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集成電路圖布圖怎么畫篇一
第一條 標的物：委托芯片名稱_________（），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。
第二條 功能規(guī)格確認
一、甲方完成本設(shè)計案之各項設(shè)計及驗證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（layout）交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù)，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖（layout）作任何計算機軟件輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試（wat）值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試制進度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應(yīng)于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責予乙方時，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 試制費用試制費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條 付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標的物。
第七條 專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計案布圖（layout）資料絕無任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。
第八條 所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密甲方所提供本設(shè)計案之布局圖（layout）及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應(yīng)于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
（三）如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之
（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事時，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。
第十二條 合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。
第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方（蓋章）：_______ ?乙方（蓋章）：_______
負責人（簽字）：_____ ?代理人（簽字）：_____
地址：_______________ ?地址：_______________
_______年____月____日 ?_______年____月____日
附件：
委托芯片制作申請表（94年度）
委
托
機
構(gòu)
資
料
收據(jù)抬頭：____________________________________
統(tǒng)一編號：__________________傳真：_____________
負 責 人：__________________電話：_____________
聯(lián) 絡(luò) 人：__________________電話：_____________
聯(lián)絡(luò)地址：____________________________________
e-mail ：____________________________________
工 程 師：__________________電話：_____________
e-mail ：____________________________________
委托機構(gòu)簽章：
訂
單
：
委
托
內(nèi)
容
請注意
1.申請者填寫委托內(nèi)容前，請詳閱「產(chǎn)研界芯片制作申請須知與說明(＿＿年度)」。
2.委托芯片制作案數(shù)超過8個時，請再填一張「產(chǎn)研界委托制作芯片申請表」。
3.包裝：請列出包裝材料及數(shù)量，例：28s/b _________ 8。不需包裝者免填。
4.追加晶粒：以單位計算。
申請?zhí)荽危篲_________________使用制程：__________________
欲申請芯片制作(請依下線優(yōu)先級)：
1. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
2. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
3. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
4. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
繳
交
資
料
□1.產(chǎn)研界委托芯片制作申請表：本頁
□2.產(chǎn)研界委托制作集成電路合約書：一式二頁
□3.布局文件資料：繳送方式( )磁帶，( )磁盤，( )光盤片，( )ftp，
ftp no. : ____
請注意：產(chǎn)研界/學校自費下線布局文件及繳交注意事項
網(wǎng)址：//_____. ____
□4.接腳圖(請使用____提供之接腳圖，不需包裝者免交。)
領(lǐng)
取
晶
片
領(lǐng)取方式：
□自取 □代領(lǐng) □郵寄
簽名：________________
付款
此欄由本中心填寫：
□ic編號：
□報價單及繳款通知函
□付款支票：________________
□發(fā)票：____________________
集成電路圖布圖怎么畫篇二
立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條 標的物：委托芯片名稱_________（icno._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。
第二條 功能規(guī)格確認
一、甲方完成本設(shè)計案之各項設(shè)計及驗證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（layout）交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù)，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖（layout）作任何計算機軟件輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試（wat）值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試制進度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應(yīng)于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責予乙方時，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 試制費用試制費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條 付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標的物。
第七條 專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計案布圖（layout）資料絕無任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。
第八條 所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密甲方所提供本設(shè)計案之布局圖（layout）及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應(yīng)于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
（三）如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之
（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事時，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。
第十二條 合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。
第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方（蓋章）：_______ 乙方（蓋章）：_______
負責人（簽字）：_____ 代理人（簽字）：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
附件：
委托芯片制作申請表（94年度）
集成電路圖布圖怎么畫篇三
甲?方????????????????????????????????????????
法定代表人
身份證號碼/營業(yè)執(zhí)照號
甲方地址
乙?方
法定代表人
身份證號碼/營業(yè)執(zhí)照號
乙方地址
【律師提示】：方便雙方送達相關(guān)文書的義務(wù)，避免因無法送達帶來的法律風險。
甲乙雙方本著自愿、公平、誠信和互惠互利的原則，就甲方委托乙方研究創(chuàng)造集成電路布圖事宜達成如下協(xié)議，共同遵守：
委托研究創(chuàng)造集成電路布圖的要求如下：
（1）標的物：?????????????????????????????????????????????????????
（2）功能規(guī)格確認：?????????????????????????????????????????????????????
（3）樣品試制進度：?????????????????????????????????????????????????????
（4）樣品之確認：???????????????????????????????????????????????????
乙方愿意承接甲方上述委托事項，并保證按時、按質(zhì)地完成開發(fā)任務(wù)。
1、本項目的總開發(fā)費用為人民幣元（人民幣大寫?????????元整）。
2、甲方向乙方支付總開發(fā)費用實行分期付款方式：
（1）在本合同簽訂后的10日內(nèi)，甲方支付乙方合同總價的40%?，即人民幣（大寫元整）。
（2）在集成電路布圖驗收合格后的5日內(nèi)，甲方支付乙方合同總價的60%，即人民幣（大寫元整）。
乙方開戶銀行名稱、地址和帳號為：
開戶銀行：?????????????????????????????????????????????
