無論是身處學校還是步入社會，大家都嘗試過寫作吧，借助寫作也可以提高我們的語言組織能力。大家想知道怎么樣才能寫一篇比較優(yōu)質的范文嗎？下面是小編為大家收集的優(yōu)秀范文，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。
芯片設計崗位流程分類 芯片設計工資怎么樣篇一
參與芯片的架構設計，和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化.
完成或指導工程師完成模塊級架構和rtl設計
根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化rtl設計
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成
支持軟件、驅動開發(fā)和硅片調(diào)試
電子工程、微電子或相關專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗
較強的veriloghdl能力和良好的代碼風格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設計
熟悉復雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設計，有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的'調(diào)試、eco和硅片調(diào)試能力
熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用eda仿真和實現(xiàn)工具
較強的script能力，比如perl，python，ruby，或相關語言
具備以下任一經(jīng)驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉cpu或gpu軟硬件系統(tǒng)架構、熟悉低功耗設計
較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領導能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設計崗位流程分類 芯片設計工資怎么樣篇二
1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負責團隊的技術工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務，帶領團隊進行產(chǎn)品開發(fā)到轉產(chǎn)量。
1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經(jīng)驗；
3、對電路拓撲結構由比較深入的理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者，可優(yōu)先考慮。
芯片設計崗位流程分類 芯片設計工資怎么樣篇三
1.電子工程,微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗;
2.熟悉asic設計流程,熟練使用verilog,熟練使用各種eda工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端ip集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先;
4.熟悉pcieaxi等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端ip集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先;職責描述:
負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作,包括文檔編寫,rtl編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;
1.電子工程,微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗;
2.熟悉asic設計流程,熟練使用verilog,熟練使用各種eda工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端ip集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先;
4.熟悉pcieaxi等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
芯片設計崗位流程分類 芯片設計工資怎么樣篇四
1、負責soc模塊設計及rtl實現(xiàn)。
2、參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數(shù)字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。
5、精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。
1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計崗位流程分類 芯片設計工資怎么樣篇五
1.精通verilog語言
2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具
3.了解uvm方法學
4. 2~3年芯片設計經(jīng)驗
5. 1個以上asic項目設計經(jīng)驗
6.精通amba協(xié)議
7.良好的溝通能力和團隊合作能力
芯片設計崗位流程分類 芯片設計工資怎么樣篇六
職位描述
1. arm soc架構設計
2. arm soc頂層集成
2. arm soc的模塊設計
任職要求must have:
1.精通verilog語言
2.了解uvm方法學;
3. 2-4年芯片設計經(jīng)驗;
4. 1個以上的soc項目設計經(jīng)驗
5.精通amba協(xié)議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
preferred to have:
1. arm子系統(tǒng)設計經(jīng)驗
2. amba總線互聯(lián)設計
3. ddr3/4, sd/sdio設計經(jīng)驗
4. uart/spi/iic設計調(diào)試經(jīng)驗
5.芯片集成經(jīng)驗
芯片設計崗位流程分類 芯片設計工資怎么樣篇一
參與芯片的架構設計，和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化.
完成或指導工程師完成模塊級架構和rtl設計
根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化rtl設計
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成
支持軟件、驅動開發(fā)和硅片調(diào)試
電子工程、微電子或相關專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗
較強的veriloghdl能力和良好的代碼風格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設計
熟悉復雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設計，有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的'調(diào)試、eco和硅片調(diào)試能力
熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用eda仿真和實現(xiàn)工具
較強的script能力，比如perl，python，ruby，或相關語言
具備以下任一經(jīng)驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉cpu或gpu軟硬件系統(tǒng)架構、熟悉低功耗設計
較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領導能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設計崗位流程分類 芯片設計工資怎么樣篇二
1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負責團隊的技術工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務，帶領團隊進行產(chǎn)品開發(fā)到轉產(chǎn)量。
1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經(jīng)驗；
3、對電路拓撲結構由比較深入的理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者，可優(yōu)先考慮。
芯片設計崗位流程分類 芯片設計工資怎么樣篇三
1.電子工程,微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗;
2.熟悉asic設計流程,熟練使用verilog,熟練使用各種eda工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端ip集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先;
4.熟悉pcieaxi等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端ip集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先;職責描述:
負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作,包括文檔編寫,rtl編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;
1.電子工程,微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗;
2.熟悉asic設計流程,熟練使用verilog,熟練使用各種eda工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端ip集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先;
4.熟悉pcieaxi等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
芯片設計崗位流程分類 芯片設計工資怎么樣篇四
1、負責soc模塊設計及rtl實現(xiàn)。
2、參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數(shù)字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。
5、精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。
1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計崗位流程分類 芯片設計工資怎么樣篇五
1.精通verilog語言
2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具
3.了解uvm方法學
4. 2~3年芯片設計經(jīng)驗
5. 1個以上asic項目設計經(jīng)驗
6.精通amba協(xié)議
7.良好的溝通能力和團隊合作能力
芯片設計崗位流程分類 芯片設計工資怎么樣篇六
職位描述
1. arm soc架構設計
2. arm soc頂層集成
2. arm soc的模塊設計
任職要求must have:
1.精通verilog語言
2.了解uvm方法學;
3. 2-4年芯片設計經(jīng)驗;
4. 1個以上的soc項目設計經(jīng)驗
5.精通amba協(xié)議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
preferred to have:
1. arm子系統(tǒng)設計經(jīng)驗
2. amba總線互聯(lián)設計
3. ddr3/4, sd/sdio設計經(jīng)驗
4. uart/spi/iic設計調(diào)試經(jīng)驗
5.芯片集成經(jīng)驗