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職業(yè)資格類(lèi)、計(jì)算機(jī)類(lèi)、建筑工程類(lèi)、等9大類(lèi)考試的在線網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)輔導(dǎo)。
課程名稱(chēng)：材料現(xiàn)代分析方法
Ⅰ、考試總體要求
掌握X射線衍射分析（XRD）、電子顯微分析（SEM、TEM）、紅外光譜分析（IR）及熱分析（DTA、DSC和TG）等分析方法的設(shè)備構(gòu)造、工作原理、表征技術(shù)和應(yīng)用。要求能夠正確選用現(xiàn)代分析技術(shù)開(kāi)展材料組成、結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系的科學(xué)研究能力。
Ⅱ、考試的內(nèi)容及比例
1、X射線衍射分析（30-40％）
(1) 掌握X射線物理學(xué)基礎(chǔ)、X射線衍射理論、X射線衍射方法；
(2) 理解定性、定量分析原理，PDF卡片的組成；
(3) 掌握物相的定性、定量分析方法；
(4) 了解XRD的典型應(yīng)用。
2、掃描電鏡（20-30％）
(1) 了解采用的分析信號(hào)，電鏡結(jié)構(gòu)、成像原理及用途；
(2) 掌握試樣制備方法，圖像的解釋?zhuān)?BR> (3) 掌握電子探針的原理、結(jié)構(gòu)、用途及性能比較，譜圖分析方法。
3、透射電鏡（15-25％）
(1) 了解電子與物質(zhì)作用信號(hào)，透射電鏡結(jié)構(gòu)及成像原理；
(2) 掌握薄膜及復(fù)型試樣制備方法；
(3) 掌握選區(qū)電子衍射及衍射花樣的分析。
4、熱分析技術(shù)（10-15％）
掌握差熱分析、差示掃描量熱分析和熱重分析的基本原理和應(yīng)用。
5、光譜分析（5-10％）
(1) 掌握光譜分析的原理、特征和應(yīng)用；
(2) 了解有機(jī)化合物基團(tuán)的特征吸收頻率；
(3) 熟悉紅外光譜的解析方法。
6、其它現(xiàn)代分析方法（0-5％）
參考書(shū)：
１．材料科學(xué)研究與測(cè)試方法，朱和國(guó)，東南大學(xué)出版社，2008
２．材料現(xiàn)代分析方法，左演聲，北京工業(yè)大學(xué)出版社，2000
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