地????址：
帳???號：
1、交付形式：
2、交付時間：
3、交付地點：
由甲乙雙方派出技術(shù)人員對軟件進行驗收。如驗收不合格，則乙方需在????天之內(nèi)重新向甲方提交合格的軟件，否則甲方有權(quán)追究乙方的違約責任。
1、甲方應(yīng)向乙方提供的必要的資料及協(xié)作；
2、乙方應(yīng)在本合同生效后日內(nèi)向甲方提交研究創(chuàng)造計劃；
3、未經(jīng)甲方書面同意，乙方不得將本合同部分或全部研究創(chuàng)造工作轉(zhuǎn)讓第三人承擔。
甲方擁有委托乙方創(chuàng)造的集成電路布圖的知識產(chǎn)權(quán)。
【律師提示】：往往出現(xiàn)糾紛在于集成電路布圖的所有權(quán)，因此一定要在合同明確約定。
1、乙方應(yīng)當保證其交付給甲方的研究創(chuàng)造成果不侵犯任何第三人的合法權(quán)益。如發(fā)生第三人指控甲方侵權(quán)，乙方應(yīng)當賠償甲方的一切損失并承擔違約金。
2、乙方不得在向甲方交付研究創(chuàng)造成果之前，自行將研究創(chuàng)造成果轉(zhuǎn)讓給第三人。如發(fā)生該情形，乙方應(yīng)當賠償甲方的一切損失并承擔違約金。
甲、乙雙方保證本合同有關(guān)的所有商業(yè)秘密、技術(shù)信息或其他保密信息和資料，均不透露給第三方。
雙方確定：任何一方違反本合同約定，造成研究創(chuàng)造工作停滯、延誤或失敗的，按以下約定承擔違約責任：
（1）甲方違反本合同約定，應(yīng)當（支付違約金或損失賠償額的計算方法）。
（2）乙方違反本合同約定，應(yīng)當（支付違約金或損失賠償額的計算方法）。
在本合同履行中，因出現(xiàn)在現(xiàn)有技術(shù)水平和條件下難以克服的技術(shù)困難，導(dǎo)致研究創(chuàng)造失敗或部分失敗，并造成一方或雙方損失的，雙方按如下約定承擔風險損失：????????????????????????
雙方確定，本合同的技術(shù)風險按?????????????????????????的方式認定。認定技術(shù)風險的基本內(nèi)容應(yīng)當包括技術(shù)風險的存在、范圍、程度及損失大小等。認定技術(shù)風險的基本條件是：
（1）本合同在現(xiàn)有技術(shù)水平條件下具有足夠的難度；
（2）乙方在主觀上無過錯且經(jīng)認定研究創(chuàng)造失敗為合理的失敗。
一方發(fā)現(xiàn)技術(shù)風險存在并有可能致使研究創(chuàng)造失敗或部分失敗的情形時，應(yīng)當在日內(nèi)通知另一方并采取適當措施減少損失。逾期未通知并未采取適當措施而致使損失擴大的，應(yīng)當就擴大的損失承擔賠償責任。
1、雙方確定，甲方有權(quán)利用乙方按照本合同約定提供的研究創(chuàng)造成果，進行后續(xù)改進。由此產(chǎn)生的具有實質(zhì)性或創(chuàng)造性技術(shù)進步特征的新的技術(shù)成果及其權(quán)屬，由（甲、乙、雙）方享有。
2、乙方有權(quán)在完成本合同約定的研究創(chuàng)造工作后，利用該項研究創(chuàng)造成果進行后續(xù)改進。由此產(chǎn)生的具有實質(zhì)性或創(chuàng)造性技術(shù)進步特征的新的技術(shù)成果，歸（甲、乙、雙）方所有。
【律師提示】：此處也容易出現(xiàn)糾紛，因此也需明確約定。
雙方確定，出現(xiàn)下列情形，致使本合同的履行成為不必要或不可能的，一方可以通知另一方解除本合同；
（1）因發(fā)生不可抗力或技術(shù)風險；
（2）因作為研究創(chuàng)造標的的技術(shù)已經(jīng)由他人公開；
（3）其他
1、雙方簽字、蓋章的日期即為本合同的生效日期。
2、本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份。
以下無正文。
甲方(蓋?章)??????????????????????乙方(蓋?章)
法定代表人或委托代理人(簽章)???法定代表人或委托代理人(簽章)
簽訂日期：?年?月?日???????????????簽訂日期：?年?月?日
集成電路圖布圖怎么畫篇一
第一條 標的物：委托芯片名稱_________（），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。
第二條 功能規(guī)格確認
一、甲方完成本設(shè)計案之各項設(shè)計及驗證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（layout）交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù)，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖（layout）作任何計算機軟件輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試（wat）值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試制進度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應(yīng)于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責予乙方時，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 試制費用試制費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條 付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標的物。
第七條 專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計案布圖（layout）資料絕無任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。
第八條 所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密甲方所提供本設(shè)計案之布局圖（layout）及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應(yīng)于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
（三）如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之
（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事時，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。
第十二條 合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。
第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方（蓋章）：_______ ?乙方（蓋章）：_______
負責人（簽字）：_____ ?代理人（簽字）：_____
地址：_______________ ?地址：_______________
_______年____月____日 ?_______年____月____日
附件：
委托芯片制作申請表（94年度）
委
托
機
構(gòu)
資
料
收據(jù)抬頭：____________________________________
統(tǒng)一編號：__________________傳真：_____________
負 責 人：__________________電話：_____________
聯(lián) 絡(luò) 人：__________________電話：_____________
聯(lián)絡(luò)地址：____________________________________
e-mail ：____________________________________
工 程 師：__________________電話：_____________
e-mail ：____________________________________
委托機構(gòu)簽章：
訂
單
：
委
托
內(nèi)
容
請注意
1.申請者填寫委托內(nèi)容前，請詳閱「產(chǎn)研界芯片制作申請須知與說明(＿＿年度)」。
2.委托芯片制作案數(shù)超過8個時，請再填一張「產(chǎn)研界委托制作芯片申請表」。
3.包裝：請列出包裝材料及數(shù)量，例：28s/b _________ 8。不需包裝者免填。
4.追加晶粒：以單位計算。
申請?zhí)荽危篲_________________使用制程：__________________
欲申請芯片制作(請依下線優(yōu)先級)：
1. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
2. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
3. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
4. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
繳
交
資
料
□1.產(chǎn)研界委托芯片制作申請表：本頁
□2.產(chǎn)研界委托制作集成電路合約書：一式二頁
□3.布局文件資料：繳送方式( )磁帶，( )磁盤，( )光盤片，( )ftp，
ftp no. : ____
請注意：產(chǎn)研界/學校自費下線布局文件及繳交注意事項
網(wǎng)址：//_____. ____
□4.接腳圖(請使用____提供之接腳圖，不需包裝者免交。)
領(lǐng)
取
晶
片
領(lǐng)取方式：
□自取 □代領(lǐng) □郵寄
簽名：________________
付款
此欄由本中心填寫：
□ic編號：
□報價單及繳款通知函
□付款支票：________________
□發(fā)票：____________________
集成電路圖布圖怎么畫篇二
立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條 標的物：委托芯片名稱_________（icno._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。
第二條 功能規(guī)格確認
一、甲方完成本設(shè)計案之各項設(shè)計及驗證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（layout）交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù)，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖（layout）作任何計算機軟件輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試（wat）值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試制進度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應(yīng)于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責予乙方時，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 試制費用試制費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條 付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標的物。
第七條 專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計案布圖（layout）資料絕無任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。
第八條 所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密甲方所提供本設(shè)計案之布局圖（layout）及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應(yīng)于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
（三）如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之
（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事時，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。
第十二條 合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。
第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方（蓋章）：_______ 乙方（蓋章）：_______
負責人（簽字）：_____ 代理人（簽字）：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
附件：
委托芯片制作申請表（94年度）
集成電路圖布圖怎么畫篇三
甲?方????????????????????????????????????????
法定代表人
身份證號碼/營業(yè)執(zhí)照號
甲方地址
乙?方
法定代表人
身份證號碼/營業(yè)執(zhí)照號
乙方地址
【律師提示】：方便雙方送達相關(guān)文書的義務(wù)，避免因無法送達帶來的法律風險。
甲乙雙方本著自愿、公平、誠信和互惠互利的原則，就甲方委托乙方研究創(chuàng)造集成電路布圖事宜達成如下協(xié)議，共同遵守：
委托研究創(chuàng)造集成電路布圖的要求如下：
（1）標的物：?????????????????????????????????????????????????????
（2）功能規(guī)格確認：?????????????????????????????????????????????????????
（3）樣品試制進度：?????????????????????????????????????????????????????
（4）樣品之確認：???????????????????????????????????????????????????
乙方愿意承接甲方上述委托事項，并保證按時、按質(zhì)地完成開發(fā)任務(wù)。
1、本項目的總開發(fā)費用為人民幣元（人民幣大寫?????????元整）。
2、甲方向乙方支付總開發(fā)費用實行分期付款方式：
（1）在本合同簽訂后的10日內(nèi)，甲方支付乙方合同總價的40%?，即人民幣（大寫元整）。
（2）在集成電路布圖驗收合格后的5日內(nèi)，甲方支付乙方合同總價的60%，即人民幣（大寫元整）。
乙方開戶銀行名稱、地址和帳號為：
開戶銀行：?????????????????????????????????????????????
地????址：
帳???號：
1、交付形式：
2、交付時間：
3、交付地點：
由甲乙雙方派出技術(shù)人員對軟件進行驗收。如驗收不合格，則乙方需在????天之內(nèi)重新向甲方提交合格的軟件，否則甲方有權(quán)追究乙方的違約責任。
1、甲方應(yīng)向乙方提供的必要的資料及協(xié)作；
2、乙方應(yīng)在本合同生效后日內(nèi)向甲方提交研究創(chuàng)造計劃；
3、未經(jīng)甲方書面同意，乙方不得將本合同部分或全部研究創(chuàng)造工作轉(zhuǎn)讓第三人承擔。
甲方擁有委托乙方創(chuàng)造的集成電路布圖的知識產(chǎn)權(quán)。
【律師提示】：往往出現(xiàn)糾紛在于集成電路布圖的所有權(quán)，因此一定要在合同明確約定。
1、乙方應(yīng)當保證其交付給甲方的研究創(chuàng)造成果不侵犯任何第三人的合法權(quán)益。如發(fā)生第三人指控甲方侵權(quán)，乙方應(yīng)當賠償甲方的一切損失并承擔違約金。
2、乙方不得在向甲方交付研究創(chuàng)造成果之前，自行將研究創(chuàng)造成果轉(zhuǎn)讓給第三人。如發(fā)生該情形，乙方應(yīng)當賠償甲方的一切損失并承擔違約金。
甲、乙雙方保證本合同有關(guān)的所有商業(yè)秘密、技術(shù)信息或其他保密信息和資料，均不透露給第三方。
雙方確定：任何一方違反本合同約定，造成研究創(chuàng)造工作停滯、延誤或失敗的，按以下約定承擔違約責任：
（1）甲方違反本合同約定，應(yīng)當（支付違約金或損失賠償額的計算方法）。
（2）乙方違反本合同約定，應(yīng)當（支付違約金或損失賠償額的計算方法）。
在本合同履行中，因出現(xiàn)在現(xiàn)有技術(shù)水平和條件下難以克服的技術(shù)困難，導(dǎo)致研究創(chuàng)造失敗或部分失敗，并造成一方或雙方損失的，雙方按如下約定承擔風險損失：????????????????????????
雙方確定，本合同的技術(shù)風險按?????????????????????????的方式認定。認定技術(shù)風險的基本內(nèi)容應(yīng)當包括技術(shù)風險的存在、范圍、程度及損失大小等。認定技術(shù)風險的基本條件是：
（1）本合同在現(xiàn)有技術(shù)水平條件下具有足夠的難度；
（2）乙方在主觀上無過錯且經(jīng)認定研究創(chuàng)造失敗為合理的失敗。
一方發(fā)現(xiàn)技術(shù)風險存在并有可能致使研究創(chuàng)造失敗或部分失敗的情形時，應(yīng)當在日內(nèi)通知另一方并采取適當措施減少損失。逾期未通知并未采取適當措施而致使損失擴大的，應(yīng)當就擴大的損失承擔賠償責任。
1、雙方確定，甲方有權(quán)利用乙方按照本合同約定提供的研究創(chuàng)造成果，進行后續(xù)改進。由此產(chǎn)生的具有實質(zhì)性或創(chuàng)造性技術(shù)進步特征的新的技術(shù)成果及其權(quán)屬，由（甲、乙、雙）方享有。
2、乙方有權(quán)在完成本合同約定的研究創(chuàng)造工作后，利用該項研究創(chuàng)造成果進行后續(xù)改進。由此產(chǎn)生的具有實質(zhì)性或創(chuàng)造性技術(shù)進步特征的新的技術(shù)成果，歸（甲、乙、雙）方所有。
【律師提示】：此處也容易出現(xiàn)糾紛，因此也需明確約定。
雙方確定，出現(xiàn)下列情形，致使本合同的履行成為不必要或不可能的，一方可以通知另一方解除本合同；
（1）因發(fā)生不可抗力或技術(shù)風險；
（2）因作為研究創(chuàng)造標的的技術(shù)已經(jīng)由他人公開；
（3）其他
1、雙方簽字、蓋章的日期即為本合同的生效日期。
2、本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份。
以下無正文。
甲方(蓋?章)??????????????????????乙方(蓋?章)
法定代表人或委托代理人(簽章)???法定代表人或委托代理人(簽章)
簽訂日期：?年?月?日???????????????簽訂日期：?年?月?日