Electronics& integrate circuit
研究內(nèi)容：本領(lǐng)域包括微電子學與微機械學，納電子學(Nanelectronics)，超導電路，電路仿真與裝置建模，集成電路(IC)設(shè)計，大規(guī)模集成電路中的信號處理，易于制造的集成電路設(shè)計，集成電路設(shè)計方法學，A/D與D/A轉(zhuǎn)換器，數(shù)字與模擬電路，數(shù)字無線系統(tǒng)，RF電路，高電子遷移三極管，雪崩光電管，聲控電荷傳輸裝置，封裝技術(shù)，材料生長及其特征化。
未來就業(yè)前景：主要可以從事芯片開發(fā)，電子產(chǎn)品研發(fā)方面的工作，就業(yè)前景樂觀，在以生產(chǎn)商為代表的電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域擁有著廣闊的就業(yè)空間。
錄取難度分析：招生量比較大，但由于拿到全獎的可能性并不是很大，所以生員一般，因此競爭并不是非常激烈。相對而言,G,T成績是比較看中的硬件指標。
研究內(nèi)容：本領(lǐng)域包括微電子學與微機械學，納電子學(Nanelectronics)，超導電路，電路仿真與裝置建模，集成電路(IC)設(shè)計，大規(guī)模集成電路中的信號處理，易于制造的集成電路設(shè)計，集成電路設(shè)計方法學，A/D與D/A轉(zhuǎn)換器，數(shù)字與模擬電路，數(shù)字無線系統(tǒng)，RF電路，高電子遷移三極管，雪崩光電管，聲控電荷傳輸裝置，封裝技術(shù)，材料生長及其特征化。
未來就業(yè)前景：主要可以從事芯片開發(fā)，電子產(chǎn)品研發(fā)方面的工作，就業(yè)前景樂觀，在以生產(chǎn)商為代表的電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域擁有著廣闊的就業(yè)空間。
錄取難度分析：招生量比較大，但由于拿到全獎的可能性并不是很大，所以生員一般，因此競爭并不是非常激烈。相對而言,G,T成績是比較看中的硬件指標。