一、考試性質(zhì)及對(duì)象
本考試是為電子封裝技術(shù)專業(yè)招收博士生而設(shè)置，其評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)是高等學(xué)校碩士畢業(yè)生能達(dá)到的及格或及格以上水平，考試對(duì)象為參加博士研究生入學(xué)考試的具有碩士學(xué)位的學(xué)生或具有同等學(xué)力的在職人員。
二、考試范圍
應(yīng)考范圍：微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，集成電路制造所涉及的基本單項(xiàng)工藝，包括光刻、等離子體和反應(yīng)離子刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長(zhǎng)、濺射和化學(xué)氣相淀積，以及工藝集成與集成電路制造等。
三、評(píng)價(jià)目標(biāo)
考查考生了解和掌握微納制造的物理和化學(xué)原理、制造工藝與集成等。
四、考查要點(diǎn)
1. 微納制造概況
2. 襯底
3. 擴(kuò)散
4. 熱氧化
5. 離子注入
6. 快速熱處理
7. 光學(xué)光刻
8. 非光學(xué)光刻技術(shù)
9. 真空科學(xué)與等離子體
10. 物理淀積：蒸發(fā)和濺射
11. 化學(xué)氣相淀積
12. 外延生長(zhǎng)
13. 工藝集成
14. 集成電路制造