lamination panel
    19、 內(nèi)層芯板:core material
    20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
    21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate
    22、 涂膠無(wú)催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
    23、 粘結(jié)層:bonding layer
    24、 粘結(jié)膜:film adhesive
    25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film
    26、 無(wú)支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film
    27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)
    28、 增強(qiáng)板材:stiffener material
    29、 銅箔面:copper-clad surface
    30、 去銅箔面:foil removal surface
    31、 層壓板面:unclad laminate surface
    32、 基膜面:base film surface
    33、 膠粘劑面:adhesive faec
    34、 原始光潔面:plate finish
    35、 粗面:matt finish
    36、 縱向:length wise direction
    37、 模向:cross wise direction
    38、 剪切板:cut to size panel
    39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
    40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
    41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
    42、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates