電子封裝技術(shù)--哈爾濱工業(yè)大學(xué)

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電子封裝技術(shù)——哈爾濱工業(yè)大學(xué)
    哈爾濱工業(yè)大學(xué)精心打造的電子封裝技術(shù),又一次開創(chuàng)了國內(nèi)相關(guān)行業(yè)高等教育的先河。電子封裝是一門學(xué)科高度交叉的技術(shù)領(lǐng)域,涵蓋了電子、機(jī)械、材料、化工、物理等專業(yè)。國內(nèi)在近年來已成為全世界的電子產(chǎn)品制造基地,雖然產(chǎn)量極大,但許多關(guān)鍵而技術(shù)含量高的制程及材料、設(shè)備仍需仰賴國外,對(duì)中高級(jí)電子封裝專業(yè)人才的需求至為迫切。我國的電子制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,電子制造工藝特別是電子封裝制造工藝的人才需求急劇增加,而由于電子封裝制造技術(shù)涉及多種學(xué)科,國內(nèi)高校尚未有培養(yǎng)全面適應(yīng)封裝制造人才的專業(yè)。